定子的制造方法技术

本发明专利技术提供一种定子的制造方法，该定子与以中心轴为中心旋转的转子对置配置，该定子的制造方法具有：第一工序，在具有电路图案的绝缘性基板上安装环状的定子罩，在基板的定子罩的内侧安装定子铁芯，在定子铁芯的周围安装线圈，将线圈连接于电路图案；第二工序，向定子罩的内侧注入液状的热固性树脂；第三工序，通过加热热固性树脂使其固化，将定子罩、定子铁芯以及线圈固定于基板上；第四工序，将电子部件安装于基板，并连接于电路图案；以及第五工序，将基板的安装有定子罩、定子铁芯、线圈以及电子部件的安装区域从基板的安装区域周围的非安装区域切断。安装区域切断。安装区域切断。

【技术实现步骤摘要】
定子的制造方法


[0001]本专利技术涉及与以中心轴为中心旋转的转子对置配置的定子的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，已知有具有与以中心轴为中心旋转的转子对置配置的定子的马达。
[0003]例如，专利文献1公开了一种轴向间隙型马达，其具有在将九个铁芯构件连结成环状的状态下由模制树脂一体地形成的定子，该铁芯构件在残留定子铁芯的齿部地覆盖的绝缘体卷绕有绕组。在专利文献1的定子中，由模制树脂一体地形成有供轴插入的轴插入孔、与轴插入孔连续地形成且分别收纳有轴承的一对轴承收纳孔、供电路基板配置的基板配置台阶部、以及分别嵌合有托架盖的一对盖嵌合台阶部。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
182862号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]但是，在专利文献1中，没有关于安装于电路基板的电子部件的记载，并且也没有关于定子的制造方法的具体的记载，因此，关于容易地制造在电路基板安装电子部件的定子，还存在改善的余地。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种定子的制造方法，能够容易地制造在电路基板安装电子部件的定子。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]本专利技术的定子的制造方法为与以中心轴为中心旋转的转子对置配置的定子的制造方法，其具有：第一工序，在具有电路图案的绝缘性基板上安装环状的定子罩，在上述基板的上述定子罩的内侧安装定子铁芯，在上述定子铁芯的周围安装线圈，将上述线圈连接于上述电路图案；第二工序，向上述定子罩的内侧注入液状的热固性树脂；第三工序，通过加热上述热固性树脂使其固化，将上述定子罩、上述定子铁芯以及上述线圈固定于上述基板上；第四工序，将电子部件安装于上述基板，并连接于上述电路图案；以及第五工序，将上述基板的安装有上述定子罩、上述定子铁芯、上述线圈以及上述电子部件的安装区域从上述基板的上述安装区域周围的非安装区域切断。
[0012]专利技术效果
[0013]根据本专利技术，能够容易地制造在电路基板安装电子部件的定子。
附图说明
[0014]图1是具备本专利技术的实施方式的定子的轴向马达的立体图。
[0015]图2是具备本专利技术的实施方式的定子的轴向马达的分解立体图。
[0016]图3是本专利技术的实施方式的定子的定子线圈组件的立体图。
[0017]图4是本专利技术的实施方式的定子的定子罩的立体图。
[0018]图5是示出本专利技术的实施方式的定子的制造方法的流程图。
[0019]图6是示出本专利技术的实施方式的定子的制造方法的第一工序的分解立体图。
[0020]图7是示出本专利技术的实施方式的定子的制造方法的第一工序的立体图。
[0021]图8是示出本专利技术的实施方式的定子的制造方法的第二工序及第三工序的立体图。
[0022]图9是示出本专利技术的实施方式的定子的制造方法的第四工序的立体图。
[0023]图10是示出本专利技术的实施方式的定子的制造方法的第五工序的立体图。
[0024]图中：
[0025]1—转子，2—定子，11—轴，12—磁轭，13—磁铁，14—磁轭，15—轴承，16—编码器盘，21—定子线圈组件，23—前罩，24—后罩，25—前螺栓，26—后螺栓，100—轴向马达，211—定子罩，211A—凹槽部，211B—紧固孔，212—基板，212A—连结部，212B—工具框架基板，212C—主基板，212D—狭缝部，212E—毛刺，212F—嵌合孔，212G—截断面，213—定子铁芯，214—线圈，215—磁传感器，216—编码器，217—电源信号端子组，217A—连接器，217B—电源连接器，218—树脂部，219—轴承座。
