一种用于集成电路制造的电镀槽结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀设备领域，公开了一种用于集成电路制造的电镀槽结构，包括电镀箱，所述电镀箱内壁上端两侧均开设有一号滑槽，两个所述一号滑槽内均滑动设置有一号滑块，两个所述一号滑块远离一号滑槽一侧固定设置有固定杆，所述固定杆下端面中点均匀的固定设置有多个第一卡件。本实用新型专利技术中，电镀件卡设于第一卡件与第二卡件之间，第一卡件与第二卡件根据不同型号电镀件可纵向调节，适用性更广，使用阳极电镀板和阴极电镀板对电镀液进行放电，下端加热器对电镀液进行加热，内置搅拌轴搅拌电镀液，使电镀液内部药液更均匀，下端导管抽离完成电镀的电镀液，使用方便快捷，能够快速的进行更换与电镀，有效回收利用，减少环境污染。染。染。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路制造的电镀槽结构


[0001]本技术涉及电镀设备领域，尤其涉及一种用于集成电路制造的电镀槽结构。

技术介绍

[0002]电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，镀层性能不同于基体金属，具有新的特征，根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
[0003]经检索，现有专利(公开号为：CN215328441U)公开了一种用于集成电路制造的电镀槽结构，涉及电镀
，包括结构主体，所述结构主体的底部设置有工作槽，所述工作槽顶部一端的两侧皆安装有电动伸缩杆，其中一组所述电动伸缩杆的顶部设置有支撑架，另一组所述电动伸缩杆的顶部设置有固定块，所述支撑架顶部的一侧安装有电机，该专利技术虽然便于将搅拌架从工作槽上拆下来，但是存在集成电路板安装不便，无法对原料液加热的问题，从而导致安装拆卸不便，原料液内药液分解过慢，因此，本领域技术人员提供了一种用于集成电路制造的电镀槽结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构，通过将电镀件卡设于第一卡件与第二卡件之间，第一卡件与第二卡件根据不同型号电镀件可纵向调节，适用性更广，使用阳极电镀板和阴极电镀板对电镀液进行放电，下端加热器对电镀液进行加热，内置搅拌轴搅拌电镀液，使电镀液内部药液更均匀，下端导管抽离完成电镀的电镀液，使用方便快捷，能够快速的进行更换与电镀，有效回收利用，减少环境污染。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种用于集成电路制造的电镀槽结构，包括电镀箱，所述电镀箱内壁上端两侧均开设有一号滑槽，两个所述一号滑槽内均滑动设置有一号滑块，两个所述一号滑块远离一号滑槽一侧固定设置有固定杆，所述固定杆下端面中点均匀的固定设置有多个第一卡件，多个所述第一卡件内壁两侧均开设有二号滑槽，两个所述二号滑槽内均滑动设置有二号滑块，两个所述二号滑块上下端分别固定设置有一号弹簧和二号弹簧，两个所述二号滑块远离二号滑槽一侧固定设置有第二卡件，所述电镀箱内壁后端面靠上侧中点处开设有入料口，所述电镀箱内壁两侧位于一号滑槽下端分别嵌入设置有阳极电镀板和阴极电镀板；
[0006]所述电镀箱内壁一侧位于阳极电镀板下端固定设置有固定件，所述固定件内转动设置有搅拌轴，所述搅拌轴远离固定件一端贯穿电镀箱一侧固定设置有电机，所述电镀箱靠近电机一侧靠下端固定设置有限位件，所述电镀箱内壁一侧位于固定件下端贯穿设置有导管，所述导管远离电镀箱一端固定设置有抽污泵，所述导管远离电镀箱一端靠近抽污泵
一侧固定套设有过滤器，所述导管位于过滤器一侧靠近电镀箱处固定套设有阀门，所述电镀箱内壁底端嵌入设置有加热器；
[0007]通过上述技术方案，将电镀件卡设于第一卡件与第二卡件之间，第一卡件与第二卡件根据不同型号电镀件可纵向调节，适用性更广，使用阳极电镀板和阴极电镀板对电镀液进行放电，下端加热器对电镀液进行加热，内置搅拌轴搅拌电镀液，使电镀液内部药液更均匀，下端导管抽离完成电镀的电镀液，使用方便快捷，能够快速的进行更换与电镀，有效加快工作效率，电镀效果更好。
[0008]进一步地，所述第一卡件与第二卡件下端中点均开设有凹槽，所述凹槽内活动卡设有电镀件；
[0009]通过上述技术方案，有利于根据不同型号电镀件进行调节，能够适用于各种不同型号的电镀件。
[0010]进一步地，所述过滤器内部中点嵌入设置有活性炭过滤网；
[0011]通过上述技术方案，有利于吸附杂质和异味，降低水体的浊度、色度，净化水质，方便回收利用。
[0012]进一步地，所述搅拌轴贯穿电镀箱一侧且卡设于限位件内；
[0013]通过上述技术方案，有利于对内部的电镀液进行搅拌，促使内部药液分布更均匀。
[0014]进一步地，所述电镀箱内设置有电镀液；
