摄像装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及能够实现提高抗噪性的摄像装置。本实用新型专利技术的摄像装置具备前表面壳体、后表面壳体以及屏蔽构件。前表面壳体支承摄像光学单元。后表面壳体具有导电性的输出机构，该输出机构输出从摄像光学单元输出的信号的具有。屏蔽构件将前表面壳体和输出机构电连接。接。接。

【技术实现步骤摘要】
摄像装置


[0001]本技术涉及摄像装置。

技术介绍

[0002]近年来，随着车辆的驾驶辅助系统的普及，利用车载摄像头的周边监视系统、利用车载摄像头的后视镜替代系统搭载于车辆的情况正在增加。搭载于车辆的摄像装置通常在其周围配置有电子设备等。在这样的情况下，摄像装置有可能受到从摄像装置的周围的电子设备等辐射的电磁波的影响。因此，有可能发生影像信号的紊乱或摄像装置的误动作，无法提供驾驶辅助所需的可靠度较高的图像。
[0003]因此，以往采用了在摄像装置的壳体自身或壳体内部配置电磁波屏蔽构造的结构。例如，在日本特开2011－259101号中公开了一种以包围传感器基板的方式设置有由具有导电性的材料形成的屏蔽壳体的摄像装置。另外，例如，在日本特开2020－155984号、日本特开2020－155985号中公开了具有金属板的摄像装置，该金属板具有覆盖基板的侧面的一部分或整个周围的遮蔽部。
[0004]然而，在上述的现有技术中依然存在以下的课题。具体而言，在现有技术中，与屏蔽构件接触的构件和屏蔽构件之间的接触压力不足，与屏蔽构件接触的构件和屏蔽构件的接触电阻增加，从而屏蔽构件有可能无法作为电磁波屏蔽件充分地发挥功能。因此，在现有技术中存在抗噪性降低的情况。
[0005]本技术是鉴于上述课题而完成的，其主要目的在于提供能够实现提高抗噪性的摄像装置。