具体实施方式
[0026]以下，参照附图对具备本专利技术的实施方式的定子的轴向马达以及定子进行说明。另外，本专利技术的范围不限于以下的实施方式，可以在本专利技术的技术思想的范围内任意地变更。另外，在以下的附图中，为了容易理解各结构，有时使各结构中的比例尺及数量等与实际结构中的比例尺及数量等不同。
[0027]＜轴向马达的结构＞
[0028]参照图1及图2对具有本专利技术实施方式的定子2的轴向马达100的结构进行详细说明。
[0029]轴向马达100具有旋转驱动的转子1、用于使转子1旋转的定子2、以及轴承15。
[0030]转子1具备轴11、磁轭12、磁铁13、磁轭14以及编码器盘16。
[0031]轴11插通磁轭12、编码器盘16、定子线圈组件21以及前罩23，是使转子1相对于定子2相对旋转的旋转轴(中心轴)。
[0032]磁轭12在旋转轴方向上与定子线圈组件21的一方的面(图2中上表面)对置配置，且安装于轴11。
[0033]磁铁13在磁轭12的与定子线圈组件21对置的面上沿周向排列，并且在磁轭14的与定子线圈组件21对置的面上沿周向排列。
[0034]磁轭14在旋转轴方向上与定子线圈组件21的另一方的面(图2中下表面)对置配置，并安装于轴11。
[0035]编码器盘16设于定子线圈组件21的与磁轭14对置的面。
[0036]定子2与转子1在旋转轴方向上对置配置，且具备定子线圈组件21、前罩23以及后罩24。
[0037]定子线圈组件21设于磁轭12与磁轭14之间。定子线圈组件21与转子1在中心轴方
向上对置配置。另外，关于定子线圈组件21的详细结构将在后面叙述。
[0038]前罩23收纳磁轭12，并且通过前螺栓25以紧固的方式固定定子线圈组件21。
[0039]后罩24收纳磁轭14，并且通过后螺栓26以紧固的方式固定定子线圈组件21。
[0040]轴承15设于定子线圈组件21的与磁轭12对置的面侧以及与磁轭14对置的面侧，且可旋转地支撑轴11。
[0041]＜定子线圈组件的结构＞
[0042]参照图2至图4对本专利技术的实施方式的定子2的定子线圈组件21的结构进行详细说明。
[0043]定子线圈组件21具有定子罩211、基板212、定子铁芯213、线圈214、磁传感器215、编码器传感器IC216、电源信号端子组217以及轴承座219。
[0044]定子罩211是环状的。在定子罩211上，沿周向以90度间隔设有凹槽部211A。定子罩211在凹槽部211A之间设有紧固孔211B，该紧固孔211B供用于紧固前罩23的前螺栓25和用于紧固后罩24的后螺栓26压入。
[0045]基板212由具有绝缘性的材料形成，具备连结部212A和主基板212C。在主基板212C上，通过印刷形成有未图示的导电性的电路图案，且安装有连接于该电路图案的定子铁芯213、线圈214、磁传感器215、编码器传感器IC216、电源信号端子组217以及轴承座219。
[0046]定子铁芯213以轴11为中心呈放射状地安装于主基板212C的定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定子的制造方法，该定子与以中心轴为中心旋转的转子对置配置，该定子的制造方法的特征在于，具有：第一工序，在具有电路图案的绝缘性基板上安装环状的定子罩，在上述基板的上述定子罩的内侧安装定子铁芯，在上述定子铁芯的周围安装线圈，将上述线圈连接于上述电路图案；第二工序，向上述定子罩的内侧注入液状的热固性树脂；第三工序，通过加热上述热固性树脂使其固化，将上述定子罩、上述定子铁芯以及上述线圈固定于上述基板上；第四工序，将电子部件安装于上述基板，并连接于上述电路图案；以及第五工序，将上述基板的安装有上述定子罩、上述定子铁芯、上述线圈以及上述电子部件的安装区域从上述基板的上述安装区域周围的非安装区域切断。2.根据权利要求1所述的定子的制造方法，其特征在于，在上述第四工序中，将上述电子部件表面安装于上述基板。3.根据权利要求1或2所述的定子的制造方法，其特征在于，还具有准备上述基板的工序，上述基板在设于上述基板的上述安装区域与上述非安装区域之间且沿板厚方向贯通的狭缝部具有连结上述安装区域和上述非安装区域的连结部。4.根据权利要求3所述的定子的制造方法，其特征在于，在上述第一工序中，使上述连结部和设于上述定子罩的凹槽部卡合，并且将上述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴耿彰，颜国智，游欣璋，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：