一种点胶机针头变径治具制造技术

本发明专利技术属于半导体零件技术领域，尤其为一种点胶机针头变径治具，包括点胶针头本体，所述点胶针头本体外表面的底端活动套接有套管治具，所述点胶针头本体的正面开设有定位孔，所述套管治具正面顶端的中部螺纹套接有定位螺丝，所述定位螺丝的端部贯穿套管治具正面顶端的中部并延伸至定位孔的内部，所述点胶针头本体的底端依次贯穿套管治具的顶面和套管治具的底面并延伸至套管治具底面的外部。本发明专利技术通过套管治具的设置，能够增大点胶针头本体在使用时的接触面积，使得点胶面积不足的缺点被弥补，将胶水压平，调节出胶量、点胶针头的移动速度，实现宽槽底部或者半槽遮蔽效果，提高遮蔽质量和效率，从而提高了该变径治具的实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种点胶机针头变径治具


[0001]本专利技术涉及半导体零件
，尤其涉及一种点胶机针头变径治具。

技术介绍

[0002]点胶机是应用在半导体零部件生产过程中，利用UV灯固化UV胶水实现槽体和平面遮蔽效果，目前点胶机技术广泛应用于LCD封胶电子行业、IC封装、电路元件粘接等电子行业，适用于小型、点胶量小的工件，因此使用的点胶阀较小，点胶针头一般只有体积较小。
[0003]但是，现有技术中，由于在实际的使用过程中，半导体零部件的尺寸远远大于电子产品，并且点胶针头的尺寸较小，此时应用于电子领域的点胶机的点胶阀和针头将严重制约半导体领域零部件的遮蔽生产，为此，提出一种点胶机针头变径治具。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种点胶机针头变径治具。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种点胶机针头变径治具，包括点胶针头本体，所述点胶针头本体外表面的底端活动套接有套管治具，所述点胶针头本体的正面开设有定位孔，所述套管治具正面顶端的中部螺纹套接有定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点胶机针头变径治具，包括点胶针头本体(1)，其特征在于：所述点胶针头本体(1)外表面的底端活动套接有套管治具(2)，所述点胶针头本体(1)的正面开设有定位孔(4)，所述套管治具(2)正面顶端的中部螺纹套接有定位螺丝(3)，所述定位螺丝(3)的端部贯穿套管治具(2)正面顶端的中部并延伸至定位孔(4)的内部，所述点胶针头本体(1)的底端依次贯穿套管治具(2)的顶面和套管治具(2)的底面并延伸至套管治具(2)底面的外部。2.根据权利要求1所述的一种点胶机针头变径治具，其特征在于：所述套管治具(2)顶面的中部开设有穿孔，所述穿孔的上下两端贯穿套管治具(2)的顶面和底面。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳红彬，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：