本实用新型专利技术涉及晶圆切片技术领域，且公开了一种晶圆切片表片去疵装置，包括工作台，所述工作台底面中端固定安装有真空泵，所述真空泵输出端固定安装有气管，所述气管一端固定安装有吸附台。该晶圆切片表片去疵装置通过在导槽内部设置防尘布，防尘布一端与滑块背面中端安装，防尘布另一端与挡板顶面安装，利用防尘布和橡胶垫对抛光时产生粉末进行遮挡，避免粉末大量外溢，从而因粉尘污染周围环境，当晶圆切片放置在吸附台顶面，并通过真空泵抽真空吸附在吸附台顶面后，旋转螺纹杆使挡板向下位移，从而使抛光棉柱贴合在晶圆切片表面，使去疵装置可以根据不同厚度的调整抛光棉柱的高度，提高了去疵装置的适用。提高了去疵装置的适用。提高了去疵装置的适用。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切片表片去疵装置
[0001]本技术涉及晶圆切片
，具体为一种晶圆切片表片去疵装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆切片在加工后需要对其表面进行打磨去疵，但是在打磨去疵过程中，会产生较多粉末，为此则需要在去疵过程中进行防尘，避免粉末逃逸出工作台，而污染周围环境。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆切片表片去疵装置，具备避免粉末大量外溢，因粉尘污染周围环境和提高了去疵装置的适用性等优点，解决了上述技术问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆切片表片去疵装置，包括工作台，所述工作台底面中端固定安装有真空泵，所述真空泵输出端固定安装有气管，所述气管一端固定安装有吸附台，且所述吸附台位于工作台内部，其特征在于：所述工作台背面中端固定安装有支撑架，所述支撑架顶面一侧设置有螺纹杆，所述螺纹杆底端设置有连接座，所述连接座底面设置有挡板，所述挡板顶面设置有导槽，所述导槽设置有滑块，其中一所述滑块底面设置有电机，所述电机输出端设置有抛光棉柱，所述抛光棉柱另一端通过轴与另一滑块底端连接。
[0007]作为本技术的优选技术方案，所述支撑架顶面一侧中端与螺纹杆外周面螺纹连接，所述挡板顶面中端与连接座底面固定安装，所述螺纹杆底端与连接座内部可转动式连接。
[0008]作为本技术的优选技术方案，所述挡板顶面对称开设有两个导槽，所述导槽内部滑动连接有滑块，其中一所述滑块底面固定安装有电机，所述电机输出端固定安装有抛光棉柱，所述抛光棉柱另一端通过轴与另一滑块底端可转动式连接，且所述挡板由透明材质构成板状结构。
[0009]作为本技术的优选技术方案，所述导槽内部设置有防尘布。
[0010]作为本技术的优选技术方案，所述防尘布一端与滑块背面中端固定安装，所述防尘布另一端与挡板顶面靠近挡板正面一侧固定安装，且所述挡板外周面固定安装有橡胶垫。
[0011]作为本技术的优选技术方案，所述工作台背面放置有气泵。
[0012]作为本技术的优选技术方案，所述气泵输出端固定安装有导气管，所述导气
管贯穿工作台背面中端并延伸至工作台内部，所述导气管一端固定安装有喷头，且所述喷头位于工作台内部。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种晶圆切片表片去疵装置，具备以下有益效果：
[0014]1、本技术通过在导槽内部设置防尘布，防尘布一端与滑块背面中端安装，防尘布另一端与挡板顶面安装，挡板外周面安装橡胶垫，利用防尘布和橡胶垫对抛光时产生粉末进行遮挡，避免粉末大量外溢，从而因粉尘污染周围环境。
[0015]2、本技术通过支撑架顶面一侧中端与螺纹杆螺纹连接，挡板顶面安装连接座，连接座与螺纹杆底端可转动式连接，挡板顶面开设导槽，导槽内部滑动连接有滑块，其中一滑块底面安装电机，电机输出端安装有抛光棉柱，抛光棉柱另一端通过轴与另一滑块底端可转动式连接，当晶圆切片放置在吸附台顶面，并通过真空泵抽真空吸附在吸附台顶面后，旋转螺纹杆使挡板向下位移，从而使抛光棉柱贴合在晶圆切片表面，使去疵装置可以根据不同厚度的调整抛光棉柱的高度，提高了去疵装置的适用性。
附图说明
[0016]图1为本技术结构立体示意图；
[0017]图2为本技术结构侧面刨面示意图；
[0018]图3为本技术结构正面刨面示意图；
