一种带有支撑结构的半导体生产加工治具制造技术

本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，具体的说是一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座，所述固定座的顶部固定设有支撑组件，所述支撑组件上设有治具加工盘，所述治具加工盘的顶部中心位置开设有中心槽，所述治具加工盘的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽，所述固定座的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，以及固定设于所述固定座顶部的传动箱；在半导体件转动的过程中就可以实现植锡作业，锡盒内的锡料能够连续的附着在植锡辊的外侧，能够连续稳定的对半导体件进行植锡作业，还能够稳定的对运动中的半导体件进行限位，可靠性高。可靠性高。可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种带有支撑结构的半导体生产加工治具


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体而言，涉及一种带有支撑结构的半导体生产加工治具。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]公告号为CN114446828A的专利技术文件公开了一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括加工台及通过多个支腿与所述加工台固定连接的承接件，所述承接件上安装有输送结构,支撑板，所述通过限位结构安装在所述加工台上，所述支撑板一侧对称安装有两个用于定位的两个支腿，两个所述支腿相对一侧均设置有倾斜面，所述支腿还与安装在所述承接件底部的驱动结构连接,铺设结构，所述铺设结构安装在所述承接件远离所述支腿的一侧，所述铺设结构与所述驱动结构连接,单向传动结构，所述单向传动结构安装在所述输送结构上，所述输送结构通过所述单向传动结构连接所述驱动结构；该半导体生产加工治具上的刮板工作时会将锡料刮至送料盒的一侧，不能够连续的对半导体件进行植锡，不便于对植锡过程中的半导体件进行限位，影响植锡的效果；因此需要一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，用以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种带有支撑结构的半导体生产加工治具。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为解决了半导体生产加工治具上的刮板工作时会将锡料刮至送料盒的一侧，不能够连续的对半导体件进行植锡，不便于对植锡过程中的半导体件进行限位的问题，且本专利技术整体的智能化程度高，便于对半导体件进行连续稳定的植锡。
[0006]一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座，所述固定座的顶部固定设有支撑组件，所述支撑组件上设有治具加工盘，所述治具加工盘的顶部中心位置开设有中心槽，所述治具加工盘的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽；所述固定座的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，以及固定设于所述固定座顶部的传动箱，所述传动箱上设有用于对半导体件连续植锡的和所述支撑组件传动连接的植锡组件；所述固定座的顶部设有用于向治具加工盘上输送半导体件的原料输送机构，所述原料输送机构和所述支撑组件传动连接，所述治具加工盘上设有用于对植锡完成的半导体件进行卸料的卸料机构。
[0007]作为优选，所述支撑组件上设有固定安装于所述固定座顶部中心位置的呈中空设置的支撑座，所述支撑座的内部固定安装有换位电机，所述换位电机输出轴的顶部固定安
装有呈竖直设置的工位切换轴，所述工位切换轴的顶部贯穿所述支撑座并和所述治具加工盘的底部固定安装。
[0008]作为优选，所述限位机构上设有呈等距环形固定安装于所述固定座顶部的多个支撑柱，多个支撑柱的顶部固定安装有位于所述治具加工盘外侧的导向环，所述导向环的外侧设有呈垂直设置的进料口和出料口。
[0009]作为优选，所述植锡组件上设有固定安装于所述传动箱外侧的内部装有锡料的锡盒，所述锡盒的内部转动安装有底部延伸至所述锡盒下方的植锡辊，所述植锡辊的底部和半导体件的顶部紧密贴合，所述植锡辊的端部固定安装有和所述锡盒贯穿密封转动安装的转轴，所述转轴的端部延伸至所述传动箱的内部，所述传动箱通过联动组件和所述工位切换轴传动连接。
[0010]作为优选，所述联动组件上设有转动安装于所述固定座顶部的中间轴，所述中间轴的外侧固定套设有中间齿轮，所述工位切换轴的外侧固定套设有和中间齿轮相啮合的驱动齿轮，所述传动箱的内部转动安装有呈竖直设置的联动轴，所述联动轴的外侧固定套设有和所述中间齿轮相啮合的联动齿轮，所述联动轴的顶部同轴固定安装有用于传动的蜗杆，所述转轴的外侧固定套设有和所述蜗杆相啮合的蜗轮。
[0011]作为优选，所述原料输送机构上设有固定安装于所述导向环进料口位置的进料板，所述进料板的顶部开设有进料槽，且进料槽的内部固定安装有呈水平设置的用于将进料槽内的半导体件经进料口推入放置槽的进料气缸，所述进料板的外侧固定安装有凹形送料导向板，所述凹形送料导向板的内部传动连接有顶部放置等距的多个半导体件的送料带，所述进料板靠近所述送料带的一侧设有用于半导体件能够顺利进入进料槽的进料豁口。
