低温超小型浮动式射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术提供低温超小型浮动式射频同轴连接器，包括：第一内导体；第二内导体，其一端滑动套设于第一内导体的一端；第一绝缘支撑体，固定套设在第一内导体另一端的外部；第二绝缘支撑体，固定套设在第二内导体另一端的外部；第一外导体，固定套设在第一绝缘支撑体的外部；第二外导体，其一端固定套设在第一外导体的外部；第三外导体，其一端滑动插接于第二外导体另一端的内部；弹簧，套设于第三外导体的一端外部；第四外导体，其一端与第二内导体的另一端连接，且固定插接于第三外导体另一端的内部；该结构改进了现有单通道空间占比大，解决从常温到绝对零度的超导电缆热胀冷缩现象，避免折弯对电缆组件电气性能指标影响，提升产品性能指标。升产品性能指标。升产品性能指标。

【技术实现步骤摘要】
低温超小型浮动式射频同轴连接器


[0001]本技术涉及射频同轴连接器
，具体涉及低温超小型浮动式射频同轴连接器。

技术介绍

[0002]目前，市面上低温超导电缆组件，主要使用SMA系列公头射频同轴连接头，该系列连接器外径Φ9(min)。然而，为了应对组件从常温到低温之间的热胀冷缩现象，会在电缆组件中间折弯行成一个可伸缩性质的圆环，其存在一定的缺点：
[0003]①
单通道占用体积过大；
②
电缆组件需要折弯处理，对电气性能指标产生影响。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供低温超小型浮动式射频同轴连接器，该结构改进了现有单通道空间占比大，解决从常温到绝对零度的超导电缆热胀冷缩现象，避免折弯对电缆组件电气性能指标影响，提升产品性能指标。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下的技术方案。
[0006]低温超小型浮动式射频同轴连接器，包括：
[0007]第一内导体；
[0008]第二内导体，其一端滑动套设于所述第一内导体的一端；
[0009]第一绝缘支撑体，内部开设有通道，固定套设在第一内导体另一端的外部；
[0010]第二绝缘支撑体，内部开设有通道，固定套设在第二内导体另一端的外部；
[0011]第一外导体，内部开设有通道，固定套设在第一绝缘支撑体的外部；
[0012]第二外导体，内部开设有通道，其一端固定套设在第一外导体的外部；
[0013]第三外导体，内部开设有通道，其一端滑动插接于所述第二外导体另一端的内部，且与第一外导体的一端滑动接触连接；
[0014]弹簧，套设于所述第三外导体的一端外部；所述第二外导体的另一端内部开设有环形的台阶槽，所述第三外导体的一端开设有环形的台阶面，所述台阶槽和台阶面形成限位所述弹簧的槽体；
[0015]第四外导体，其一端与所述第二内导体的另一端连接，且固定插接于所述第三外导体另一端的内部；其中，超低温电缆穿过第四外导体，其芯线与第二内导体焊接，其外导体与第四外导体内壁焊接。
[0016]优选地，所述第一内导体和第二内导体之间通过插针与插孔进行滑动接触连接。
[0017]优选地，所述第一外导体和第三外导体之间通过卡爪与卡扣进行滑动接触连接。
[0018]优选地，所述第一内导体与第一绝缘支撑体、第一外导体之间采用倒刺压配和卡扣限位进行固定。
[0019]优选地，所述第二内导体与第二绝缘支撑体、第三外导体、第四外导体之间采用环氧树脂灌封、卡扣限位双重固定方式连接。
[0020]优选地，所述第一外导体和第二外导体之间采用压配、收铆的固定方式连接。
[0021]优选地，所述第三外导体和第四外导体之间采用压配、收铆的固定方式连接。
[0022]优选地，所述第三外导体的一端开设有两级阶梯状的环形的台阶面，所述第二外导体的另一端套设在所述第三外导体外层水平的台阶面上，外层竖直的台阶面对第二外导体的另一端端面进行限位阻挡。
[0023]优选地，所述第二外导体的外部周向设置有卡扣槽。
[0024]本技术有益效果：
[0025]本技术提出低温超小型浮动式射频同轴连接器，改进了现有单通道空间占比大，解决从常温到绝对零度的超导电缆热胀冷缩现象，避免折弯对电缆组件电气性能指标影响，提升产品性能指标。此外，该产品具有体积小、重量轻、安装拆卸简单方便快捷、信号传输质量稳定、可靠性高。
附图说明
[0026]图1是本技术实施例的低温超小型浮动式射频同轴连接器的结构示意图(半剖图)；
[0027]图2是本技术实施例的低温超小型浮动式射频同轴连接器的装配示意图；
