用于半导体设备的气体分散盘制造技术

本实用新型专利技术公开了用于半导体设备的气体分散盘，涉及半导体设备技术领域，改善现有的气体分散盘在组装时较为繁琐，生产效率较低的问题，包括相配合的上盘体和下盘体，所述下盘体的外圆周上开设有定位槽，所述上盘体内部位于环形槽的外侧开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有弹簧，所述滑槽内部位于弹簧靠近环形槽的一端设置有与定位槽相适配的定位块。本实用新型专利技术通过上盘体、下盘体、圆筒、环形槽、定位槽、滑槽、弹簧和定位块的设置，在组装时，圆筒插入下盘体内，下盘体的上端插入环形槽内，定位块会在弹簧的弹力作用下插入定位槽内，对下盘体进行固定，从而实现上盘体与下盘体的快速组装，操作便捷，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体设备的气体分散盘


[0001]本技术涉及半导体设备领域，尤其是涉及用于半导体设备的气体分散盘。

技术介绍

[0002]在半导体设备的反应实验中，通常需要使用气体分散盘。气体分散盘是将一股气体均匀分散成多股气体，生产时，无法整体直接制作，需要分成多个部件进行组装。
[0003]在实现本技术过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，现有的气体分散盘在组装时较为繁琐，生产效率较低，因此，现在提出用于半导体设备的气体分散盘。

