一种光分路器耦合用芯片夹具制造技术

技术编号:35820793 阅读:23 留言:0更新日期:2022-12-03 13:46
本申请涉及芯片夹具技术的领域,尤其涉及一种光分路器耦合用芯片夹具,其包括壳体,壳体呈空腔设置,壳体的一端连接有吸嘴,壳体内连接有微型气泵,壳体内连接有气道,气道的一端与微型气泵相连接,另一端与吸嘴相连接,壳体上开设有排气口,排气口与壳体内部相连通,壳体上设有控制开关,壳体内设有用于通过控制开关控制微型气泵的控制系统,微型气泵、控制开关和控制系统相互电性连接。本申请具有有效夹持芯片的同时保证芯片完好无损的作用。夹持芯片的同时保证芯片完好无损的作用。夹持芯片的同时保证芯片完好无损的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种光分路器耦合用芯片夹具


[0001]本技术涉及芯片夹具技术的领域,尤其是涉及一种光分路器耦合用芯片夹具。

技术介绍

[0002]光耦合器一般由三部分组成:光的发射、光的接收及信号放大。输入的电信号驱动发光二极管(LED),使之发出一定波长的光,被光探测器接收而产生光电流,再经过进一步放大后输出。这就完成了电—光—电的转换,从而起到输入、输出、隔离的作用。由于光耦合器输入输出间互相隔离,电信号传输具有单向性等特点,因而具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。由于大部分的光分路耦合芯片结构较小,操作需要借助夹取工具进行辅助操作。
[0003]市场常见的耦合用芯片夹具大都采用普通夹具进行夹取操作,尖锐的金属夹具会造成芯片表面的刮痕,影响使用性能更有可能造成电子元件的损坏,影响整个机组的运行,长时间用力捏持操作很容易造成手部肌肉劳损等问题。

技术实现思路

[0004]为了有效夹持芯片的同时保证芯片完好无损,本申请提供一种光分路器耦合用芯片夹具。
[0005]本申请提供的一种光分路器耦合用芯片夹具采用如下的技术方案:
[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光分路器耦合用芯片夹具,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)呈空腔设置,所述壳体(1)的一端连接有吸嘴(11),所述壳体(1)内连接有微型气泵(12),所述壳体(1)内连接有气道(13),所述气道(13)的一端与微型气泵(12)相连接,另一端与吸嘴(11)相连接,所述壳体(1)上开设有排气口(14),所述排气口(14)与壳体(1)内部相连通,所述壳体(1)上设有控制开关(15),所述壳体(1)内设有用于通过控制开关(15)控制微型气泵(12)的控制系统,所述微型气泵(12)、控制开关(15)和控制系统相互电性连接。2.根据权利要求1所述的一种光分路器耦合用芯片夹具,其特征在于:所述气道(13)上连接有气流调节阀门(131),所述壳体(1)上设有调节开关(16),所述气流调节...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵德山
申请(专利权)人:无锡光朔通讯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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