一种导体件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导体件，包括导体内芯，导体内芯的外侧包裹设有导热膜，导热膜的外侧包裹设有封装层，封装层的外侧包裹设有绝热层，绝热层的外侧包裹设有外防护壳体，外防护壳体的一端设有接线机构，接线机构设置有两个，导体内芯通过接线机构与导线电性连接，外防护壳体另一端的外侧设有安装片，封装层上设有散热机构。本实用新型专利技术通过设置有一系列的结构，加强导体件的屏蔽抗干扰性能，外灌封层内封装的散热风管与散热片配合，相较于导体件上一体式的外壳，优化导体件的散热性能，降低导体件的损耗速度，相较于卡接式的接线，导体件接线牢固防脱线，且接线具有良好的密封，避免接线端进水造成的损坏，实用性更强。实用性更强。实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种导体件


[0001]本技术涉及导体
，具体为一种导体件。

技术介绍

[0002]导体件是一种常见的善于导电的元件，导体是指电阻率很小且易于传导电流的物质，金属是最常见的一类导体，如金、银、铜、铁、锡、铝等，导体中存在大量可自由移动的带电粒子称为载流子，在外电场作用下，载流子作定向运动，形成明显的电流。
[0003]目前导体件在使用的过程中，在承受高负载电流后，导体元件发热量较大，而导体件外部一体式封装的壳体对导体件的散热造成阻隔，造成导体件高温损耗大，高温加快导体件的损耗速度，以及导体件上的接线采用接口插线卡接，导线在受力牵引时容易与导体件脱落，并且接线处密封性较差，对于潮湿环境中的导体件，接线端口易受水汽的干扰，影响导体件的使用寿命，实用性较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种导体件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导体件，包括导体内芯，所述导体内芯的外侧包裹设有导热膜，所述导热膜的外侧包裹设有封装层，所述封装层的外侧包裹设有绝热层，所述绝热层的外侧包裹设有外防护壳体，所述外防护壳体的一端设有接线机构，所述接线机构设置有两个，所述导体内芯通过接线机构与导线电性连接，所述外防护壳体另一端的外侧设有安装片，所述封装层上设有散热机构。
[0006]优选的，所述封装层包括内灌封层、外灌封层和屏蔽层，导热膜的外侧设有内灌封层，内灌封层的外侧设有屏蔽层，屏蔽层的外侧设有外灌封层。
[0007]优选的，所述散热机构包括散热风管和散热片，外灌封层的内部设有散热风管，散热风管的两端延伸出外防护壳体设置，导体内芯的外侧设有散热片，散热片的一端伸至散热风管的内部。
[0008]优选的，所述散热片和散热风管一一对应设置有若干个，所述散热片等间距均匀分布在导体内芯上。
[0009]优选的，所述屏蔽层采用铜丝编织成网状结构固定设置在内灌封层和外灌封层之间。
[0010]优选的，所述接线机构包括接线座、接线公头、限位座、接线母头和固定套，外防护壳体的一端设有接线座，接线座上设有接线公头，接线公头的外表面设有外螺纹，导线的一端设有限位座，限位座的一侧设有接线母头，限位座一侧的导线上设有固定套，固定套的内部设有内螺纹，固定套与接线座螺纹连接。
[0011]优选的，所述限位座的一侧设有密封压槽，所述固定套内部的一侧设有密封压圈，所述密封压圈设于密封压槽的内部。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本导体件，通过设置在导体内芯外侧的封装层、绝热层和外防护壳体，加强对导体内芯的保护，设于内灌封层和外灌封层之间的屏蔽层，加强导体件的屏蔽抗干扰性能，同时结合外灌封层内封装的散热风管与散热片配合，相较于导体件上一体式的外壳，优化导体件的散热性能，降低导体件的损耗速度，实用性更强。