[0015]通过上述技术方案，有利于阳极电镀板和阴极电镀板对电镀件进行电镀，内部药液便于附着。
[0016]进一步地，所述第一卡件与第二卡件最低端不低于阳极电镀板和阴极电镀板最高点；
[0017]通过上述技术方案，有利于避免阳极电镀板和阴极电镀板电镀电镀件时对第一卡件和第二卡件造成损伤，增加第一卡件和第二卡件使用寿命，节约成本。
[0018]进一步地，所述电镀箱、第一卡件和第二卡件均外涂有防腐性外漆；
[0019]通过上述技术方案，减少电镀液电镀过程对设备造成的损伤，增加设备使用寿命，经久耐用。
[0020]进一步地，所述搅拌轴始终低于电镀件最低端；
[0021]通过上述技术方案，有利于避免搅拌轴搅拌过程对电镀件造成损伤，减少意外损坏。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、本技术提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构，将电镀件卡设于第一卡件与第二卡件之间，第一卡件与第二卡件根据不同型号电镀件可纵向调节，适用性更广，使用阳极电镀板和阴极电镀板对电镀液进行放电，下端加热器对电镀液进行加热，内置搅拌轴搅拌电镀液，使电镀液内部药液更均匀，下端导管抽离完成电镀的电镀液，使用方便快捷，能够快速的进行更换与电镀，有效加快工作效率，电镀效果更好。
[0024]2、本技术提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构，凹槽有利于根据不同型号电镀件进行调节，能够适用于各种不同型号的电镀件，活性炭过滤网有利于吸附杂质和异味，降低水体的浊度、色度，净化水质，方便回收利用，搅拌轴有利于对内部的电镀液进行搅拌，促使内部药液分布更均匀，电镀箱、第一卡件和第二卡件均外涂有防腐性外漆，减
少电镀液电镀过程对设备造成的损伤，增加设备使用寿命，经久耐用。
[0025]3、本技术提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构，电镀液有利于阳极电镀板和阴极电镀板对电镀件进行电镀，内部药液便于附着，第一卡件与第二卡件最低端不低于阳极电镀板和阴极电镀板最高点，避免阳极电镀板和阴极电镀板电镀电镀件时对第一卡件和第二卡件造成损伤，增加第一卡件和第二卡件使用寿命，节约成本。
附图说明
[0026]图1为本技术提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构的轴测示意图；
[0027]图2为本技术提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构的正剖示意图；
[0028]图3为图2的A处放大图；
[0029]图4为本技术提出的一种用于集成电路制造的电镀槽结构的局部顶剖示意图。
[0030]图例说明：
[0031]1、电镀箱；2、一号滑槽；3、阳极电镀板；4、入料口；5、固定杆；6、第一卡件；7、电镀件；8、电机；9、限位件；10、搅拌轴；11、一号滑块；12、固定件；13、抽污泵；14、导管；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路制造的电镀槽结构，包括电镀箱(1)，其特征在于：所述电镀箱(1)内壁上端两侧均开设有一号滑槽(2)，两个所述一号滑槽(2)内均滑动设置有一号滑块(11)，两个所述一号滑块(11)远离一号滑槽(2)一侧固定设置有固定杆(5)，所述固定杆(5)下端面中点均匀的固定设置有多个第一卡件(6)，多个所述第一卡件(6)内壁两侧均开设有二号滑槽(24)，两个所述二号滑槽(24)内均滑动设置有二号滑块(23)，两个所述二号滑块(23)上下端分别固定设置有一号弹簧(22)和二号弹簧(25)，两个所述二号滑块(23)远离二号滑槽(24)一侧固定设置有第二卡件(17)，所述电镀箱(1)内壁后端面靠上侧中点处开设有入料口(4)，所述电镀箱(1)内壁两侧位于一号滑槽(2)下端分别嵌入设置有阳极电镀板(3)和阴极电镀板(18)；所述电镀箱(1)内壁一侧位于阳极电镀板(3)下端固定设置有固定件(12)，所述固定件(12)内转动设置有搅拌轴(10)，所述搅拌轴(10)远离固定件(12)一端贯穿电镀箱(1)一侧固定设置有电机(8)，所述电镀箱(1)靠近电机(8)一侧靠下端固定设置有限位件(9)，所述电镀箱(1)内壁一侧位于固定件(12)下端贯穿设置有导管(14)，所述导管(14)远离电镀箱(1)一端固定设置有抽污泵(13)，所述导管(14)远离电镀箱(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆，华钧，黄成刚，
申请(专利权)人：北京科能腾达信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：