一种绝缘接线端子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种绝缘接线端子，包括可伐外壳，其内部形成空腔，可伐外壳的上端敞口，其下端的中间位置竖直向下延伸形成有与空腔相连通的收容筒部；陶瓷嵌件，其与可伐外壳、收容筒部的内壁之间为钎焊连接，陶瓷嵌件的中间位置开设形成有一条供插入镍线的导线通道；可伐封片，其中间位置留有供镍线穿过的孔洞，镍线与可伐封片的内壁之间为钎焊连接。本实用新型专利技术主要是应用在电真空器件上，采用可伐合金作为外层壳体，采用陶瓷材料制成内部嵌体，陶瓷具有耐高温、抗冲击性、绝缘性，而且陶瓷嵌件与可伐外壳、可伐封片之间钎焊连接，提升安装之后形成的真空密封度，最终形成的绝缘接线端子，既满足真空度要求，又满足绝缘性能，连接可靠。靠。靠。

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘接线端子


[0001]本技术涉及接线元件
，尤其是涉及一种绝缘接线端子。

技术介绍

[0002]对于使用条件为高温环境，零件体积小、集中度高，同时伴有高真空度保持的器件、设施、设备等，在其真空保持系统内，当存在接线端子时，由于传统的接线端子体积较大，而且它主要由有机绝缘材料制成，其在真空系统中使用时，耐高温性和密封性都较差，从而影响到了接线端子的使用稳定性。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种绝缘接线端子，既能满足真空度要求，绝缘性能也好，又具有好的耐高温性能。
[0004]为实现上述目的，本技术采用以下内容：
[0005]一种绝缘接线端子，包括：
[0006]一可伐外壳，其内部形成空腔，可伐外壳的上端敞口，其下端的中间位置竖直向下延伸形成有与空腔相连通的收容筒部，收容筒部的下端敞口；
[0007]一陶瓷嵌件，其上部分处在空腔中，其下部分置于收容筒部中，并且陶瓷嵌件与可伐外壳、收容筒部的内壁之间为钎焊连接，其中，陶瓷嵌件的中间位置开设形成有一条上下贯通的导线通道，导线通道内插设有镍线；
[0008]一可伐封片，其以钎焊的方式焊接固定在陶瓷嵌件的上端面，且可伐封片的中间位置留有供镍线穿过的孔洞，其中，镍线与可伐封片的内壁之间为钎焊连接。
[0009]进一步的方案，所述陶瓷嵌件包括封堵上段和嵌体下段，嵌体下段自封堵上段的底端面中间位置向下延伸形成，所述导线通道自上而下地贯穿通过封堵上段、嵌体下段的中间位置，其中，嵌体下段置于所述收容筒部中且与收容筒部之间钎焊连接，封堵上段的底端面外周与可伐外壳之间钎焊连接。
[0010]进一步的方案，自所述嵌体下段的底端面中间位置向内凹陷形成预留腔室，所述预留腔室与所述导线通道相通。
[0011]进一步的方案，所述可伐外壳的内部底端中间处设有搁置槽，所述封堵上段处在搁置槽中，并且封堵上段的外侧边与搁置槽的内侧边之间存在间隙。
[0012]进一步的方案，所述陶瓷嵌件的顶端面中间位置凹陷形成有安置槽，所述可伐封片处在安置槽中，并且可伐封片的外侧边与安置槽的内侧边之间存在间隙。
[0013]进一步的方案，所述可伐封片的底端面中间位置形成有向内凹陷的预留孔槽。
[0014]进一步的方案，所述陶瓷嵌件的底端外露于收容筒部外。
[0015]进一步的方案，所述导线通道的中心位于所述可伐外壳、收容筒部、陶瓷嵌件和可伐封片的轴线上。
[0016]采用以上技术方案后：将陶瓷嵌件以钎焊的方式固定在合金材质的可伐外壳内，
以保证陶瓷嵌件与可伐外壳之间连接的密封性，另外还通过合金材质的可伐封片将镍线固定在陶瓷嵌件内，而可伐封片分别与陶瓷嵌件、镍线形成钎焊连接，同样是为了确保密封性，通过上述的方式形成一种陶瓷金属结构的绝缘接线端子器件，由陶瓷材料制成的陶瓷嵌件使得该器件具备结构牢固、耐高温、绝缘性好、真空度好、能耐较大冲击和振动的优点。
附图说明
[0017]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0018]图1是示出本技术绝缘接线端子的整体结构示意图；
[0019]图2为图1纵向方向上的剖面结构示意图；
[0020]图中，各附图标记为：
[0021]10
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可伐外壳，20
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陶瓷嵌件，30
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可伐封片，40
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镍线，101
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搁置槽，110
