导热绝缘薄膜及包括该导热绝缘薄膜的电池组制造技术

技术编号:35769864 阅读:41 留言:0更新日期:2022-12-01 14:11
本申请公开了一种导热绝缘薄膜,包括:热塑性树脂,所述热塑性树脂占所述导热绝缘薄膜的重量的15~50%;和导热填料,所述导热填料占所述导热绝缘薄膜的重量的40~70%;其中,所述导热填料包括:碳系导热填料、金属氧化物或氢氧化物导热填料和陶瓷类导热填料。该导热绝缘薄膜被用于电子产品或设备,既能为电子产品和设备提供良好的散热能力,又能满足电子产品和设备对于绝缘性的要求。同时这种导热绝缘薄膜还具有阻燃性好、力学性能好等特点,以满足使用环境的需求。足使用环境的需求。足使用环境的需求。

【技术实现步骤摘要】
导热绝缘薄膜及包括该导热绝缘薄膜的电池组


[0001]本申请涉及薄膜领域,特别涉及导热绝缘薄膜和包括该导热绝缘薄膜的电池组。

技术介绍

[0002]电子产品或设备使用过程中会产生大量热量。为确保电子产品和设备的工作稳定性和提高电子产品和设备的使用寿命,希望电子产品或设备具有良好的散热能力。导热材料被用于电子产品和设备以为电子产品和设备提供良好的散热能力。由于导热材料被用于电子产品和设备,希望导热材料同时具有绝缘性能。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是提供一种导热绝缘薄膜,该导热绝缘薄膜被用于电子产品或设备,既能为电子产品和设备提供良好的散热能力,又能满足电子产品和设备对于绝缘性的要求。同时这种导热绝缘薄膜还具有阻燃性好、力学性能好等特点,以满足使用环境的需求。
[0004]本申请在第一方面提供了一种导热绝缘薄膜,包括:热塑性树脂,所述热塑性树脂占所述导热绝缘薄膜的重量的15~50%;和导热填料,所述导热填料占所述导热绝缘薄膜的重量的40~70%;其中,所述导热填料包括:碳系导热填料、金属氧化物或氢氧化物导热填料和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘薄膜,其特征在于包括:热塑性树脂,所述热塑性树脂占所述导热绝缘薄膜的重量的15~50%;和导热填料,所述导热填料占所述导热绝缘薄膜的重量的40~70%;其中,所述导热填料包括:碳系导热填料、金属氧化物或氢氧化物导热填料和陶瓷类导热填料。2.根据权利要求1所述的导热绝缘薄膜,其特征在于:所述碳系导热填料占所述导热绝缘薄膜的重量的2~15%。3.根据权利要求2所述的导热绝缘薄膜,其特征在于:所述碳系导热填料占所述导热绝缘薄膜的重量的10~15%。4.根据权利要求1所述的导热绝缘薄膜,其特征在于:所述碳系导热填料为石墨、碳纳米管和石墨烯中的一种或几种。5.根据权利要求4所述的导热绝缘薄膜,其特征在于:所述石墨为片状石墨和膨胀石墨中的至少一种。6.根据权利要求5所述的导热绝缘薄膜,其特征在于:所述碳系导热填料为片状石墨。7.根据权利要求4所述的导热绝缘薄膜,其特征在于:所述石墨的粒径为10nm~200μm,所述碳纳米管的直径为2~200nm,并且所述石墨烯的径厚比为500~8000。8.根据权利要求1所述的导热绝缘薄膜,其特征在于:所述金属氧化物或氢氧化物导热填料占所述导热绝缘薄膜的重量的5~55%。9.根据权利要求8所述的导热绝缘薄膜,其特征在于:所述金属氧化物或氢氧化物导热填料占所述导热绝缘薄膜的重量的20~50%。10.根据权利要求1所述的导热绝缘薄膜,其特征在于:所述金属氧化物或氢氧化物导热填料包括氧化镁、...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟凡良
申请(专利权)人:伊利诺斯工具制品有限公司
类型:发明
国别省市:

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