一种集成电路芯片运输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片运输装置，涉及到集成电路芯片领域，包括外部保护箱，外部保护箱的内部设置有放置箱，放置箱的上方设置有保护盖，放置箱的内壁固定连接有第一保护垫，保护盖的内壁固定连接有第二保护垫，放置箱的左右两侧表面均固定连接有固定壳。本实用新型专利技术，通过放置箱侧边的卡块方便快速将有保护盖与放置箱之间进行连接固定，并且在进行拆卸的时候按动左右两侧的按钮即可将有保护盖与放置箱分离，并且保护盖内壁的第二保护垫与放置箱内部的第一保护垫的高度错开，从而对集成电路芯片的保护更加有效，并且防止灰尘进入到放置箱内部对集成电路芯片造成污染。染。染。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片运输装置


[0001]本技术涉及集成电路芯片领域，特别涉及一种集成电路芯片运输装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫，接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
[0003]申请人经过检索发现中国专利公开了“一种集成电路芯片包装运输装置”，其公开(公告)号为“CN214777476U”，该专利主要通过设置有良好的集成电路芯片运输保护机构，实际集成电路芯片包装运输过程中极易受到冲击损坏，实际应用价值高，但是在使用过程中，在第二伸缩杆对集成电路芯片的上侧表面进行压紧的时候，容易因为压力过大导致集成电路芯片的损坏，不方便控制第二伸缩杆的力度，并且现有的放置盒和盖子大多是通过螺栓过大连接，导致拆卸不方便，弹片卡口长时间使用容易损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路芯片运输装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在使用过程中，在第二伸缩杆对集成电路芯片的上侧表面进行压紧的时候，容易因为压力过大导致集成电路芯片的损坏，不方便控制第二伸缩杆的力度，并且现有的放置盒和盖子大多是通过螺栓过大连接，导致拆卸不方便，弹片卡口长时间使用容易损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片运输装置，包括外部保护箱，所述外部保护箱的内部设置有放置箱，所述放置箱的上方设置有保护盖，所述放置箱的内壁固定连接有第一保护垫，所述保护盖的内壁固定连接有第二保护垫，所述放置箱的左右两侧表面均固定连接有固定壳，所述保护盖的左右两侧表面均固定连接有两个与固定壳相匹配的第一卡块，所述放置箱的左右两侧表面均开设有空腔，两个所述空腔内壁的一侧均固定连接有多个第一弹簧，多个相对应的所述第一弹簧的一端共同固定连接有移动板，两个所述移动板的相反一侧表面均固定连接有梯形插块，多个所述梯形插块的一端均贯穿空腔内壁的一侧至固定壳的内部，两个所述移动板相反一侧表面的中心处均固定连接有移动杆，两个所述移动杆的相反一端均贯穿空腔内壁的一侧至放置箱的一侧表面，两个所述移动杆的一端均固定连接有按钮。
[0006]优选的，多个所述第一卡块的一侧表面均开设有与梯形插块相匹配的插口，多个所述固定壳内壁的一侧均开设有与梯形插块相匹配的插槽。
[0007]优选的，两个所述空腔内壁的前后两侧均开设有滑槽，多个所述滑槽的内壁均通过滑块分别与移动板的前后两侧表面滑动连接。
[0008]优选的，所述外部保护箱内壁的前后两侧均开设有多个圆口，多个所述圆口的内壁均设置有缓冲装置，所述外部保护箱的内部设置有两个安装板，两个所述保护盖的相对
一侧表面均开设有卡槽，多个所述卡槽的内壁均通过第二卡块与放置箱的前后两侧表面卡接。
[0009]优选的，所述缓冲装置包括固定桶，所述固定桶的内壁滑动连接有活塞块，所述活塞块的前侧表固定连接有活塞杆，所述活塞杆的前端贯穿固定桶内壁的前侧至其前侧表面，所述固定桶的后侧表面开设有两个气口。
[0010]优选的，多个所述活塞杆的前端均与安装板的后侧表面固定连接，多个所述安装板的后侧表面均和固定桶的前侧表面共同固定连接有第二弹簧。
[0011]优选的，所述外部保护箱的上侧表面共同螺栓固定连接有盖体，所述盖体内壁的上侧和外部保护箱内壁的下侧共同固定连接有海绵垫。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、通过设置外部保护箱、放置箱、保护盖、第一保护垫、第二保护垫、固定壳、第一卡块、第一弹簧、移动板、梯形插块、移动杆、按钮，本技术，通过放置箱侧边的卡块方便快速将有保护盖与放置箱之间进行连接固定，并且在进行拆卸的时候按动左右两侧的按钮即可将有保护盖与放置箱分离，并且保护盖内壁的第二保护垫与放置箱内部的第一保护垫的高度错开，从而对集成电路芯片的保护更加有效，并且防止灰尘进入到放置箱内部对集成电路芯片造成污染。
