本发明专利技术公开一种测温装置，包括测温量块、盖板以及测温线，测温量块嵌入至盖板内且测温量块的顶端露出于盖板，测温线的一端插入至所述测温量块内，另一端与外部设备连接，盖板可拆卸连接在加热装置上。测量温度时将本测温装置搭载在加热装置上，此时测温量块与加热装置接触即可进行测温，因此本测温装置结构简单，测温位置固定，测温方式简单。直接代替产品的位置，能够直接测量产品的加工温度，从而减小测量误差。无需测温探头与加热装置直接接触即可测量加热装置的加工温度，延长了测温装置的使用寿命，避免了压伤产品的可能。测温线距离加热装置的线圈较远，且外部有铁氟龙盖板包裹，大大降低了加热时加热装置内部线圈通电产生的磁场干扰。生的磁场干扰。生的磁场干扰。
【技术实现步骤摘要】
一种测温装置及其加工方法及利用测温装置的测温方法
[0001]本专利技术涉及电磁加热温度测量领域，尤其涉及一种测温装置及其加工方法及利用测温装置的测温方法。
技术介绍
[0002]传统有两种温度测量方式，第一种方式是将温度传感器放置在加热装置的内部，比如热熔头的内部，通过电磁加热装置内部的温度传感器来检测温度。然而当电磁加热装置开始加热后，其内部的线圈通电会产生磁场，温度传感器易受电磁干扰。由于磁场产生的涡流不同，不同位置测得的温度也会不同，还存在测量位置容易发生变化、测量温度不稳定等现象。上述情况都会导致测温数据出现较大波动，甚至会达到30
‑
50℃的误差，严重影响测量目标温度的准确性。
[0003]第二种方式是通过高温胶带将测温探头粘贴在产品上，因为设置在产品表面，在电磁加热装置加工产品时，会存在压伤产品的可能性。
[0004]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种测温装置，能准确测量产品的加工温度，减少间接测量带来的测量误差，避免电磁干扰、测温位置差异导致的产品温度偏差，保证产品热熔质量，提高产品良品率。
[0006]本专利技术的技术方案如下：一种测温装置，通过测温线连接外部设备对加热装置的温度进行测量，其特征在于，包括：测温量块、盖板以及测温线，所述测温量块嵌入至盖板内且测温量块的顶端露出于盖板，所述测温线的一端插入至所述测温量块内，另一端与外部设备连接；所述盖板可拆卸连接在所述加热装置上。
[0007]进一步地，所述测温量块的侧面设有用于插入测温线的测温通道，所述测温通道的外部设有开槽。
[0008]进一步地，所述测温通道内填充有导热硅脂，所述测温线插入至所述导热硅脂中。
[0009]进一步地，所述开槽内填充高温胶进行密封。
[0010]进一步地，所述盖板上开设有供测温线穿过的线槽，所述线槽开设于盖板的顶面或底面。
[0011]进一步地，所述线槽与所述测温通道位于同一条直线，所述测温线直接从所述线槽中呈直线穿出。
[0012]进一步地，所述线槽位于所述测温通道的下方，所述测温线弯折后从所述线槽中穿出。
[0013]进一步地，所述盖板的底面设有与所述线槽垂直的定位孔及与定位孔匹配的定位件，且定位孔与线槽连通，定位件穿过所述定位孔将测温线压紧。
[0014]进一步地，所述盖板包括盖板一以及盖板二，盖板二位于盖板一的底部，盖板二与
盖板一可拆卸连接，盖板二将测温量块固定在盖板一上。
[0015]进一步地，所述盖板一的底面设置有用于容置加热装置端部的凹腔一与用于容置盖板二的凹腔二，所述凹腔二还设有用于容置测温量块的沉孔。
[0016]进一步地，所述盖板二对应所述开槽的位置设有凸起部，当所述盖板二与盖板一连接时，所述凸起部嵌入至所述开槽中。
[0017]进一步地，所述凸起部的顶面设有卡槽，所述测温线从卡槽中穿出，且测温线的外周侧分别与卡槽、开槽抵接。
[0018]进一步地，所述盖板的顶面设有校准槽。
[0019]进一步地，所述盖板的侧面设有供测温线嵌入的容置槽。
[0020]本专利技术还提供一种如上所述测温装置的加工方法，包括以下步骤：
[0021]S1：向测温量块的测温通道中注入导热介质；
[0022]S2：将测温线从外部插入至测温通道内，使得测温线的端部包裹在导热介质内；
[0023]S3：将与测温线连接的测温量块置入并固定在盖板中。
[0024]进一步地，在步骤S2之后，对测温通道的开口处进行密封处理。
[0025]本专利技术还提供一种利用如上所述测温装置的测温方法，包括以下步骤：
[0026]L1：将测温装置罩设在加热装置上；
[0027]L2：加热装置开始通电，加热装置内部的线圈产生磁场，从而产生涡流，开始加热；
[0028]L3：测温量块被加热装置加热，外部设备显示当前测得的测温量块的温度值；
[0029]L4：将外部设备显示的温度与加热装置自身的温度做对比，即可得出此时加热装置的加热控温精度，从而测得加热装置工作时的温度是否为产品加工预期的温度；
[0030]L5：若测得的温度为预期温度，即可取下测温装置对产品进行加工，如若测得的温度未达到预期，则调试设备后重复上述步骤再做测试，直到合格。
