【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚合物组合物
[0001]本专利技术涉及一种聚合物组合物。
技术介绍
[0002]一直以来，为了发挥与用途相适应的特性，对各种聚合物组合物进行了研究。例如，国际公开第2020/027109号(专利文献1)中，公开了一种树脂组合物，其含有选自由树脂(A)和树脂(B)组成的组中的至少1种树脂成分，上述树脂(A)具有侧链(a)且玻璃化转变温度为25℃以下，上述侧链(a)含有具有含羰基的基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位，上述树脂(B)的侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且上述树脂(B)的玻璃化转变温度为25℃以下，并且上述树脂(A)及上述树脂(B)均为熔点为68℃～134℃且马来化率(Maleation rate)为0.5～2.5质量％的马来酸酐改性热塑性树脂与交联剂的反应物。上述专利文献1中记载的树脂组合物能够对压缩永久变形的耐性和流动性这2个特性进行兼顾而使它们均充分优异。然而，关于上述的专利文献1中记载的树脂组合物，其在无粘腻(无发粘)、并且硬度充分低且对压缩永久变形的耐性充分优异(使硬度的值和压缩永久变形的值这两者均充分降低)的方面也有改良的余地。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2020/027109号
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]本专利技术是鉴于上述现有技术存在的问题而完成的，其目的在于，提供一种无粘腻、且硬度的值和压缩永久变形的值这两者均能充分降低的聚合物组合物。>[0008]用于解决问题的技术手段
[0009]本专利技术者们为了达成上述目的而反复进行了锐意研究，其结果发现下述事项，从而完成本专利技术：通过将聚合物组合物设定为含有选自由聚合物(A)和聚合物(B)组成的组中的至少1种聚合物成分，上述聚合物(A)具有侧链(a)且玻璃化转变温度为25℃以下，上述侧链(a)含有具有含羰基的基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位，上述聚合物(B)的侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且上述聚合物(B)的玻璃化转变温度为25℃以下，将上述聚合物(A)及上述聚合物(B)均设定为熔点为64℃以下且马来化率为0.1～3.0质量％的马来酸酐接枝改性热塑性聚合物与交联剂的反应物，并且将上述聚合物组合物的依据JIS K6253
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3：2012在20
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5℃的温度条件下测定的A型硬度计硬度设定为0～49，从而能够使所得的聚合物组合物无粘腻，且能够使该聚合物组合物的硬度的值和压缩永久变形的值这两者均充分降低。
[0010]即，本专利技术的聚合物组合物含有选自由聚合物(A)和聚合物(B)组成的组中的至少1种聚合物成分，上述聚合物(A)具有侧链(a)且玻璃化转变温度为25℃以下，上述侧链(a)
含有具有含羰基的基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位，上述聚合物(B)的侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且上述聚合物(B)的玻璃化转变温度为25℃以下，
[0011]上述聚合物(A)及上述聚合物(B)均为熔点为64℃以下且马来化率为0.1～3.0质量％的马来酸酐接枝改性热塑性聚合物与交联剂的反应物，并且
[0012]上述聚合物组合物的依据JIS K6253
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3：2012在20
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5℃的温度条件下测定的A型硬度计硬度为0～49。
[0013]在上述本专利技术的聚合物组合物中，上述交联剂优选为具有羟基、氨基、亚氨基及硫醇基中的至少1种的化合物。
[0014]另外，在上述本专利技术的聚合物组合物中，上述马来酸酐接枝改性热塑性聚合物优选为用马来酸酐进行接枝改性而得到的聚烯烃系聚合物。另外，作为上述的用马来酸酐进行接枝改性而得到的聚烯烃系聚合物，优选为选自由聚丙烯、聚乙烯、乙烯
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丁烯共聚物、乙烯
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丙烯共聚物、乙烯
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辛烯共聚物、及乙烯
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丙烯