[0014]2、本导体件，通过设置在外防护壳体上的接线机构，接线座上的接线公头与限位座上的接线母头对应，结合导线上的固定套，固定套侧压在限位座上并与接线公头螺纹连接，相较于卡接式的接线，导体件接线牢固防脱线，且接线具有良好的密封，避免接线端进水造成的损坏。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例1的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例1中导体内芯的结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例1中封装层的结构示意图；
[0018]图4为本技术实施例2中接线机构的结构示意图。
[0019]图中：1、外防护壳体；2、安装片；3、导体内芯；4、绝热层；5、接线机构；51、接线座；52、接线公头；53、限位座；54、接线母头；55、固定套；56、密封压圈；6、导线；7、导热膜；8、封装层；81、内灌封层；82、外灌封层；83、屏蔽层；9、散热风管；10、散热片。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例1
[0024]如图1至图3所示，本实施例导体件，包括导体内芯3，导体内芯3的外侧包裹设有导热膜7，导热膜7的外侧包裹设有封装层8，封装层8的外侧包裹设有绝热层4，绝热层4的外侧包裹设有外防护壳体1，外防护壳体1的一端设有接线机构5，接线机构5设置有两个，导体内芯3通过接线机构5与导线6电性连接，外防护壳体1另一端的外侧设有安装片2，封装层8上设有散热机构，导体内芯3外侧的封装层8、绝热层4和外防护壳体1，加强对导体内芯3的保
护，同时结合封装层8上设有散热机构，优化导体件的散热性能，降低导体件的损耗速度，实用性更强。
[0025]具体的，封装层8包括内灌封层81、外灌封层82和屏蔽层83，导热膜7的外侧设有内灌封层81，内灌封层81的外侧设有屏蔽层83，屏蔽层83的外侧设有外灌封层82，双层灌封，内灌封层81、外灌封层82均采用树脂材料灌封，加强导体件的保护。
[0026]进一步的，散热机构包括散热风管9和散热片10，外灌封层82的内部设有散热风管9，散热风管9的两端延伸出外防护壳体1设置，导体内芯3的外侧设有散热片10，散热片10的一端伸至散热风管9的内部，借助外部设备，如风扇使得导体件运行空间空气能够流通，从而空气能够由散热风管9流经导体件的内部，将导体壳体内部的热量携带出。
[0027]进一步的，散热片10和散热风管9一一对应设置有若干个，散热片10等间距均匀分布在导体内芯3上，散热接触面积大，效果更好。
[0028]更进一步的，屏蔽层83采用铜丝编织成网状结构固定设置在内灌封层81和外灌封层82之间，铜丝编织的屏蔽层83能够对导体内芯3进行外部的屏蔽抗干扰保护。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导体件，包括导体内芯(3)，其特征在于：所述导体内芯(3)的外侧包裹设有导热膜(7)，所述导热膜(7)的外侧包裹设有封装层(8)，所述封装层(8)的外侧包裹设有绝热层(4)，所述绝热层(4)的外侧包裹设有外防护壳体(1)，所述外防护壳体(1)的一端设有接线机构(5)，所述接线机构(5)设置有两个，所述导体内芯(3)通过接线机构(5)与导线(6)电性连接，所述外防护壳体(1)另一端的外侧设有安装片(2)，所述封装层(8)上设有散热机构。2.根据权利要求1所述的一种导体件，其特征在于：所述封装层(8)包括内灌封层(81)、外灌封层(82)和屏蔽层(83)，导热膜(7)的外侧设有内灌封层(81)，内灌封层(81)的外侧设有屏蔽层(83)，屏蔽层(83)的外侧设有外灌封层(82)。3.根据权利要求2所述的一种导体件，其特征在于：所述散热机构包括散热风管(9)和散热片(10)，外灌封层(82)的内部设有散热风管(9)，散热风管(9)的两端延伸出外防护壳体(1)设置，导体内芯(3)的外侧设有散热片(10)，散热片(10)的一端伸至散热风管(9)的内部。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，张必春，潘伟，张有莲，靳守敏，
申请(专利权)人：新乡市元亨机械有限公司，
类型：新型
国别省市：