本发明专利技术涉及用于测试表面(2)上的粒子污染的粒子测试系统(1)，包括用于接收粒子(5)的采样带(7)和采样装置(3)。采样装置(3)包括辊体(9)，该辊体(9)设置成在辊体的外表面(10)上引导采样带(7)。采样装置(3)被设计用于将辊体(9)与采样带(7)一起在待测试的表面(2)上滚动，以便将粒子(5)从待测试的表面(2)转移到所述采样带(7)。采样装置(3)具有引导框(22)以便将采样装置(3)在所述待检查的表面(2)上或相邻于所述待检查的表面(2)定位。引导框(22)具有至少一个接触接口(24、25)，通过至少一个接触接口(24、25)，引导框(22)搁置在待检查的表面(2)上或另一表面上。根据本发明专利技术，采样装置(3)具有第一测量装置(16)和/或第二测量装置(19)。第一测量装置(16)被设计用于检测辊体(9)的任何转动运动。第二测量装置(19)被设计用于检测辊体(9)在待检查的表面(2)上的任何接触压力。接触压力。接触压力。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测试表面粒子污染的粒子测试系统、采样条、投射曝光设备和方法
[0001]本申请要求德国专利申请号10 2020 201 935.5的优先权，其内容通过引用全部并入本文中。
[0002]本专利技术涉及用于检查表面的粒子污染的粒子检查系统，其具有用于吸取粒子的采样条和采样装置。
[0003]本专利技术还涉及半导体光刻的投射曝光设备。
[0004]本专利技术还涉及用于检查表面的粒子污染的粒子检查系统的采样条。
[0005]本专利技术还涉及采样条的用法、检查表面的粒子污染的方法以及具有程序编码装置以实施检查粒子污染的方法的计算机程序产品。
技术介绍
[0006]用于检测表面的粒子污染的粒子分析可以以有意义的方式用在自然科学和技术的几乎所有领域。沉积在待检查的表面上的粒子可以在粒子检查过程中的全部或通过采样进行定性和/或定量。粒子通常是不同类型的小物体，例如磨损的金属、磨损的塑料、灰尘或有机物质——取决于特定的技术应用和环境。
[0007]经常需要检查表面的粒子污染，特别是在确保技术部件的技术清洁度的过程中。该检查应确保表面的粒子污染(例如由于技术部件的制造、维护和/或操作)足够低，从而技术设备的功能没有短期或长期限制。
[0008]特别是对于投射曝光设备的部件，例如对于光学元件或机械部件的表面，低粒子污染的保证现在具有重要意义。由于半导体电路不断地小型化，对投射曝光设备的分辨率和准确度的需求等同地越来越高。对在那里使用的元件也提出了对应的高要求，这些元件尤其影响投射曝光设备内的束路径。特别地，由于分辨率的原因，现在对光学元件(例如EUV(“极紫外”)投射曝光设备的反射镜)的定位提出的要求也非常高。由于光学和机械部件所要求的高精度，还必须考虑投射曝光设备的制造过程中、维护过程中和操作过程中的粒子污染。
[0009]实践中已知的各种方法用于检查表面的粒子污染。例如，已知可以凭借压缩空气探针结合光学粒子计数器来检测表面的粒子污染。然而，这样的方法不能为小粒子提供可靠的尺寸确定的选项，因此对于尺寸分布和粒子类型的可靠陈述通常不够准确。
[0010]还已知的是，可以凭借采样条或粘合垫(例如凭借所谓的粒子测量卡，PMC)从表面采集粒子样品，然后凭借入射光或掠射光对其进行光学评估。然而，这也不能得出关于尺寸分布和粒子类型的足够有意义的结论，因为凭借入射光或掠射光进行的分析检测可能导致对粒子的覆没效应，从而导致测量结果的失真。
[0011]此外，问题在于，已知的工艺具有高度的使用者依赖性，这通常导致采样和评估中的低再现性，例如由于具有不确定的接触压力的采样条的手动接触操作。
[0012]因此，对表面进行采样以检测粒子污染的已知方法与高不准确度相关联。特别地，需要改进已知方法以便满足投射曝光设备的部件的粒子检查的高要求。
技术实现思路
[0013]鉴于已知的现有技术，本专利技术的目的是提供改进的粒子检查系统，特别是，利用该系统可以确保在检查表面的粒子污染时降低错误的倾向。
[0014]本专利技术的另一目的是提供改进的半导体光刻的投射曝光设备，其具有粒子检查系统，以便能够有利地检查投射曝光设备的部件的粒子污染，特别是在降低错误倾向的情况下。
[0015]最后，本专利技术的另一目的提供改进的用于检查表面的粒子污染的采样条。本专利技术的另一目的是提供采样条的有利用法。
[0016]本专利技术的另一目的提供改进的检查表面的粒子污染的方法，其中特别是降低了错误的倾向。最后，本专利技术的另一目的提供有利的计算机程序产品。
[0017]关于粒子检查系统，该目的由权利要求1详述的特征来实现。关于投射曝光设备，该目的由权利要求13的特征来实现。关于采样条，该目的通过权利要求14的特征来实现，并且关于采样条的用法，该目的通过权利要求15来实现。关于检查表面的粒子污染的方法，该目的最终由权利要求16实现，并且关于计算机程序产品，该目的由权利要求17来实现。
[0018]下面所述的从属权利要求以及特征涉及本专利技术的有利实施例和变型。
[0019]提供了用于检查待检查的表面的粒子污染的粒子检查系统，该系统具有用于吸取粒子的采样条和采样装置。
[0020]本专利技术的上下文中的粒子可以被认为包括金属粒子、非金属粒子、纤维(尤其是聚合物纤维)、箔(金属箔、非金属箔或复合箔)的碎片、灰尘粒子和/或有机粒子。在本专利技术的上下文中，可以有利地对特别是由金属车削屑、树脂、塑料或灰尘构成的粒子或纤维进行采样和检查。
[0021]在本专利技术的上下文中，待检查的表面可以被认为是要求保护的粒子检查系统的一部分。然而，待检查的表面还可以独立于粒子检查系统。
[0022]采样条优选地可以是条形式的材料，其宽度远大于其厚度。
