一种贴片型电容器的引线结构制造技术

本实用新型专利技术属于贴片型电容器技术领域，具体涉及一种贴片型电容器的引线结构，包括两端带有外电极的陶瓷芯片本体，所述外电极的底部垂直固定有接线柱，所述接线柱的底部安装有焊锡块；所述焊锡块内部且靠近接线柱的下方开设有凹槽，所述凹槽中填充有松香，本实用新型专利技术设置了位于外电极底部相互配合的接线柱、焊锡块和松香，通过接线柱将陶瓷芯片本体悬空支撑在电路板上，通过凹槽将松香填充在焊锡块的内部，通过松香和焊锡块让接线柱直接焊接在电路板上，解决了电容焊接后陶瓷芯片会贴合在电路板上，导致陶瓷芯片与电路板上的热量在陶瓷芯片与电路板接触位置处汇集的问题。片与电路板接触位置处汇集的问题。片与电路板接触位置处汇集的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片型电容器的引线结构


[0001]本技术属于贴片型电容器
，具体涉及一种贴片型电容器的引线结构。

技术介绍

[0002]贴片电容，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合而成，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也称为独石电容器。
[0003]贴片电容在安装时，一般通过焊锡将外电极与电路板进行焊接，焊接后陶瓷芯片会贴合在电路板上，导致陶瓷芯片与电路板上的热量在陶瓷芯片与电路板接触位置处汇集，过高的温度会导致陶瓷芯片过热损坏，另外，现有的陶瓷芯片上没有保护装置，在陶瓷芯片与电路板虚接后不能通过肉眼观察出来，需要借助检测仪器进行检测，大大增加了检修人员的检修难度。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种贴片型电容器的引线结构，以解决上述
技术介绍
中提出的电容焊接后陶瓷芯片会贴合在电路板上，导致陶瓷芯片与电路板上的热量在陶瓷芯片与电路板接触位置处汇集，另外，现有的陶瓷芯片虚接后，只能借助检测仪器对陶瓷芯片进行检测的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种贴片型电容器的引线结构，包括两端带有外电极的陶瓷芯片本体，所述外电极的底部垂直固定有接线柱，所述接线柱的底部安装有焊锡块；
[0006]所述焊锡块内部且靠近接线柱的下方开设有凹槽，所述凹槽中填充有松香。
[0007]优选的，所述陶瓷芯片本体的底部对称安装有两个保护组件，所述保护组件包括安装座和安装座底部安装的拨片，所述拨片为圆弧状结构；
[0008]所述拨片中端向外凸出位置固定有安装端，所述安装端固定安装在安装座的底部；
[0009]所述接线柱的底端高于拨片的底端。
[0010]优选的，所述安装座的顶部固定有粘胶层，所述粘胶层粘在陶瓷芯片本体的底部。
[0011]优选的，所述拨片两端的底部均安装有安装板，两个所述安装板的底部均安装有隔热垫。
[0012]优选的，所述陶瓷芯片本体对称的两侧均固定有橡胶垫，所述陶瓷芯片本体的顶部安装有固定板，所述固定板上开设有呈蜂窝状结构的散热孔。
[0013]优选的，所述接线柱的底端固定有垫片，所述垫片为圆盘状结构。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015](1)本技术设置了位于外电极底部相互配合的接线柱、焊锡块和松香，通过接
线柱将陶瓷芯片本体悬空支撑在电路板上，通过凹槽将松香填充在焊锡块的内部，通过松香和焊锡块让接线柱直接焊接在电路板上，解决了电容焊接后陶瓷芯片会贴合在电路板上，导致陶瓷芯片与电路板上的热量在陶瓷芯片与电路板接触位置处汇集的问题。
[0016](2)本技术设置了位于陶瓷芯片本体底部对称分布的保护组件，将电容按压在电路板上时，拨片向外展开，此时将电容焊接在电路板上，当电容产生焊接时，拨片通过自身弹力复位，从而将电容推离电路板，此时方便对电容进行肉眼观测，解决了现有的陶瓷芯片虚接后，只能借助检测仪器对陶瓷芯片进行检测的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术的侧视图；
[0018]图2为本技术焊锡块与接线柱的配合示意图；
[0019]图3为本技术拨片与安装座的配合示意图；
