一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法技术

本申请涉及一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法。所述方法包括：对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型；构建托盘二维坐标系，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到托盘检测位置中心坐标；将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行X轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测。采用本方法能够提高芯片外观检测效率和检测精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法


[0001]本申请涉及芯片封装外观检测
，特别是涉及一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法、装置、计算机设备和存储介质。

技术介绍

[0002]BGA/PGA等封装技术凭借I/O引脚间距小、芯片电热性能好、组装厚度和重量小等特点，已经成为微电子高密度封装的主流技术，广泛应用于CPU、DSP等多管脚、高性能芯片的封装。目前很多生产线上仍然采用传统的人工目测检测，发现缺陷后，手动剔除不合格产品，这样现有的质量检测状况存在以下几方面问题：(1)由于芯片生产量大，操作者工作在持续不断的生产线上，长时间用眼造成视觉疲劳，使质量保证受到人为主观干扰；(2)由人的视觉形成的标准是一个非量化的、非恒定的尺度，因而造成质量标准波动，直接导致产品质量控制不稳定；(3)人眼判断速度不及计算机对图像的处理运算速度快，使得检测效率低因而增加产品生产成本。使用计算机图像处理技术可以消除手工测量带来的偶然误差，能对检测物体实现高精度的检测，传统测量技术所无可比拟的优点，将使其成为当前工业检测技术的主要手段之一。
[0003]现阶段在使用计算机图像处理技术的芯片缺陷检测系统中，待检测芯片放入检测系统和当前待检测芯片完成检测后切换另一个待检芯片的一般实现方式为：机械臂对盒装芯片抓取放置和滑台切换在盒装芯片的检测位置。机械臂抓取放置具有高灵敏和高自由度但成本和研发周期长，滑台具有成本低技术成熟但控制精度相对低且容易出现机械磨损造成误差，由于滑台的方式相较于机械臂有着成本低易于设计的优势，在检测系统中被大量采用，但存在检测精度低和检测耗时高的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高芯片外观检测效率和检测精度的一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法、装置、计算机设备和存储介质。
[0005]一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法，所述方法包括：
[0006]获取待检测的多个芯片数据和托盘数据；托盘数据包括托盘规格参数；芯片数据包括芯片名称、宽度和高度；
[0007]对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型；
[0008]将芯片托盘模型存储在检测系统的数据库中构建托盘二维坐标系，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到托盘检测位置中心坐标；
[0009]将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标；相机的检测位置坐标与托盘检测位置中心坐标始终保持一致；
[0010]根据托盘二维坐标系将滑台设置为X轴滑台和Y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原
点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行X轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测。
[0011]在其中一个实施例中，将滑台相机支架移动到检测位置，利用相机采集检测位置芯片图像和相机成像数据；
[0012]根据机器视觉算法对芯片图像进行位置判定，若芯片不在相机视场中央，则对相机成像数据进行计算，得到中心偏移量；中心偏移量为芯片中心点到相机视场中心点的距离；
[0013]将中心偏移量和预想设置的偏移阈值进行对比，若中心偏移量大于偏移阈值，则根据中心偏移量和托盘二维坐标系下的相机坐标对滑台位置进行校准。
[0014]在其中一个实施例中，对多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型，包括：
[0015]对芯片设定两个数据项，对托盘设定四个数据项；两个数据项包括长和宽；四个数据项包括X轴托盘偏移、Y轴托盘偏移、X轴托盘片间距和Y轴托盘片间距；其中托盘偏移是托盘边缘与托盘中首列和首行的距离，托盘片间距是托盘相邻两排和两列检测位置边界与边界的距离；通过查询芯片和托盘的规格书或者通过测量获取芯片的长宽宽度和托盘的偏移以及片间距；
[0016]根据两个数据项和四个数据项进行二维建模，得到芯片托盘二维模型。
[0017]在其中一个实施例中，根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到检测位置中心坐标，包括：