[0019]图4为本技术结构图1中A局部放大示意图；
[0020]图5为本技术结构图2中B局部放大示意图。
[0021]其中：1、工作台；2、真空泵；3、气管；4、吸附台；5、防尘布；6、气泵；101、支撑架；102、螺纹杆；103、连接座；104、挡板；105、导槽；106、滑块；107、电机；108、抛光棉柱；109、橡胶垫；601、导气管；602、喷头。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0023]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
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5，一种晶圆切片表片去疵装置，包括工作台1，工作台1底面中端固定安装有真空泵2，真空泵2输出端固定安装有气管3，气管3一端固定安装有吸附台4，且吸附
台4位于工作台1内部，其特征在于：工作台1背面中端固定安装有支撑架101，支撑架101顶面一侧设置有螺纹杆102，螺纹杆102底端设置有连接座103，连接座103底面设置有挡板104，挡板104顶面设置有导槽105，导槽105设置有滑块106，其中一滑块106底面设置有电机107，电机107输出端设置有抛光棉柱108，抛光棉柱108另一端通过轴与另一滑块106底端连接，通过在工作台1底面中端安装真空泵2，真空泵2输出端安装有气管3，气管3一端安装吸附台4，当晶圆切片放置在吸附台4顶面时，真空泵2工作，将气管3和吸附台4内的空气抽出，从而将晶圆切片吸附在吸附台4顶面，避免晶圆切片在打磨去疵过程中随着抛光棉柱108转动而滑动，从而无法对晶圆切片进行有效的打磨去疵。
[0026]进一步的，支撑架101顶面一侧中端与螺纹杆102外周面螺纹连接，挡板104顶面中端与连接座103底面固定安装，螺纹杆102底端与连接座103内部可转动式连接，挡板104顶面对称开设有两个导槽105，导槽105内部滑动连接有滑块106，其中一滑块106底面固定安装有电机107，电机107输出端固定安装有抛光棉柱108，抛光棉柱108另一端通过轴与另一滑块106底端可转动式连接，且挡板104由透明材质构成板状结构，通过支撑架101顶面一侧中端与螺纹杆102螺纹连接，挡板104顶面安装连接座本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切片表片去疵装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)底面中端固定安装有真空泵(2)，所述真空泵(2)输出端固定安装有气管(3)，所述气管(3)一端固定安装有吸附台(4)，且所述吸附台(4)位于工作台(1)内部，其特征在于：所述工作台(1)背面中端固定安装有支撑架(101)，所述支撑架(101)顶面一侧设置有螺纹杆(102)，所述螺纹杆(102)底端设置有连接座(103)，所述连接座(103)底面设置有挡板(104)，所述挡板(104)顶面设置有导槽(105)，所述导槽(105)设置有滑块(106)，其中一所述滑块(106)底面设置有电机(107)，所述电机(107)输出端设置有抛光棉柱(108)，所述抛光棉柱(108)另一端通过轴与另一滑块(106)底端连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切片表片去疵装置，其特征在于：所述支撑架(101)顶面一侧中端与螺纹杆(102)外周面螺纹连接，所述挡板(104)顶面中端与连接座(103)底面固定安装，所述螺纹杆(102)底端与连接座(103)内部可转动式连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆切片表片去疵装置，其特征在于：所述挡板(104)顶面对称开设有两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜建成，徐雪宁，
申请(专利权)人：淄博朗斯光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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