影像感测结构制造方法技术

一种影像感测结构，包括一影像感测芯片、一保护玻璃以及一红外截止滤光膜。所述保护玻璃靠近影像感测芯片表面设置。所述红外截止滤光膜包括耐高温的聚合物基底和相互间隔堆叠于所述聚合物基底表面的多层高折射率材料和低折射率材料薄膜。所述红外截止滤光膜贴覆于所述保护玻璃的与所述影像感测芯片相对的表面。所述的影像感测结构采用在影像感测芯片的保护玻璃表面设置红外截止滤光膜，将其应用于相机模组时，所述红外截止滤光膜的厚度比现有技术中的以玻璃为基底的红外截止滤光片的厚度小，且省去了间隔环的厚度，使相机模组的厚度和体积减小。本发明专利技术还涉及一种上述影像感测结构的制造方法以及采用上述影像结构的相机模组。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及影像感测结构，尤其涉及一种应用于相机模组的影像感测结构及其制造方法 ，以及采用该影像感测结构的相机模组。
技术介绍
随着光学成像技术的发展，相机模组在各种成像装置如数码相机、摄像机中得到广泛应 用，而整合有相机模组的手机、笔记本等电子装置，更得到众多消费者的青睐。具有拍摄功 能的相机模组一般由最主要的镜片以及机构零组件组成。请参照图l，现有技术的一种相机模组10包括一镜筒102、至少一个透镜组104、 一个红 外截止滤光片(infrared ray cut filter) 108、 一个底座120以及一个影像感测芯片110。所 述透镜组104和所述红外截止滤光片108设置于所述镜筒102内，所述影像感测芯片110设置于 所述底座120内，透镜组104与红外截止滤光片108之间设置一间隔环106，红外截止滤光片 108通过用点胶器点胶的方式胶合固定在间隔环106的一侧。所述红外截止滤光片108包括一 玻璃基板1082和玻璃基板1082表面的多层薄膜1084，如2001年10月出版的《Jpn. J. A卯l. Phys.》第40巻(V0L. 40)第5953-5954页，标题为"Infrared-Cut Filter"的论文中揭示一 种红外截止滤光片包括多层薄膜结构，所述多层薄膜结构由29层相互间隔堆叠的二氧化硅和 二氧化钛组成。镜筒102与底座120之间通过相互啮合的螺纹结构114配合，所述螺纹结构 114使得所述镜筒102可以相对于所述底座120沿所述透镜组104的光轴方向移动。所述相机模 组10还包括一个设置于所述影像感测芯片110表面之保护玻璃112，用于保护所述影像感测芯 片110免受损坏和污染。然而，在当今社会数码产品具有轻、薄、短、小的发展趋势，如此多的光学元件设置于 一相机模组10内，无疑会使相机模组10的厚度增加，同时当所述相机模组10整合于其它电子 装置时，也会增大电子装置的体积。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可有效减小相机模组体积的影像感测结构及其制造方法，以 及一种体积较小的相机模组。一种影像感测结构，包括一影像感测芯片、 一靠近影像感测芯片表面设置的保护玻璃以 及一红外截止滤光膜，其中所述红外截止滤光膜包括耐高温的聚合物基底和相互间隔堆叠于 所述聚合物基底表面的多层高折射率材料和低折射率材料薄膜，所述红外截止滤光膜贴覆于 所述保护玻璃与所述影像感测芯片相对的表面。一种上述影像感测结构的制造方法，包括以下步骤提供一影像感测晶片，所述影像感 测晶片包括多个影像感测芯片以及影像感测芯片表面的保护玻璃；在所述保护玻璃表面涂覆 粘接剂；提供一红外截止滤光膜，其中所述截止滤光膜包括耐高温的聚合物基底和相互间隔 堆叠在所述聚合物基底表面的多层高低折射率材料薄膜，并通过粘接剂将所述红外截止滤光 膜的聚合物基底一侧贴覆于所述保护玻璃表面；固化所述粘接剂，形成包括所述多个影像感 测芯片、保护玻璃和粘附于保护玻璃表面的红外截止滤光膜的多层结构；将所述影像感测晶 片和红外截止滤光膜切割，形成多个包括所述影像感测芯片、保护玻璃和粘附于所述保护玻 璃表面的红外截止滤光膜的影像感测结构。一种上述影像感测结构另一制造方法，包括以下步骤提供一红外截止滤光膜，其中所 述红外截止滤光膜包括耐高温的聚合物基底和相互间隔堆叠在所述聚合物基底一表面的多层 高低折射率材料薄膜；在聚合物基底的另一表面涂覆粘接剂；提供一表面设置有保护玻璃的 影像感测芯片，从红外截止滤光膜裁切一面积与影像感测芯片面积相同的块状红外截止滤光 膜，将所述块状红外截止滤光膜设置有粘接剂的表面贴合于保护玻璃表面；固化所述粘接剂 ，形成包括所述影像感测芯片、保护玻璃和粘附于所述保护玻璃表面的红外截止滤光膜的影 像感测结构。