[0031]采用上述方案，本专利技术具有如下有益效果：
[0032]1、测量温度时，将本测温装置搭载在加热装置上，此时测温量块与加热装置接触即可进行测温，因此本测温装置结构简单，测温位置固定，测温方式简单，易于操作，维修方便；
[0033]2、本测温装置直接代替产品的位置，因此能够直接测量产品的加工温度，从而减小测量误差；
[0034]3、无需测温探头与加热装置直接接触即可测量加热装置的加工温度，延长了测温装置的使用寿命，避免了压伤产品的可能；
[0035]4、测温线距离加热装置的线圈较远，且外部有铁氟龙盖板包裹，大大降低了加热时加热装置内部线圈通电产生的磁场干扰；
[0036]5、测温通道内填充有导热硅脂，排除了测温通道中的氧气，避免铜质测温量块被氧化。
附图说明
[0037]图1为本专利技术实施例2中测温装置与加热装置的组合示意图。
[0038]图2为本专利技术实施例2中的结构示意图一。
[0039]图3为本专利技术实施例2中的结构示意图二。
[0040]图4为本专利技术实施例2的爆炸图。
[0041]图5为本专利技术实施例2中盖板一的结构示意图。
[0042]图6为本专利技术测温量块的机构示意图。
[0043]图7为本专利技术盖板二的结构示意图。
[0044]图8为本专利技术实施例1的结构示意图。
[0045]图9为本专利技术实施例3的结构示意图。
[0046]图10为本专利技术实施例3的剖视图。
[0047]图11为本专利技术实施例3中盖板一的结构示意图。
具体实施方式
[0048]以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。
[0049]实施例1：
[0050]请参阅图1至图5，本专利技术提供一种测温装置，通过测温线连接外部设备对加热装置的温度进行测量，也即可用于对加热装置(如上热熔头与下热熔头100)的加热温度进行测量，包括：测温量块1、盖板一2、盖板二3以及测温线(热电偶)4。测温量块1由金属材料制成，加热装置通电时，基于电磁感应原理，产生的涡流使得金属发热。优选地，测温量块1的材质采用铜，铜相比于其他金属材料(例如铝)，具有稳定性好、导热性强的特点。
[0051]可选地，容置有测温线4的测温量块1呈方形，通过高温用胶水或其他夹持方式被固定在盖板上，此时盖板一2与盖板二3一体成型。
[0052]所述盖板一2罩设于所述测温量块1上方，且测温量块1的顶端露出于盖板一2，也就是说，测温量块1的顶端本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测温装置，通过测温线连接外部设备对加热装置的温度进行测量，其特征在于，包括：测温量块、盖板以及测温线，所述测温量块嵌入至盖板内且测温量块的顶端露出于盖板，所述测温线的一端插入至所述测温量块内，另一端与外部设备连接；所述盖板可拆卸连接在所述加热装置上。2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述测温量块的侧面设有用于插入测温线的测温通道，所述测温通道的外部设有开槽。3.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述测温通道内填充有导热硅脂，所述测温线插入至所述导热硅脂中。4.根据权利要求3所述的测温装置，其特征在于，所述开槽内填充高温胶进行密封。5.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述盖板上开设有供测温线穿过的线槽，所述线槽开设于盖板的顶面或底面。6.根据权利要求5所述的测温装置，其特征在于，所述线槽与所述测温通道位于同一条直线，所述测温线直接从所述线槽中呈直线穿出。7.根据权利要求5所述的测温装置，其特征在于，所述线槽位于所述测温通道的下方，所述测温线弯折后从所述线槽中穿出。8.根据权利要求7所述的测温装置，其特征在于，所述盖板的底面设有与所述线槽垂直的定位孔及与定位孔匹配的定位件，且定位孔与线槽连通，定位件穿过所述定位孔将测温线压紧。9.根据权利要求2所述的测温装置，其特征在于，所述盖板包括盖板一以及盖板二，盖板二位于盖板一的底部，盖板二与盖板一可拆卸连接，盖板二将测温量块固定在盖板一上。10.根据权利要求9所述的测温装置，其特征在于，所述盖板一的底面设置有用于容置加热装置端部的凹腔一与用于容置盖板二的凹腔二，所述凹腔二还设有用于容置测温量块的沉孔。11.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：周振宇，
申请(专利权)人：鼎勤科技广东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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