[0028]图3是本技术实施例的低温超小型浮动式射频同轴连接器的限位阻挡墙位置示意图；
[0029]图4是本技术实施例的低温超小型浮动式射频同轴连接器的拆装示意图；
[0030]图5是本技术实施例的低温超小型浮动式射频同轴连接器的总装图；
[0031]图6是本技术实施例的低温超小型浮动式射频同轴连接器的各零件示意图。
[0032]图中，1、第一内导体；2、第二内导体；3、第一绝缘支撑体；4、第二绝缘支撑体；5、第一外导体；6、第二外导体；7、第三外导体；8、第四外导体；9、弹簧。
具体实施方式
[0033]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0034]实施例1
[0035]一种低温超小型浮动式射频同轴连接器，如图1
‑
6所示，包括：
[0036]第一内导体1；第二内导体2，其一端滑动套设于第一内导体1的一端，第一内导体1和第二内导体2之间通过插针与插孔进行滑动接触连接，保证内导体的可伸缩性质。
[0037]第一绝缘支撑体3，固定套设在第一内导体1另一端的外部；
[0038]第二绝缘支撑体4，固定套设在第二内导体2另一端的外部；
[0039]第一外导体5，固定套设在第一绝缘支撑体3的外部；
[0040]第二外导体6，其一端固定套设在第一外导体5的外部；
[0041]第三外导体7，其一端滑动插接于第二外导体6另一端的内部，且与第一外导体5的一端滑动接触连接；第一外导体5和第三外导体7之间通过卡爪与卡扣进行滑动接触连接，保证内导体的可伸缩性质。
[0042]弹簧9，套设于第三外导体7的一端外部；第二外导体6的另一端内部开设有环形的台阶槽，第三外导体7的一端开设有环形的台阶面，台阶槽和台阶面形成限位弹簧9的槽体；该结构利用弹簧9的伸缩性保证连接器整体可以自由浮动。
[0043]第四外导体8，其一端与第二内导体2的另一端连接，且固定插接于第三外导体7另一端的内部；其中，超低温电缆穿过第四外导体8，其芯线与第二内导体2焊接，其外导体与第四外导体8内壁焊接。
[0044]进一步的，第一内导体1与第一绝缘支撑体3、第一外导体5之间采用倒刺压配和卡扣限位进行固定，确保连接可靠性。
[0045]第二内导体2与第二绝缘支撑体4、第三外导体7、第四外导体8之间采用环氧树脂灌封、卡扣限位双重固定方式连接，确保连接可靠性。
[0046]第一外导体5和第二外导体6之间采用压配、收铆的固定方式连接，确保连接可靠性。
[0047]第三外导体7和第四外导体8之间采用压配、收铆的固定方式连接，确保连接可靠性。
[0048]第三外导体7的一端开设有两级阶梯状的环形的台阶面，第二外导体6的另一端套设在第三外导体7外层水平的台阶面上，外层竖直的台阶面对第二外导体6的另一端端面进行限位阻挡。
[0049]第二外导体6的外部周向设置有卡扣槽。
[0050]本实施例为一种宽频本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低温超小型浮动式射频同轴连接器，其特征在于，包括：第一内导体(1)；第二内导体(2)，其一端滑动套设于所述第一内导体(1)的一端；第一绝缘支撑体(3)，内部开设有通道，固定套设在第一内导体(1)另一端的外部；第二绝缘支撑体(4)，内部开设有通道，固定套设在第二内导体(2)另一端的外部；第一外导体(5)，内部开设有通道，固定套设在第一绝缘支撑体(3)的外部；第二外导体(6)，内部开设有通道，其一端固定套设在第一外导体(5)的外部；第三外导体(7)，内部开设有通道，其一端滑动插接于所述第二外导体(6)另一端的内部，且与第一外导体(5)的一端滑动接触连接；弹簧(9)，套设于所述第三外导体(7)的一端外部；所述第二外导体(6)的另一端内部开设有环形的台阶槽，所述第三外导体(7)的一端开设有环形的台阶面，所述台阶槽和台阶面形成限位所述弹簧(9)的槽体；第四外导体(8)，其一端与所述第二内导体(2)的另一端连接，且固定插接于所述第三外导体(7)另一端的内部；其中，超低温电缆穿过第四外导体(8)，其芯线与第二内导体(2)焊接，其外导体与第四外导体(8)内壁焊接。2.根据权利要求1所述的低温超小型浮动式射频同轴连接器，其特征在于，所述第一内导体(1)和第二内导体(2)之间通过插针与插孔进行滑动接触连接。3.根据权利要求1所述的低温...

【专利技术属性】
技术研发人员：晁凯，陈永康，
申请(专利权)人：陕西希德精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：