技术实现思路

[0006]本技术的一摄像装置包括：第1壳体，其支承摄像光学单元并具有导电性；第2壳体，其具有导电性的输出机构，该输出机构输出从所述摄像光学单元输出的信号的具有；以及第1屏蔽构件，其将所述第1壳体与所述输出机构电连接。
[0007]优选地，所述第1屏蔽构件设置于所述第2壳体与所述第1壳体之间，具备向朝向所述第1壳体的方向突出的第1突出部，并借助所述第1突出部与所述第1壳体接触配置。
[0008]优选地，所述第1突出部具有弹性。
[0009]优选地，所述第1壳体和所述第1突出部的接触电阻是1Ω以下。
[0010]本技术的一摄像装置为在内部具有多个电子基板的摄像装置，该摄像装置具有将所述多个电子基板电连接的具有导电性和弹性的第2屏蔽构件。
[0011]优选地，所述第2屏蔽构件借助导电性镀层和导电性螺钉中的至少一者与所述电子基板接触配置。
[0012]优选地，所述第2屏蔽构件和所述电子基板的接触电阻是1.5Ω以下。
[0013]利用本技术的摄像装置，能够实现抗噪性的提高。
附图说明
[0014]图1是第一实施方式的摄像装置的一例的配置图。
[0015]图2是第一实施方式的摄像装置的分解图。
[0016]图3A是从输出机构侧观察第一实施方式的后表面壳体的立体图。
[0017]图3B是从镜筒侧观察第一实施方式的后表面壳体的立体图。
[0018]图4是第一实施方式的屏蔽构件的立体图。
[0019]图5是第一实施方式的框体的放大剖视图。
[0020]图6是将第二实施方式的摄像装置的基板的部分放大的一例的示意图。
[0021]图7是第二实施方式的传感器侧基板和摄像头接口侧基板的一例的立体图。
[0022]图8是将第二实施方式的屏蔽构件放大的一例的示意图。
[0023]图9是设置于第三实施方式的摄像装置的基板的一例的示意图。
[0024]图10是将第三实施方式的屏蔽构件放大的一例的示意图。
具体实施方式
[0025]以下，参照附图对本技术的摄像装置进行说明。
[0026](第一实施方式)
[0027]参照图1～图5对第一实施方式的摄像装置100的结构进行说明。
[0028]图1是本实施方式的摄像装置100的一例的配置图。例如摄像装置100搭载于移动体200。移动体200是例如车辆、船舶、飞机、无人机等。在本实施方式中，以移动体200是车辆的形态为一例进行说明。此外，搭载摄像装置100的位置不限定于图1，摄像装置100例如也可以搭载于车辆的前方、后方以及侧视镜等。另外，在本实施例中，以摄像装置100搭载于车辆的例子为实施例进行说明，但摄像装置100不限于搭载于车辆的方式。而且，摄像装置100也可以设置于移动体以外。
[0029]图2是本实施方式的摄像装置的一例的分解图。摄像装置100具备镜筒101、前表面壳体103、传感器基板104、传感器基板固定用螺钉105、防水密封件106、后表面壳体107、壳体固定用螺钉108、空气孔用螺钉109以及屏蔽构件112。
[0030]镜筒101和传感器基板104是摄像光学单元120的一例。摄像光学单元120包括透镜和摄像元件等，通过摄像获得图像信号。例如，透镜设置于镜筒101。例如，摄像元件设置于传感器基板104。
[0031]镜筒101从前表面壳体103的外侧安装于前表面壳体103。传感器基板104通过传感器基板固定用螺钉105安装于前表面壳体103的内部。
[0032]前表面壳体103是第1壳体的一例。前表面壳体103支承作为摄像光学单元120的镜筒101和传感器基板104。前表面壳体103是具有导电性的构件。
[0033]后表面壳体107是第2壳体的一例。后表面壳体107具有输出机构107A，该输出机构107A输出从摄像光学单元120输出的信号。输出机构107A是用于连接电缆等的具有导电性的连接部，该电缆将作为从摄像光学单元120输出的信号的图像信号向外部输出。
[0034]后表面壳体107通过壳体固定用螺钉108安装于前表面壳体103。如上所述，在前表面壳体103安装有传感器基板104。因此，传感器基板104成为被夹持并支承于前表面壳体103与后表面壳体107之间的状态。为了提高防水性，优选为在前表面壳体103与后表面壳体
107之间设置有橡胶制的防水密封件106的结构。以下，有时将后表面壳体107安装于前表面壳体103而形成的构造体称为框体110来进行说明。
[0035]屏蔽构件112将前表面壳体103与输出机构107A电连接。在本实施方式中，屏蔽构件112设置于后表面壳体107与前表面壳体103之间。
[0036]接着，对构成摄像装置100的主要构件进行更详细的说明。
[0037](镜筒101)
[0038]镜筒101经由粘接剂102安装于前表面壳体103，是在其内部组装有透镜的圆筒构件。镜筒101可以使用例如树脂材料形成。
[0039]被组装于镜筒101的透镜由塑料或玻璃等形成。在镜筒101的内侧，透镜沿着光轴配置，并且使来自被摄体的光在传感器基板104的摄像元件上成像。
[0040](前表面壳体103)
[0041]镜筒101从前表面壳体103的外侧，即从安装有后表面壳体107的一侧的相反侧安装于前表面壳体103。优选为在前表面壳体103的要安装镜筒101的面形成有与镜筒101的端面形状相同的形状的孔。通过将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像装置，其特征在于，该摄像装置包括：第1壳体，其支承摄像光学单元并具有导电性；第2壳体，其具有导电性的输出机构，该输出机构输出从所述摄像光学单元输出的信号；以及第1屏蔽构件，其将所述第1壳体与所述输出机构电连接。2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述第1屏蔽构件设置于所述第2...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本康孝，斋藤诚，岛津义久，宇治田敬一，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：