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二烯共聚物组成的组中的至少1种聚烯烃系聚合物的马来酸酐接枝改性物。
[0015]另外，在上述本专利技术的聚合物组合物中，优选的是进一步含有粘土。进而，在上述本专利技术的聚合物组合物中，优选的是进一步含有不具有化学键性交联部位的苯乙烯嵌段共聚物。另外，在上述本专利技术的聚合物组合物中，优选为进一步含有选自由操作油、不具有化学键性交联部位的聚丁烯、及不具有化学键性交联部位的聚异丁烯组成的组中的至少1种增塑剂。
[0016]专利技术效果
[0017]根据本专利技术，能够提供一种无粘腻、且硬度的值和压缩永久变形的值这两者均能够充分降低的聚合物组合物。
具体实施方式
[0018]以下，对本专利技术基于其优选的实施方式详细地进行说明。
[0019]本专利技术的聚合物组合物含有选自由上述聚合物(A)以及上述聚合物(B)组成的组中的至少1种聚合物成分，且上述聚合物(A)及上述聚合物(B)均为熔点为64℃以下且马来化率为0.1～3.0质量％的马来酸酐接枝改性热塑性聚合物与交联剂的反应物，并且上述聚合物组合物的依据JIS K6253
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3：2012在20
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5℃的温度条件下测定的A型硬度计硬度为0～49。
[0020]本专利技术的聚合物成分包含选自由聚合物(A)和聚合物(B)组成的组中的至少1种聚合物，上述聚合物(A)具有侧链(a)且玻璃化转变温度为25℃以下，上述侧链(a)含有具有含羰基的基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位，上述聚合物(B)的侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且上述聚合物(B)的玻璃化转变温度为25℃以下。在上述的聚合物(A)～(B)中，“侧链”是指聚合物的侧链及末端。另外，“含有具有含羰基的基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位的侧链(a)”是指在形成聚合物的主链的原子(通常为碳原子)上，作为氢键性交联部位的含羰基的基团和/或含氮杂环(更优选为含羰基的基团及含氮杂环)形成了化学上稳定的键(共价键)。另外，“侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位”是指包括以下情形的概念：通过包含具有氢键性交联部位的侧链(以下为了方便起见，有时称为“侧链(a')”)和具有共价键性交联部位的侧链(以下为了方便起见，有时称为“侧链(b)”)
这两种侧链，从而在聚合物的侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位这两者的情形；以及，通过包含具有氢键性交联部位及共价键性交联部位这两者的侧链(在1个侧链中包含氢键性交联部位及共价键性交联部位这两者的侧链：以下为了方便起见，将这样的侧链有时称为“侧链(c)”)，从而在聚合物的侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位这两者的情形。
[0021]作为上述的聚合物成分，就能够实现更低硬度化的观点来看，更优选为选自由侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且玻璃化转变温度为25℃以下的聚合物(B)组成的组中的至少1种。
[0022]由于上述聚合物(A)～(B)是上述马来酸酐接枝改性热塑性聚合物与交联剂的反本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚合物组合物，其含有选自由聚合物(A)和聚合物(B)组成的组中的至少1种聚合物成分，所述聚合物(A)具有侧链(a)且玻璃化转变温度为25℃以下，所述侧链(a)含有具有含羰基的基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位，所述聚合物(B)的侧链中含有氢键性交联部位及共价键性交联部位且所述聚合物(B)的玻璃化转变温度为25℃以下，所述聚合物(A)及所述聚合物(B)均为熔点为64℃以下且马来化率为0.1～3.0质量％的马来酸酐接枝改性热塑性聚合物与交联剂的反应物，并且所述聚合物组合物的依据JIS K6253
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3：2012在20
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5℃的温度条件下测定的A型硬度计硬度为0～49。2.如权利要求1所述的聚合物组合物，其中，所述交联剂是具有羟基、氨基、亚氨基及硫醇基中的至少1种的化合物。3.如权利要求1或2所述的聚合物组合物，其中，所述马来酸酐接...
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