一种芯片连接件及功率模块制造技术

本申请公开了一种芯片连接件及功率模块。该芯片连接件用于功率模块，功率模块包括芯片连接件、基板及设置在基板上的多个功率芯片，该芯片连接件包括：第一连接部，用于电连接多个功率芯片背离基板一侧的顶部电极，以实现多个功率芯片的并联连接；第二连接部，一端与第一连接部电连接，另一端与基板连接。通过这种方式，能够改善通流性能及可靠性。能够改善通流性能及可靠性。能够改善通流性能及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片连接件及功率模块


[0001]本申请涉及电子
，特别是涉及一种功率模块。

技术介绍

[0002]功率模块是指将多个功率半导体器件按照一定的电路拓扑结构进行连接，并与外围辅助电路集成在同一个绝缘树脂封装内而制成的特殊功率器件。目前，功率模块由于具有较高的可靠性、较小的体积、能够简化系统设计等优点，已被广泛应用于各种功率变换领域。
[0003]近年来，随着功率半导体技术的不断发展，功率模块技术也得到了实质性的提升和迅速发展。迄今为止，已研制出多种不同架构与工艺的功率模块，例如二极管功率模块、晶闸管功率模块、MOSFET功率模块和IGBT功率模块等，从而促使功率模块技术得以更快更好地发展。
[0004]但传统的功率模块的通流性能和可靠性还有待提高。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种芯片连接件及功率模块，以改善通流性能及可靠性。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提出一种芯片连接件。该芯片连接件用于功率模块，功率模块包括芯片连接件、基板及设置在基板上的多个功率芯片，该芯片连接件包括：第一连接部，用于电连接多个功率芯片背离基板一侧的顶部电极，以实现多个功率芯片的并联连接；第二连接部，一端与第一连接部电连接，另一端与基板连接。
[0007]为解决上述技术问题，本申请提出一种功率模块。该功率模块包括：基板；多个功率芯片，设置在基板上，上述任一项的芯片连接件，设置在功率芯片背离基板的一侧上，且与多个功率芯片的顶部电极，以实现多个功率芯片的并联连接。
[0008]区别于现有技术：本申请芯片连接件用于功率模块，该功率模块包括芯片连接件、基板及设置在基板上的多个功率芯片，该芯片连接件包括：第一连接部及第二连接部，其中，第一连接部用于电连接多个功率芯片背离基板一侧的顶部电极，以实现多个功率芯片的并联连接；第二连接部的一端与第一连接部电连接，第二连接部的另一端与基板连接。本申请通过第一连接部连接多个功率芯片的顶部电极，通过第二连接部将第一连接部与基板连接，不仅能够实现多个功率芯片的并联连接，且相较于传统功率模块中采用键合线实现功率芯片的顶部电极的电连接，本申请能够提升通流能力和可靠性。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0010]图1是本申请芯片连接件一实施例的结构示意图；
[0011]图2是本申请芯片连接件另一实施例的结构示意图；
[0012]图3是本申请功率模块一实施例的结构示意图；
[0013]图4是图3实施例中功率模块除芯片连接件外的其它结构的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0015]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
[0016]在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0017]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0018]本申请首先提出一种功率模块，如图1所示，图1是本申请芯片连接件一实施例的结构示意图，本实施例的芯片连接件5用于功率模块，该功率模块包括芯片连接件5、基板及设置在基板上的多个功率芯片，本实施例的芯片连接件5包括：第一连接部51及第二连接部52，其中，第一连接部51用于电连接多个功率芯片背离基板一侧的顶部电极，以实现多个功率芯片的并联连接；第二连接部52的一端与第一连接部51电连接，第二连接部52的另一端与基板连接。
[0019]本实施例通过芯片连接件5的第一连接部51连接多个功率芯片的顶部电极，通过第二连接部52将第一连接部51与基板连接，不仅能够实现多个功率芯片的并联连接，且相较于传统功率模块中采用键合线实现功率芯片的顶部电极的电连接，本实施例能够提升通流能力和可靠性。
[0020]可选地，本实施例的功率模块还包括电极层，设置在基板上，本实施例的芯片连接件5还包括第三连接部53，第三连接部53的一端与第一连接部51电连接，第三连接部53的另
一端与第二连接部52的另一端电连接，即芯片连接件5包括依次电连接的第一连接部51、第二连接部52及第三连接部53，第一连接部51与功率芯片的顶部电极电连接，第三连接部53与电极层电连接，实现多个功率芯片的并联设置。
[0021]其中，第三连接部53与基板之间的距离大于第一连接部51及第二连接部52与基板之间的距离，第三连接部53在基板上的投影位于功率芯片与电极层之间的间隙处。
[0022]本实施例的芯片连接件5在与功率芯片与电极层之间的间隙处对应的部分做弯折设置，不仅可降低与基板连接部位，即第二连接部52形变引入的焊料应力，且该对应部分朝背离基板的一侧弯折，能够增加第二连接部52与基板之间的距离，以保证散热及与基板上的其它部件绝缘性能。
[0023]具体地，本实施例的第三连接部53可以呈拱形设置，便于加工。
[0024]可选地，电极层可以包括第一子电极层及第二子电极层，多个功率芯片沿第一方向设置，第一子电极、第二子电极沿第一方向设置在多个功率芯片的两侧，本实施例的第三连接部53包括：第一子连接部a1及第二子连接部a2，其中，第一子连接部a1的一端与第一连接部51的一端电连接；第二子连接部a2的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片连接件，其特征在于，用于功率模块，所述功率模块包括芯片连接件、基板及设置在所述基板上的多个功率芯片，所述芯片连接件包括：第一连接部，用于电连接所述多个功率芯片背离所述基板一侧的顶部电极，以实现所述多个功率芯片的并联连接；第二连接部，一端与所述第一连接部电连接，另一端与所述基板连接。2.根据权利要求1所述的芯片连接件，其特征在于，所述功率模块还包括：电极层，设置在所述基板上，所述芯片连接件还包括：第三连接部，一端与所述第一连接部电连接，另一端与所述第二连接部的另一端电连接；其中，所述第三连接部与所述基板之间的距离大于所述第一连接部及所述第二连接部与所述基板之间的距离，所述第三连接部在所述基板上的投影位于所述功率芯片与所述电极层之间的间隙处。3.根据权利要求2所述的芯片连接件，其特征在于，所述第三连接部呈拱形设置。4.根据权利要求2或3所述的芯片连接件，其特征在于，所述电极层包括第一子电极层及第二子电极层，所述多个功率芯片沿第一方向设置，所述第一子电极、所述第二子电极沿所述第一方向设置在所述多个功率芯片的两侧，所述第三连接部包括：第一子连接部，一端与所述第一连接部的一端电连接；第二子连接部，一端与所述第一连接部的另一端电连接；所述第二连接部包括：第三子连接部，一端与所述第一子连接部的另一端电连接，另一端与所述第一子电极层电连接；第四子连接部，一端与所述第二子连接部的另一端电连接，另一端与所述第二子电极层电连接。5.根据权利要求2或3所述的芯片连接件，其特征在于，所述多个功率芯片沿第一方向排布，且所述电极层与所述多个功率芯片沿第二方向排布，所述第二方向与所述第一方向垂直设置，所述芯片连接件包括：多个所述第二连接部及多个所述第三连接部，与多个所述功率芯片一一对应设置，所述第三连接部的一端与所述第一连接部垂直电连接，所述第三连接部的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈材，吕坚玮，刘卓然，董佳鑫，康勇，
申请(专利权)人：华中科技大学美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：