[0023]优选地，采样条由塑料形成，例如由聚合物膜、纸、金属(例如金属箔)和/或织物形成。
[0024]根据本专利技术，采样装置具有设置成(至少部分地)在其外表面上引导采样条的辊体。
[0025]本专利技术在下文中以单个辊体为例进行描述。然而，原理上，采样装置也可以具有具有相同或不同的构造的多于一个的辊体，例如两个辊体、三个辊体、四个辊体或者甚至更多个辊体。
[0026]此外，还可以提供具有相同或不同的构造的多个采样条，例如两个采样条、三个采样条、四个采样条或者甚至更多采样条。
[0027]甚至可以可选地提供具有相同或不同构造的多个采样装置，例如两个采样装置、三个采样装置、四个采样装置或甚至更多个采样装置。
[0028]采样条可以部分或全部缠绕在辊体上。采样条可以以恰好一圈、少于一圈或多于
一圈(例如以两圈、三圈、四圈、五圈或更多圈)绕辊体运行。
[0029]采样条根据本专利技术设置成，辊体与采样条一起抵靠待检查的表面滚动，以便将粒子(或粒子样品)从待检查的表面转移到采样条。
[0030]可以安装辊体从而可绕采样装置中的转动中心轴线转动。
[0031]通过将辊体(与采样条一起)放置在待检查的表面上，辊体可以以限定的接触压力和随后的转动轴线的平移运动在待检查的表面上滚动，最好平行于待检查的表面滚动，使得粒子会逐渐从表面转移到采样条上。
[0032]采样条在辊体的滚动期间可以保留在辊体上并且为此目的以力配合、形状配合和/或粘合方式(优选可逆地固定)对应地固定在辊体上。然而，采样条也可能在辊体抵靠待检查的表面滚动的期间与辊体脱离并且因此首先保留在待检查的表面上。采样条因此可以完全或部分地从辊体上展开。然而，优选地，当辊体在待检查的表面之上被引导或抵靠待检查的表面滚动时，采样条保留在辊体上。
[0033]根据本专利技术，采样装置具有第一测量装置和/或第二测量装置。第一测量装置被设计用于检测辊体的任何转动运动。第二测量装置被设计用于检测辊体在待检查的表面上的任何接触压力。
[0034]采样装置优选地具有第一测量装置和第二测量装置。然而，采样装置也可以排他地具有第一测量装置或第二测量装置。原理上，采样装置还可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于检查表面(2)的粒子污染的粒子检查系统(1)，具有用于吸取粒子(5)的采样条(7)和采样装置(3)，其中所述采样装置(3)具有辊体(9)，所述辊体(9)设置成在其外表面(10)上引导采样条(7)，并且其中所述采样装置(3)设置成将所述辊体(9)与采样条(7)一起抵靠待检查的表面(2)滚动，以便将粒子(5)从所述待检查的表面(2)转移到所述采样条(7)，其中，所述采样装置(3)具有引导框(22)以便将所述采样装置(3)定位在所述待检查的表面(2)上或在所述待检查的表面(2)旁边，其中所述引导框(22)具有至少一个定位接口(24、25)，通过所述至少一个定位接口(24、25)，所述引导框(22)位于所述待检查的表面(2)上或另一表面上，并且其中所述采样装置(3)a)具有被设计用于检测所述辊体(9)的任何转动运动的第一测量装置(16)；和/或b)具有被设计用于检测所述辊体(9)在所述待检查的表面(2)上的任何接触压力的第二测量装置(19)。2.根据权利要求1所述的粒子检查系统(1)，其特征在于，所述采样条(7)具有采样表面(8)，所述采样表面(8)被设计用于从所述待检查的表面(2)粘合地吸取所述粒子(5)，其中当所述采样条(7)沿所述辊体(9)的外表面(10)被引导时，所述采样表面(8)远离所述辊体(9)的外表面(10)。3.根据权利要求2所述的粒子检查系统(1)，其特征在于，所述采样表面(8)具有压敏粘合剂(15)，用于从所述待检查的表面(2)上粘合吸取所述粒子(5)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的粒子检查系统(1)，其特征在于，所述采样条(7)由半透明材料形成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的粒子检查系统(1)，其特征在于，所述辊体(9)在所述采样装置(3)中相对于所述待检查的表面(2)弹性地安装，优选地弹簧安装。6.根据权利要求1至5中任一项所述的粒子检查系统(1)，其特征在于，所述第一测量装置(16)具有光学传感器(17)或磁传感器，以便检测所述辊体(9)的转动角度、所述辊体(9)的转动速度和/或所述辊体(9)的角速度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的粒子检查系统(1)，其特征在于，所述第二测量装置(19)具有力感应器(20)、优选地具有弹簧元件的力感应器，电动力感应器或压电力感应器，以便检测所述辊体(9)在待所述检查的表面(2)上的接触压力。8.根据权利要求1至7中任一项所述的粒子检查系统(1)，其特征在于，所述采样装置(3)具有显示器(21)、特别是电子显示器(21)，以便向所述采样装置(3)的使用者示出凭借所述第一测量装置(16)检测的和/或凭借所述第二测量装置(19)检测的信息。9.根据权利要求1至8中任一项所述的粒子检查系统(1)，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：M席林，M鲁斯，M纳格尔，
申请(专利权)人：卡尔蔡司SMT有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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