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收容筒部，210
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封堵上段，211
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安置槽，220
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嵌体下段，221
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预留腔室，310
‑
预留孔槽。
具体实施方式
[0022]为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例对本技术做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以通过可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参阅图1和图2所示，本技术实施例中，一种绝缘接线端子，主要包括可伐外壳10、陶瓷嵌件20、可伐封片30、镍线40。
[0025]可伐外壳10和可伐封片30均是合金材质制成，包括但不限于铁镍、铁镍钴、铁镍铬系合金等，陶瓷嵌件20则是由陶瓷材料制成。
[0026]可伐外壳10的纵截面整体上呈“凸”字形状，它的内部形成空腔，它的侧壁厚度不做限定，具体是根据实际生产要求做适应性调整，可伐外壳10的上端敞口设计，其下端的中间位置竖直向下延伸形成有与空腔相连通的收容筒部110，收容筒部110的下端敞口，也就是说，可伐外壳10的内部都是中空的结构设计。
[0027]陶瓷嵌件20是整个置于可伐外壳10内部的，它的上部分处在可伐外壳10上部的空腔中的，它的下部分置于(即穿插在)收容筒部110中的，值得注意的是，陶瓷嵌件20与可伐外壳10、收容筒部110的内壁之间均采用钎焊连接的固定方式，利用目前的钎焊技术实现陶瓷材料和金属合金材料之间的固定连接，既能确保连接强度，又能减少空隙以满足真空度要求。
[0028]需要说明的是，陶瓷嵌件20的底端是外露于收容筒部110外的，这样做不仅可以使绝缘接线端子承受高温，又能达到良好的导热导电性，同时也实现了与可伐外壳良好的焊接性。
[0029]其中，陶瓷嵌件20的中间位置开设有一条上下贯通的导线通道(图中未做标记)，
导线通道内插设有镍线40，镍线与导线通道之间为间隙配合方式。
[0030]可伐封片30的外观呈扁平形状，它的直径和厚度也是根据实际生产要求进行适应性调整，可伐封片30是以钎焊的方式焊接固定在陶瓷嵌件20的上端面的，它的中间位置留有供镍线40穿过的孔洞(图中未做标记)，并且镍线40与可伐封片30的内壁之间同样为钎焊连接方式。
[0031]具体地说，陶瓷嵌件20由封堵上段210和嵌体下段220上下两部分构成，嵌体下段220自封堵上段210的底端面中间位置向下延伸形成，而导线通道自上而下地贯穿通过封堵上段210、嵌体下段220的中间位置，其中，嵌体下段220置于收容筒部110中且与收容筒部110之间钎焊连接，封堵上段210的底端面外周与可伐外壳10之间钎焊连接。
[0032]需要说明的是，自嵌体下段220的底端面中间位置向内凹陷形成预留腔室221，预留腔室221与导线通道相通，由于陶瓷材料和金属合金材料的膨胀系数不同，在陶瓷嵌件的下部内部设计预留腔室本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘接线端子，其特征在于，包括：一可伐外壳，其内部形成空腔，可伐外壳的上端敞口，其下端的中间位置竖直向下延伸形成有与空腔相连通的收容筒部，收容筒部的下端敞口；一陶瓷嵌件，其上部分处在空腔中，其下部分置于收容筒部中，并且陶瓷嵌件与可伐外壳、收容筒部的内壁之间为钎焊连接，其中，陶瓷嵌件的中间位置开设形成有一条上下贯通的导线通道，导线通道内插设有镍线；一可伐封片，其以钎焊的方式焊接固定在陶瓷嵌件的上端面，且可伐封片的中间位置留有供镍线穿过的孔洞，其中，镍线与可伐封片的内壁之间为钎焊连接。2.根据权利要求1所述的一种绝缘接线端子，其特征在于，所述陶瓷嵌件包括封堵上段和嵌体下段，嵌体下段自封堵上段的底端面中间位置向下延伸形成，所述导线通道自上而下地贯穿通过封堵上段、嵌体下段的中间位置，其中，嵌体下段置于所述收容筒部中且与收容筒部之间钎焊连接，封堵上段的底端面外周与可伐外壳之间钎焊连接。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：禇楠，胡源，刘晓龙，古建凯，王官社，王海堂，
申请(专利权)人：苏州益腾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：