[0018]根据芯片托盘模型和托盘二维坐标系进行坐标计算，得到检测位置中心为
[0019][0020][0021]其中，X表示该检测位置X轴坐标数值，T
Xoffset
表示托盘X偏移，C
lenght
表示芯片长度，X
infex
表示检测位置在X轴上的位置序号，起始序号0从左往右累加，T
Xspacing
表示托盘X片间距，Y表示该检测位置Y轴坐标数值，T
Yoffset
表示托盘Y偏移，C
width
表示芯片宽度，Y
index
表示检测位置在Y轴上的位置序号，T
Yspacing
表示托盘Y片间距。
[0022]在其中一个实施例中，将相机视场中心作为相机坐标，利用相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标，包括：
[0023]将托盘平台移动二维化为相机在托盘二维坐标系中移动，选取相机视场中心作为相机坐标，在托盘二维坐标系中通过相机坐标来标定相机位置，在托盘二维坐标轴中相机坐标与托盘检测位置中心坐标重合代表检测位置芯片处于相机视场中心；
[0024]在托盘二维坐标系中相机坐标切换至任意检测位置中心坐标，检测位置坐标与相机坐标相减可得到X轴和Y轴中移动方向和距离，根据X轴和Y轴中移动方向和距离对托盘平台进行移动，得到相机的检测位置坐标。
[0025]在其中一个实施例中，根据托盘二维坐标系将滑台设置为X轴滑台和Y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行X轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与
检测顺序对应完成检测，包括：
[0026]根据托盘二维坐标系将滑台设置为X轴滑台和Y轴滑台，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行X轴长边的检测位置扫描，起始行完成检测以当前行最后一个检测位置从下往上切换至第二行，第二行再从右往左进行检测，该行完成检测后从下往上切换至第三行，依照这种路径直至托盘当前检测面的检测位置均完成检测；
[0027]在当前检测面完成检测后对托盘检测面进行切换，将托盘手动翻转后重新放置在托架中，翻转后从起始行开始在同一检测面中优先进行X轴长边的检测位置扫描，托盘中同一检测位置在不同检测面检测时在运动路径中的检测顺序一致。
[0028]一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
[0029]获取待检测的多个芯片数据和托盘数据；托盘数据包括托盘规格参数；芯片数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对盒装多个芯片外观检测的滑台检测路径规划方法，其特征在于，所述方法包括：获取待检测的多个芯片数据和托盘数据；所述托盘数据包括托盘规格参数；所述芯片数据包括芯片名称、宽度和高度；对所述多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型；将所述芯片托盘模型存储在检测系统的数据库中构建托盘二维坐标系，根据芯片托盘模型和所述托盘二维坐标系进行坐标计算，得到托盘检测位置中心坐标；将相机视场中心作为相机坐标，利用所述相机坐标对托盘检测位置中心坐标进行检测位置切换，得到相机的检测位置坐标；所述相机的检测位置坐标与托盘检测位置中心坐标始终保持一致；根据托盘二维坐标系将滑台设置为X轴滑台和Y轴滑台，X轴滑台在Y轴滑台的上方，利用托盘二维坐标系的原点和相机的检测位置坐标确定滑台检测的起始行，从起始行开始在同一检测面中优先进行X轴长边的检测位置扫描，将不同检测面的外观图像和检测结果与检测顺序对应完成检测。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将滑台相机支架移动到检测位置，利用相机采集检测位置芯片图像和相机成像数据；根据机器视觉算法对所述芯片图像进行位置判定，若芯片不在相机视场中央，则对所述相机成像数据进行计算，得到中心偏移量；所述中心偏移量为芯片中心点到相机视场中心点的距离；将所述中心偏移量和预想设置的偏移阈值进行对比，若所述中心偏移量大于所述偏移阈值，则根据所述中心偏移量和托盘二维坐标系下的相机坐标对所述滑台位置进行校准。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述多个芯片数据和托盘数据进行二维建模，得到多个芯片托盘二维模型，包括：对芯片设定两个数据项，对托盘设定四个数据项；所述两个数据项包括长和宽；所述四个数据项包括X轴托盘偏移、Y轴托盘偏移、X轴托盘片间距和Y轴托盘片间距；其中托盘偏移是托盘边缘与托盘中首列和首行的距离，托盘片间距是托盘相邻两排和两列检测位置边界与边界的距离；通过查询芯片和托盘的规格书或者通过测量获取芯片的长宽宽度和托盘的偏移以及片间距；根据所述两个数据项和四个数据项进行二维建模，得到芯片托盘二维模型。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据芯片托盘模型和所述托盘二维坐标系进行坐标计算，得到检测位置中心坐标，包括：根据芯片托盘模型和所述托盘二维坐标系进行坐标计算，得到检测位置中心为盘二维坐标系进行坐标计算，得到检测位置中心为其中，X表示该检测位置X轴坐标数值，T
Xoffset
表示托盘X偏移，C
lenght
表示芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚国辉，朱健，王永庆，王磊，
申请(专利权)人：湖南长城银河科技有限公司，
类型：发明
国别省市：