[0020]图4为本技术的俯视图；
[0021]图中：1、陶瓷芯片本体；2、外电极；3、橡胶垫；4、接线柱；5、焊锡块；6、隔热垫；7、拨片；8、安装座；9、松香；10、凹槽；11、安装板；12、安装端；13、粘胶层；14、垫片；15、固定板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
图2所示，本技术提供一种技术方案：一种贴片型电容器的引线结构，包括两端带有外电极2的陶瓷芯片本体1，外电极2的底部垂直固定有接线柱4，接线柱4的底部安装有焊锡块5；
[0024]焊锡块5内部且靠近接线柱4的下方开设有凹槽10，凹槽10中填充有松香9。
[0025]通过上述技术方案：
[0026]具体，该装置通过陶瓷芯片本体1、外电极2、接线柱4、焊锡块5、松香9和凹槽10组成，通过接线柱4将陶瓷芯片本体1悬空支撑在电路板上，陶瓷芯片本体1和电路板产生的热量通过陶瓷芯片本体与电路板之间的缝隙排出，通过凹槽10将松香9填充在焊锡块5的内部，通过松香9和焊锡块5让接线柱4直接焊接在电路板上，不需在外电极2与电路板之间额外添加焊锡。
[0027]进一步的，针对上述所设置的接线柱4，接线柱4的底端固定有垫片14，垫片14为圆盘状结构，在焊锡块5融化后，通过垫片14和接线柱4对电容进行支撑，避免电容偏斜。
[0028]请参阅图1
‑
图3所示，陶瓷芯片本体1的底部对称安装有两个保护组件，保护组件包括安装座8和安装座8底部安装的拨片7，拨片7为圆弧状结构；
[0029]拨片7中端向外凸出位置固定有安装端12，安装端12固定安装在安装座8的底部；
[0030]接线柱4的底端高于拨片7的底端。
[0031]通过上述技术方案：
[0032]具体，该装置通过拨片7、安装座8、接线柱4、安装端12和保护组件组成，将电容按
压在电路板上时，拨片14向外展开，此时将电容焊接在电路板上，当电容产生焊接时，拨片7通过自身弹力复位，从而将电容推离电路板，此时方便对电容进行肉眼观测，拨片7通过安装端12固定在安装座8上。
[0033]进一步的，针对上述所设置的安装座8，安装座8的顶部固定有粘胶层13，粘胶层13粘在陶瓷芯片本体1的底部，通过粘胶层13将安装座8安装在陶瓷芯片本体1上。
[0034]进一步的，针对上述所设置的拨片7，拨片7两端的底部均安装有安装板11，两个安装板11的底部均安装有隔热垫6，通过安装板11将隔热垫6安装在拨片7的两端，通过隔热垫6避免拨片7划伤电路板，同时通过隔热垫6在陶瓷芯片本体1与电路板之间起到隔热的作用。
[0035]请参阅图1和图3
‑
图4所示，陶瓷芯片本体1对称的两侧均固定有橡胶垫3，陶瓷芯片本体1的顶部安装有固定板15，固定板15上开设有呈蜂窝状结构的散热孔。
[0036]通过上述技术方案：
[0037]具体，该装置通过陶瓷芯片本体1、橡胶垫3和固定板15组成，在外物夹持陶瓷芯片本体1时，橡胶垫3在陶瓷芯片本体1的两端起到防滑的作用，避免电容跌落，在按压陶瓷芯片本体1时通过固定板15起到保护的作用。
[0038]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片型电容器的引线结构，其特征在于：包括两端带有外电极(2)的陶瓷芯片本体(1)，所述外电极(2)的底部垂直固定有接线柱(4)，所述接线柱(4)的底部安装有焊锡块(5)；所述焊锡块(5)内部且靠近接线柱(4)的下方开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)中填充有松香(9)。2.根据权利要求1所述的一种贴片型电容器的引线结构，其特征在于：所述陶瓷芯片本体(1)的底部对称安装有两个保护组件，所述保护组件包括安装座(8)和安装座(8)底部安装的拨片(7)，所述拨片(7)为圆弧状结构；所述拨片(7)中端向外凸出位置固定有安装端(12)，所述安装端(12)固定安装在安装座(8)的底部；所述接线柱(4)的底端高于拨片(7)的底端。3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：马楚声，罗晓梅，马纯娟，
申请(专利权)人：深圳市亿新达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：