用于半导体设备的气体分散盘制造技术

本实用新型专利技术公开了用于半导体设备的气体分散盘，涉及半导体设备技术领域，改善现有的气体分散盘在组装时较为繁琐，生产效率较低的问题，包括相配合的上盘体和下盘体，所述下盘体的外圆周上开设有定位槽，所述上盘体内部位于环形槽的外侧开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有弹簧，所述滑槽内部位于弹簧靠近环形槽的一端设置有与定位槽相适配的定位块。本实用新型专利技术通过上盘体、下盘体、圆筒、环形槽、定位槽、滑槽、弹簧和定位块的设置，在组装时，圆筒插入下盘体内，下盘体的上端插入环形槽内，定位块会在弹簧的弹力作用下插入定位槽内，对下盘体进行固定，从而实现上盘体与下盘体的快速组装，操作便捷，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体设备的气体分散盘


[0001]本技术涉及半导体设备领域，尤其是涉及用于半导体设备的气体分散盘。

技术介绍

[0002]在半导体设备的反应实验中，通常需要使用气体分散盘。气体分散盘是将一股气体均匀分散成多股气体，生产时，无法整体直接制作，需要分成多个部件进行组装。
[0003]在实现本技术过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，现有的气体分散盘在组装时较为繁琐，生产效率较低，因此，现在提出用于半导体设备的气体分散盘。

技术实现思路

[0004]为了改善现有的气体分散盘在组装时较为繁琐，生产效率较低的问题，本技术提供用于半导体设备的气体分散盘。
[0005]本技术提供用于半导体设备的气体分散盘，采用如下的技术方案：
[0006]用于半导体设备的气体分散盘，包括相配合的上盘体和下盘体，所述上盘体的下表面设置有圆筒，所述圆筒的外径与下盘体的内径相适配，所述上盘体下表面位于圆筒的外侧开设有与下盘体相适配的环形槽；
[0007]所述下盘体的外圆周上开设有定位槽，所述上盘体内部位于环形槽的外侧开设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于半导体设备的气体分散盘，包括相配合的上盘体（1）和下盘体（2），其特征在于：所述上盘体（1）的下表面设置有圆筒（3），所述圆筒（3）的外径与下盘体（2）的内径相适配，所述上盘体（1）下表面位于圆筒（3）的外侧开设有与下盘体（2）相适配的环形槽（4）；所述下盘体（2）的外圆周上开设有定位槽（5），所述上盘体（1）内部位于环形槽（4）的外侧开设有滑槽（6），所述滑槽（6）的内部设置有弹簧（7），所述滑槽（6）内部位于弹簧（7）靠近环形槽（4）的一端设置有与定位槽（5）相适配的定位块（8）。2.根据权利要求1所述的用于半导体设备的气体分散盘，其特征在于：所述上盘体（1）的中部设置有进气口（9），所述下盘体（2）的表面设置有若干出气孔（10）。3.根据权利要求1所述的用于半导体设备的气体分散盘，其特征在于：所述定位块（8）远离弹簧（7）一端的底部设置有引导角。4.根据权利要求1所述的用于半导体设备的气体分散盘，其特征在于：所述滑槽（6）的内顶壁开设有限位槽（11），所述定位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪艳波，林源，
申请(专利权)人：上海劲为精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：