技术实现思路

[0004]为了改善现有的气体分散盘在组装时较为繁琐，生产效率较低的问题，本技术提供用于半导体设备的气体分散盘。
[0005]本技术提供用于半导体设备的气体分散盘，采用如下的技术方案：
[0006]用于半导体设备的气体分散盘，包括相配合的上盘体和下盘体，所述上盘体的下表面设置有圆筒，所述圆筒的外径与下盘体的内径相适配，所述上盘体下表面位于圆筒的外侧开设有与下盘体相适配的环形槽；
[0007]所述下盘体的外圆周上开设有定位槽，所述上盘体内部位于环形槽的外侧开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有弹簧，所述滑槽内部位于弹簧靠近环形槽的一端设置有与定位槽相适配的定位块。
[0008]通过采用上述技术方案，在组装时，圆筒插入下盘体内，下盘体的上端插入环形槽内，在下盘体的上端完全进入环形槽时，定位块会在弹簧的弹力作用下插入定位槽内，对下盘体进行固定，从而实现上盘体与下盘体的快速组装，操作便捷，提高生产效率。
[0009]可选的，所述上盘体的中部设置有进气口，所述下盘体的表面设置有若干出气孔。
[0010]通过采用上述技术方案，上盘体和下盘体组装后，通过进气口向分散盘内进气，通过出气孔将气体排出。
[0011]可选的，所述定位块远离弹簧一端的底部设置有引导角。
[0012]通过采用上述技术方案，通过引导角的设置，方便下盘体的上端插入环形槽内。
[0013]可选的，所述滑槽的内顶壁开设有限位槽，所述定位块的顶部固定连接有限位块，所述限位块滑动连接在限位槽内。
[0014]通过采用上述技术方案，通过限位槽与限位块的配合，能够对定位块起到限位作用，减少定位块从滑槽内脱离的情况。
[0015]可选的，所述滑槽的内底壁开设有贯穿上盘体的滑孔，所述定位块的底部固定连接有推块，所述推块滑动连接在滑孔内。
[0016]通过采用上述技术方案，通过推块的设置，在需要拆分上盘体与下盘体时，只需推动推块，使定位块从定位槽内移出，即可将上盘体与下盘体分离，方便对上盘体和下盘体进行单独更换，提高拆卸更换的效率，降低使用成本。
[0017]可选的，所述圆筒的底部固定连接有第一密封圈，所述下盘体的内底壁开设有与第一密封圈相适配的第一密封槽。
[0018]通过采用上述技术方案，通过第一密封圈与第一密封槽的配合，能够在圆筒的底部和下盘体的内底壁之间起到密封作用。
[0019]可选的，所述圆筒的外侧壁固定连接有第二密封圈，所述下盘体的内侧壁开设有与第二密封圈相适配的第二密封槽。
[0020]通过采用上述技术方案，通过第二密封圈与第二密封槽的配合，能够在圆筒的外侧壁和下盘体的内侧壁之间起到密封作用。
[0021]可选的，所述环形槽的内顶壁固定连接有第三密封圈，所述下盘体的顶部开设有与第三密封圈相适配的第三密封槽。
[0022]通过采用上述技术方案，通过第三密封圈与第三密封槽的配合，能够在环形槽和下盘体之间起到密封作用。
[0023]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0024]1.本技术通过上盘体、下盘体、圆筒、环形槽、定位槽、滑槽、弹簧和定位块的设置，在组装时，圆筒插入下盘体内，下盘体的上端插入环形槽内，在下盘体的上端完全进入环形槽时，定位块会在弹簧的弹力作用下插入定位槽内，对下盘体进行固定，从而实现上盘体与下盘体的快速组装，操作便捷，提高生产效率；
[0025]2.本技术通过第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈的设置，能够对上盘体与下盘体的连接处起到密封作用，提高气体分散盘的气密性；
[0026]3.本技术通过推块的设置，在需要拆分上盘体与下盘体时，只需推动推块，使定位块从定位槽内移出，即可将上盘体与下盘体分离，方便对上盘体和下盘体进行单独更换，提高拆卸更换的效率，降低使用成本。
附图说明
[0027]图1是本技术整体结构示意图。
[0028]图2是本技术上盘体的剖面结构示意图。
[0029]图3是本技术下盘体的剖面结构示意图。
[0030]图4是本技术图1中A处结构放大图。
[0031]附图标记说明：
[0032]1、上盘体；2、下盘体；3、圆筒；4、环形槽；5、定位槽；6、滑槽；7、弹簧；8、定位块；9、进气口；10、出气孔；11、限位槽；12、限位块；13、滑孔；14、推块；15、第一密封圈；16、第一密封槽；17、第二密封圈；18、第二密封槽；19、第三密封圈；20、第三密封槽。
具体实施方式
[0033]以下结合附图1
‑
4对本申请作进一步详细说明。
[0034]请参照图1
‑
3，用于半导体设备的气体分散盘，包括相配合的上盘体1和下盘体2，上盘体1的中部设置有进气口9，下盘体2的表面设置有若干出气孔10，上盘体1和下盘体2组装后，通过进气口9向分散盘内进气，通过出气孔10将气体排出。
[0035]参照图1和图2，上盘体1的下表面设置有圆筒3，圆筒3的外径与下盘体2的内径相
适配，上盘体1下表面位于圆筒3的外侧开设有与下盘体2相适配的环形槽4，在组装时，圆筒3插入下盘体2内，下盘体2的上端插入环形槽4内。
[0036]参照图1和图4，下盘体2的外圆周上开设有定位槽5，上盘体1内部位于环形槽4的外侧开设有滑槽6，滑槽6的内部设置有弹簧7，滑槽6内部位于弹簧7靠近环形槽4的一端设置有与定位槽5相适配的定位块8，定位块8远离弹簧7一端的底部设置有引导角，在下盘体2的上端完全进入环形槽4时，定位块8会在弹簧7的弹力作用下插入定位槽5内，对下盘体2进行固定，从而实现上盘体1与下盘体2的快速组装，操作便捷，提高生产效率。
[0037]参照图4，滑槽6的内顶壁开设有限位槽11，定位块8的顶部固定连接有限位块12，限位块12滑动连接在限位槽11内，通过限位槽11与限位块12的配合，能够对定位块8起到限位作用，减少定位块8从滑槽6内脱离的情况。
[0038]参照图4，滑槽6的内底壁开设有贯穿上盘体1的滑孔13，定位块8的底部固定连接有推块14，推块14滑动连接在滑孔13内，通过推块14的设置，在需要拆分上盘体1与下盘体2时，只需推动推块14，使定位块8从定位槽5内移出，即可将上盘体1与下盘体2分离，方便对上盘体1和下盘体2进行单独更换，提高拆卸更换的效率，降低使用成本。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体设备的气体分散盘，包括相配合的上盘体（1）和下盘体（2），其特征在于：所述上盘体（1）的下表面设置有圆筒（3），所述圆筒（3）的外径与下盘体（2）的内径相适配，所述上盘体（1）下表面位于圆筒（3）的外侧开设有与下盘体（2）相适配的环形槽（4）；所述下盘体（2）的外圆周上开设有定位槽（5），所述上盘体（1）内部位于环形槽（4）的外侧开设有滑槽（6），所述滑槽（6）的内部设置有弹簧（7），所述滑槽（6）内部位于弹簧（7）靠近环形槽（4）的一端设置有与定位槽（5）相适配的定位块（8）。2.根据权利要求1所述的用于半导体设备的气体分散盘，其特征在于：所述上盘体（1）的中部设置有进气口（9），所述下盘体（2）的表面设置有若干出气孔（10）。3.根据权利要求1所述的用于半导体设备的气体分散盘，其特征在于：所述定位块（8）远离弹簧（7）一端的底部设置有引导角。4.根据权利要求1所述的用于半导体设备的气体分散盘，其特征在于：所述滑槽（6）的内顶壁开设有限位槽（11），所述定位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪艳波，林源，
申请(专利权)人：上海劲为精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：