【技术实现步骤摘要】
一种双金属材料及其制备方法和双金属膏体和互连方法
[0001]本专利技术涉及微电子封装互连材料制备
,主要涉及一种双金属材料及其制备方法和双金属膏体和互连方法。
技术介绍
[0002]随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势和微电子技术的不断更新,电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期,这对互连性能也提出了更高的要求。
[0003]如今,微纳铜粉以其较高的导热率和导电率、较低的熔点和成本﹑以及优良的耐高温性能等优点成为新型互连材料的代表。然而,微纳米铜分极其容易被氧化,由于生成的氧化铜不具有导电性从而影响封装互连的电性能。
[0004]为了解决微纳铜颗粒抗氧化性能差的问题,研究人员研制出了一种铜银双金属结构的抗氧化颗粒。铜银双金属核壳纳米颗粒具有纳米银的抗氧化性和纳米铜的抗电迁移能力,核壳结构发挥了纳米铜和纳米银的优势,克服了纳米铜和纳米银的劣势,是更为理想的新型封装互连材料的代表。
[0005]目前制备微纳双金属核壳颗粒的主要方法有熔融雾化法、化学还原法、置换法以及置换与化学 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双金属材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a)将纳米金属颗粒以及微米金属颗粒分别分散在溶液中,获得纳米金属溶液与微米金属溶液;b) 向微米金属溶液里加入阳离子表面活性剂,使微米金属颗粒表面带上正电,向纳米金属溶液里加入阴离子表面活性剂,并向纳米金属溶液加入适量的OH
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离子,调节pH为7~8之间使纳米金属溶液具有弱碱性,使纳米金属颗粒表面带上负电;或者,向微米金属溶液里加入阴离子表面活性剂,并向微米金属溶液加入适量的OH
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离子,调节pH为7~8之间使微米金属溶液具有弱碱性,使微米金属颗粒表面带上负电,向纳米金属溶液里加入阳离子表面活性剂,使纳米金属颗粒表面带上正电;c)分别对微米金属溶液与纳米金属溶液进行水浴加热,使其温度达到60℃~70℃;d)将微米金属溶液与纳米金属溶液进行混合,并进行搅拌使二者充分接触,同时降低溶液温度为40~50℃,使两种颗粒进行自组装,反应时间控制为30min
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45min;e)对双金属溶液中的颗粒进行离心、清洗、干燥。2.根据权利要求1所述的双金属材料的制备方法,其特征在于,所述微米金属溶液中,微米金属颗粒浓度为50~100mg/mL;所述纳米金属溶液中,纳米金属颗粒浓度为150~350mg/mL;微米金属颗粒和纳米颗粒的质量比为1:(2~4)。3.根据权利要求1所述的双金属材料的制备方法,其特征在于,在步骤b)中,阳离子表面活性剂在金属溶液中的摩尔浓度为0.01~0.05mol/L;阴离子表面活性剂在金属溶液中的摩尔浓度为0.01~0.05mol/L;当向微米金属溶液里加入阳离子表面活性剂、向纳米颗粒溶液里加入阴离子表面活性剂时,阳离子表面活性剂和阴离子表面活性剂的摩尔浓度比为1:(2~3);当向微米金属溶液里加入阴离子表面活性剂、向纳米颗粒溶液里加入阳离子表面活性剂时,阴离子表面活性剂和阳离子表面活性剂的摩尔浓度比为1:(2~3)。4.根据权利要求1所述的双金属材料的制备方法,其特征在于,在步骤d)中,所述搅拌过程中包括超声振荡和机械搅拌;超声...
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