一种混压阶梯高频多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种混压阶梯高频多层线路板，属于线路板技术领域，针对了现有的混压阶梯高频多层线路板装拆效率不高和线路板贴合固定在安装板上，导致局部难以充分散热，影响整体散热效率的问题，包括安装板和混压阶梯高频多层线路板，L形放置板上设置有固定机构，安装板的底端固定有多个呈对称分布的连接板，安装板的侧面上开设有通气孔；本实用新型专利技术通过固定机构将混压阶梯高频多层线路板固定安装到两个L形放置板上，有效提高了混压阶梯高频多层线路板的安装和拆出效率，此时混压阶梯高频多层线路板位悬空放置，使得气流可以从混压阶梯高频多层线路板底部流通，从而有利于混压阶梯高频多层线路板工作时底部的散热。混压阶梯高频多层线路板工作时底部的散热。混压阶梯高频多层线路板工作时底部的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种混压阶梯高频多层线路板


[0001]本技术属于线路板
，具体涉及一种混压阶梯高频多层线路板。

技术介绍

[0002]高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术，它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈。
[0003]现有的混压阶梯高频多层线路板有多种，例如中国专利公开号：CN206413256U，一种高频混压阶梯孔多层线路板，公开了包括第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层之间设有不流胶半固化片，在第一绝缘层远离不流胶半固化片的一面设有第一铜层，在第二绝缘层远离不流胶半固化片的一面设有第二铜层，在第二绝缘层靠近不流胶半固化片的一面设有位于第二绝缘层和不流胶半固化片之间的第三铜层，在第一绝缘层上设有若干插针焊接大连接孔，在第三铜层上设有若干与所述的插针焊接大连接孔一一对应的插针焊接小连接孔。本技术的优点在于：能够缩小体积且能够延长使用寿命；中国专利公开号：CN208191002U，一种高频混压阶梯多层线路板，公开了具有线路板体，所述线路板体包括：若干个依次层叠的绝缘层，所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构，在所述绝缘层的一侧面具有线路层；及位于每两层绝缘层之间的介质层，所述介质层为聚丙烯材质结构，其中，所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔，所述通孔的孔壁具有镀铜层。上述频混压阶梯多层线路的绝缘层采用聚四氟乙烯材质结构，介质层采用介质层为聚丙烯材质结构不容易发生弓曲，进而不容易造成不良；但现有的混压阶梯高频多层线路板在安装时都存在以下不足：
[0004]①
现有的混压阶梯高频多层线路板在固定安装时，普遍采用通过多个螺钉等紧固件进行固定安装，导致多层线路板装拆效率不高，多次装拆后，容易导致螺钉滑牙，影响连接的牢固性。
[0005]②
现有的混压阶梯高频多层线路板一般通过安装多个螺钉，贴合固定在安装板上，混压阶梯高频多层线路板靠近安装板的侧面和安装板贴合，导致局部难以充分散热，影响整体散热效率。
[0006]因此，需要一种混压阶梯高频多层线路板，解决现有的混压阶梯高频多层线路板装拆效率不高和线路板贴合固定在安装板上，导致局部难以充分散热，影响整体散热效率的问题。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种混压阶梯高频多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种混压阶梯高频多层线路板，包括安装板和混压阶梯高频多层线路板，所述安装板的顶端侧面上固定有两个呈对称分布
的底座，所述底座的顶端固定有L形放置板，所述L形放置板上设置有固定机构，两个所述固定机构呈对称分布，所述安装板的底端固定有多个呈对称分布的连接板，所述安装板的侧面上开设有通气孔。
[0009]方案中需要说明的是，所述固定机构包括L形放置板侧壁螺纹连接的螺纹杆，所述螺纹杆远离通气孔的一端固定有接头，所述螺纹杆靠近通气孔的一端转动连接有夹板，所述夹板底端固定有滑块，所述L形放置板的底端侧面上开设有与滑块滑动适配的限位滑槽，两个所述限位滑槽呈对称分布。
[0010]进一步值得说明的是，两个所述夹板相靠近的侧面上固定有橡胶垫b，所述橡胶垫b与夹板的侧面贴合。