[0014]2、通过设置第一卡块、梯形插块、插口、插槽、固定壳，在插口和插槽的作用斜杠，使得梯形插块可以对第一卡块进行插住，从而保持第一卡块的稳定，通过设置移动板，在滑槽的作用下，使得移动板在进行移动的时候保持稳定，通过设置外部保护箱、安装板、卡槽、第二卡块、放置箱、保护盖，在安装板的作用下，方便对放置箱和保护盖进行安装，使得放置箱和保护盖固定在外部保护箱中。
[0015]3、通过设置固定桶、活塞块、活塞杆、气口，在缓冲装置的作用下，在对集成电路芯片进行运输的时候，避免集成电路芯片受到撞击，通过设置安装板、活塞杆、固定桶、第二弹簧，在第二弹簧的作用下，方便对活塞杆的移动进行缓冲，通过设置外部保护箱、盖体、海绵垫，在盖体和海绵垫的作用下，可以对放置箱和保护盖的上下两侧表面进行缓冲。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体前侧剖面结构示意图。
[0017]图2为本技术的放置箱前侧剖面结构示意图。
[0018]图3为本技术的放置箱上侧剖面截面结构示意图。
[0019]图4为本技术的梯形插块立体结构示意图。
[0020]图5为本技术的外部保护箱上侧剖面结构示意图。
[0021]图6为本技术的A部放大结构示意图。
[0022]图中：1、外部保护箱；2、放置箱；3、保护盖；4、第一保护垫；5、第二保护垫；6、固定壳；7、第一卡块；8、第一弹簧；9、移动板；10、梯形插块；11、移动杆；12、按钮；13、安装板；14、卡槽；15、第二卡块；16、固定桶；17、活塞块；18、活塞杆；19、气口；20、第二弹簧；21、盖体； 22、海绵垫；23、插口；24、插槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]本技术提供了如图1
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6所示的一种集成电路芯片运输装置，包括外部保护箱1，外部保护箱1的内部设置有放置箱2，放置箱2的上方设置有保护盖3，放置箱2的内壁固定连接有第一保护垫4，保护盖3的内壁固定连接有第二保护垫5，放置箱2的左右两侧表面均固定连接有固定壳6，保护盖3 的左右两侧表面均固定连接有两个与固定壳6相匹配的第一卡块7，放置箱2 的左右两侧表面均开设有空腔，两个空腔内壁的一侧均固定连接有多个第一弹簧8，多个相对应的第一弹簧8的一端共同固定连接有移动板9，两个移动板9的相反一侧表面均固定连接有梯形插块10，多个梯形插块10的一端均贯穿空腔内壁的一侧至固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片运输装置，包括外部保护箱(1)，其特征在于：所述外部保护箱(1)的内部设置有放置箱(2)，所述放置箱(2)的上方设置有保护盖(3)，所述放置箱(2)的内壁固定连接有第一保护垫(4)，所述保护盖(3)的内壁固定连接有第二保护垫(5)，所述放置箱(2)的左右两侧表面均固定连接有固定壳(6)，所述保护盖(3)的左右两侧表面均固定连接有两个与固定壳(6)相匹配的第一卡块(7)，所述放置箱(2)的左右两侧表面均开设有空腔，两个所述空腔内壁的一侧均固定连接有多个第一弹簧(8)，多个相对应的所述第一弹簧(8)的一端共同固定连接有移动板(9)，两个所述移动板(9)的相反一侧表面均固定连接有梯形插块(10)，多个所述梯形插块(10)的一端均贯穿空腔内壁的一侧至固定壳(6)的内部，两个所述移动板(9)相反一侧表面的中心处均固定连接有移动杆(11)，两个所述移动杆(11)的相反一端均贯穿空腔内壁的一侧至放置箱(2)的一侧表面，两个所述移动杆(11)的一端均固定连接有按钮(12)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输装置，其特征在于：多个所述第一卡块(7)的一侧表面均开设有与梯形插块(10)相匹配的插口(23)，多个所述固定壳(6)内壁的一侧均开设有与梯形插块(10)相匹配的插槽(24)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片运输装置，其特征在于：两个所述空腔内壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昶昊，秦玉红，
申请(专利权)人：淳昊智能科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：