一种采用上述影像感测结构的相机模组，包括一个底座、设置于所述底座内的影像感测 芯片、靠近影像感测芯片表面设置的保护玻璃以及一红外截止滤光膜，其中所述红外截止滤 光膜包括耐高温的聚合物基底和相互间隔堆叠在所述聚合物基底表面的多层高折射率材料和 低折射率材料薄膜，所述红外截止滤光膜贴覆于所述保护玻璃与所述影像感测芯片相对的表面。所述的影像感测结构采用在影像感测芯片的保护玻璃表面设置红外截止滤光膜，将其应 用于相机模组时，所述红外截止滤光膜的厚度比现有技术中的以玻璃为基底的红外截止滤光 片的厚度小，且省去了间隔环的厚度，使相机模组的厚度和体积减小。采用上述影像感测结构的相机模组采用在影像感测芯片的保护玻璃表面设置红外截止滤 光膜，所述红外截止滤光膜的厚度比现有技术中的以玻璃为基底的红外截止滤光片的厚度小 ，且省去了间隔环的厚度，使相机模组的厚度和体积减小。附图说明图1是现有技术相机模组的剖面示意图。图2是本专利技术第一实施例相机模组的剖面示意图。图3是图2中的红外截止滤光膜的放大示意图。图4至图8是本专利技术第二实施例影像感测结构的制造工序示意图。图9至图11是本专利技术第三实施例影像感测结构的制造工序示意图。具体实施例方式下面将结合附图，对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图2，为本专利技术第一实施例的相机模组20。所述的相机模组20包括一个镜筒202、 设置于镜筒202内的一个透镜组204、 一个底座220以及设置于底座220内的一个影像感测结构 (Image Sensor Structure)210。所述透镜组204至少包括有一个镜片，本实施例为两个镜片。镜筒202与底座220之间通 过相互啮合的螺纹结构214配合，所述螺纹结构214使得所述镜筒202可以相对于所述底座 220沿所述透镜组204的光轴方向移动。所述影像感测结构210设置于所述底座220内，其作用为对从外界摄入相机模组20的图像 信息进行处理，并将处理好的图像信息传送给图像存储装置(图未示)。所述影像感测结构 210包括一个影像感测芯片(image sensor chip) 2102、 一个设置于影像感测芯片2102表面的 保护玻璃(protective glass) 2104以及贴覆于保护玻璃2104表面的红外截止滤光膜2106 。所 述影像感测芯片2102可以为电荷耦合装置(Charge Coupled Device, CCD),也可以为互补金 属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor, CMOS)等。所述 保护玻璃2104用于保护所述影像感测芯片2102免受损坏和污染，其材料一般为玻璃或树脂材 料等。如图3所示，所述红外截止滤光膜2106包括一基底2108和沉积于基底表面的多层薄膜 2110，所述红外截止滤光膜2106的基底2108与保护玻璃2104接触。所述基底2108采用高透光 率且耐高温的聚合物材料，以适应在基底2108表面镀膜的高温环境。 一般地，所述基底 2108玻璃转化温度(glass transmission temperature) Tg大于150。C，如砜聚合物(sulf one polymer),所述砜聚合物的玻璃转化温度约为265。C;通用先进材料集团(GE Advanced Materials)的型号为ULTEM 1000B的材料(以下简称为ULTE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测结构，包括一影像感测芯片和靠近影像感测芯片表面设置的保护玻璃，其特征在于，进一步包括一红外截止滤光膜，所述红外截止滤光膜包括耐高温的聚合物基底和相互间隔堆叠于所述聚合物基底表面的多层高折射率材料和低折射率材料薄膜，所述红外截止滤光膜的聚合物基底贴覆于所述保护玻璃与所述影像感测芯片相对的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁淙，蔡坤荣，蔡明江，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]