[0011]更进一步需要说明的是，所述连接板的底端侧面贴合固定有橡胶垫a，所述橡胶垫a上开设有与螺钉孔对应的通孔。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述通气孔设置有多个，多个所述通气孔呈等距分布。
[0013]作为一种优选的实施方式，所述接头的侧面上固定有圆弧凸块，所述圆弧凸块设置有多个且呈环形分布。
[0014]与现有技术相比，本技术提供的一种混压阶梯高频多层线路板，至少包括如下有益效果：
[0015](1)通过固定机构对混压阶梯高频多层线路板进行限位，将混压阶梯高频多层线路板固定安装到两个L形放置板上，安装便捷，同时也便于混压阶梯高频多层线路板的拆出，有效提高了混压阶梯高频多层线路板的安装和拆出效率，结构简单，实用性较强，
[0016](2)通过混压阶梯高频多层线路板位悬空放置，使得气流可以从混压阶梯高频多层线路板底部流通，从而有利于混压阶梯高频多层线路板工作时底部的散热，有效增大了混压阶梯高频多层线路板的整体散热效率，通过在螺钉孔内转动螺钉将安装板进行固定安装，设置的连接板将安装板的底端侧面进行悬空，气流同样可以通过通气孔和安装板的底部进行流通，进一步提高散热效率。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的通气孔局部结构示意图；
[0019]图3为图1中A处放大结构示意图；
[0020]图4为图2中B处放大结构示意图；
[0021]图5为图2中C处放大结构示意图。
[0022]图中：1、固定机构；101、螺纹杆；102、接头；103、夹板；104、限位滑槽；105、滑块；2、L形放置板；3、安装板；4、混压阶梯高频多层线路板；5、底座；6、连接板；7、橡胶垫a；8、螺钉孔；9、通气孔；10、橡胶垫b；11、圆弧凸块。
具体实施方式
[0023]下面结合实施例对本技术做进一步的描述。
[0024]为了使得本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描
述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本技术的构思前提下对本技术的方法简单改进都属于本技术要求保护的范围。
[0026]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种混压阶梯高频多层线路板，包括安装板3和混压阶梯高频多层线路板4，安装板3的顶端侧面上固定有两个呈对称分布的底座5，底座5的顶端固定有L形放置板2，L形放置板2上设置有固定机构1，两个固定机构1呈对称分布，安装板3的底端固定有多个呈对称分布的连接板6，安装板3的侧面上开设有通气孔9；对混压阶梯高频多层线路板4进行安装时，先将混压阶梯高频多层线路板4放置到两个L形放置板2上，通过转动固定机构1的输入端，使得固定机构1的输出端对混压阶梯高频多层线路板4的两个侧面进行对称式地夹紧，从而将混压阶梯高频多层线路板4进行限位，将混压阶梯高频多层线路板4固定安装到两个L形放置板2上，安装便捷，同时也便于混压阶梯高频多层线路板4的拆出，有效提高了混压阶梯高频多层线路板4的安装和拆出效率，结构简单，实用性较强，此时混压阶梯高频多层线路板4位悬空放置，使得气流可以从混压阶梯高频多层线路板4底部流通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混压阶梯高频多层线路板，包括安装板(3)和混压阶梯高频多层线路板(4)，其特征在于，所述安装板(3)的顶端侧面上固定有两个呈对称分布的底座(5)，所述底座(5)的顶端固定有L形放置板(2)，所述L形放置板(2)上设置有固定机构(1)，两个所述固定机构(1)呈对称分布，所述安装板(3)的底端固定有多个呈对称分布的连接板(6)，所述安装板(3)的侧面上开设有通气孔(9)。2.根据权利要求1所述的一种混压阶梯高频多层线路板，其特征在于，所述固定机构(1)包括L形放置板(2)侧壁螺纹连接的螺纹杆(101)，所述螺纹杆(101)远离通气孔(9)的一端固定有接头(102)，所述螺纹杆(101)靠近通气孔(9)的一端转动连接有夹板(103)，所述夹板(103)底端固定有滑块(105)，所述L形放置板(2)的底端侧面上开...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晚祖，
申请(专利权)人：深圳市合鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：