[0012]作为优选，所述凹形送料导向板的内部转动安装有与所述送料带传动连接的主动辊和从动辊，所述凹形送料导向板的外侧固定安装有呈中空设置的连接块，所述主动辊的端部延伸至所述连接块的内部，所述连接块上贯穿转动安装有呈水平设置的水平轴，所述水平轴的外侧和所述主动辊的外侧传动连接有同一个同步带，所述凹形送料导向板的底部固定安装有用于支撑所述凹形送料导向板的支撑板，所述水平轴远离所述连接块的端部延伸至所述传动箱的内部并固定套设有二号伞齿轮，所述联动轴的外侧固定套设有和所述二号伞齿轮相啮合的一号伞齿轮。
[0013]作为优选，所述卸料机构上设有呈环形对称开设于所述治具加工盘顶部的多个连接通槽，多个连接通槽的内部分别与其相对应的放置槽的内部相连通，所述中心槽的内部固定安装有分别贯穿多个连接通槽的卸料气缸，多个卸料气缸输出轴的端部均固定安装有可沿与其相对应的连接通槽水平滑动的用于将植锡完成的半导体件经出料口推出的卸料推板。
[0014]作为优选，所述中心槽的内部同轴固定安装有U型柱，所述U型柱远离所述中心槽的端部固定安装有底部设置有热风口的热风盒，所述热风盒的内部固定安装有用于产生热风的热风枪。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1、通过设置的凹形送料导向板，在向进料板处输送半导体件时，保证半导体件能够顺利从进料板处的送料豁口处进入送料槽的内部，治具加工盘上的用于放置半导体件的
放置槽在治具加工盘不转动的情况下总有一个对应在进料口处，启动进料气缸后，进料气缸可以将送料槽内部的半导体件经进料口推入对应的放置槽内，进料气缸推料完成后复位，此种方式就可以实现半导体件的自动送料和进料，整个进料和送料过程不需要人工参与，智能化程度高。
[0016]2、通过中间轴、中间齿轮和驱动齿轮的设置，当换位电机启动后，可以实现工位切换轴和中间轴的联动，再经由设置的联动齿轮，可以实现中间轴和联动轴的联动，治具加工盘在跟随工位切换轴转动时，导向环就会对运动中的半导体件进行限位，提高稳定性，由于设置了蜗杆和蜗轮的啮合关系，植锡辊能够在治具加工盘转动的过程中同步转动，在植锡辊的外侧可以均匀的涂上锡盒内的锡料，当半导体件转动至植锡辊所在的位置后，植锡辊上的卸料可以均匀的涂在半导体件上，在半导体件转动的过程中就可以实现植锡作业，锡盒内的锡料能够连续的附着在植锡辊的外侧，能够连续稳定的对半导体件进行植锡作业。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的整体结构示意图；图2为本专利技术一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的整体另一角度结构示意图；图3为本专利技术一种带有支撑结构的半导体生产加工治具的整体结构俯视图；图4为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，包括固定座（1），其特征在于：所述固定座（1）的顶部固定设有支撑组件，所述支撑组件上设有治具加工盘（10），所述治具加工盘（10）的顶部中心位置开设有中心槽（11），所述治具加工盘（10）的外缘位置开设有呈环形对称排布的多个用于放置半导体件的放置槽（37）；所述固定座（1）的顶部固定安装有用于对运动中的半导体件进行限位的限位机构，以及固定设于所述固定座（1）顶部的传动箱（20），所述传动箱（20）上设有用于对半导体件连续植锡的和所述支撑组件传动连接的植锡组件；所述固定座（1）的顶部设有用于向治具加工盘（10）上输送半导体件的原料输送机构，所述原料输送机构和所述支撑组件传动连接，所述治具加工盘（10）上设有用于对植锡完成的半导体件进行卸料的卸料机构。2.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述支撑组件上设有固定安装于所述固定座（1）顶部中心位置的呈中空设置的支撑座（6），所述支撑座（6）的内部固定安装有换位电机（7），所述换位电机（7）输出轴的顶部固定安装有呈竖直设置的工位切换轴（8），所述工位切换轴（8）的顶部贯穿所述支撑座（6）并和所述治具加工盘（10）的底部固定安装。3.根据权利要求2所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述限位机构上设有呈等距环形固定安装于所述固定座（1）顶部的多个支撑柱（2），多个支撑柱（2）的顶部固定安装有位于所述治具加工盘（10）外侧的导向环（3），所述导向环（3）的外侧设有呈垂直设置的进料口（4）和出料口（5）。4.根据权利要求3所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述植锡组件上设有固定安装于所述传动箱（20）外侧的内部装有锡料的锡盒（26），所述锡盒（26）的内部转动安装有底部延伸至所述锡盒（26）下方的植锡辊（27），所述植锡辊（27）的底部和半导体件的顶部紧密贴合，所述植锡辊（27）的端部固定安装有和所述锡盒（26）贯穿密封转动安装的转轴（24），所述转轴（24）的端部延伸至所述传动箱（20）的内部，所述传动箱（20）通过联动组件和所述工位切换轴（8）传动连接。5.根据权利要求4所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具，其特征在于：所述联动组件上设有转动安装于所述固定座（1）顶部的中间轴（18），所述中间轴（18）的外侧固定套设有中间齿轮（19），所述工位切换轴（8）的外侧固定套设有和中间齿轮（19）相啮合的驱动齿轮（9），所述传动箱（20）的内部转动安装有呈竖直设置的联动轴（21），所述联动轴（21）的外侧固定套设有和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄梦珠，
申请(专利权)人：上海无陌光学仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：