散热方法及装置、电子设备、存储介质制造方法及图纸

技术编号:35763692 阅读:20 留言:0更新日期:2022-12-01 13:59
本公开是关于一种散热方法及装置、电子设备及存储介质。所述散热方法包括:确定第一电子设备的发热位置,基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的第一散热方式;基于所述第一散热方式开启对所述第一电子设备的散热。本公开中,第二电子设备可根据第一电子设备的发热位置,为第一电子设备确定散热效果更佳的散热方式,使第一电子设备的散热效率更高。使第一电子设备的散热效率更高。使第一电子设备的散热效率更高。

【技术实现步骤摘要】
散热方法及装置、电子设备、存储介质


[0001]本公开涉及电子设备的散热技术,尤其涉及一种散热方法及装置、电子设备、存储介质。

技术介绍

[0002]随着无线充电技术的不断完善及发展,利用无线充电座对电子设备进行充电的应用越来越广泛。由于充电过程中电子设备会发热,需要对充电的电子设备进行散热处理,目前,散热方式单一,散热效果不高。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种散热方法及装置、电子设备、存储介质。
[0004]根据本公开实施例的第一方面,提供一种散热方法,应用于第二电子设备中,所述方法包括:
[0005]确定第一电子设备的发热位置,基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的第一散热方式;
[0006]基于所述第一散热方式开启对所述第一电子设备的散热。
[0007]可选的,所述确定第一电子设备的发热位置,包括:
[0008]通过传感器检测所述第一电子设备的发热位置;
[0009]或接收所述第一设备发送的发热位置信息。
[0010]可选的,所述基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的第一散热方式,包括:
[0011]所述出风口位置唯一时,通过所述出风口对所述发热位置进行散热;
[0012]所述出风口为两个以上时,在所述出风口中选择位置对应于所述发热位置的出风口进行散热,或,使用所有出风口进行散热,或,在所述出风口中选择发热量超出设定阈值的发热位置对应的出风口进行散热,或,使用固定的出风口进行散热。
[0013]可选的,所述方法还包括:
[0014]接收所述第一电子设备发送的发热状态的信息;和/或接收所述第一电子设备发送的第二散热方式;所述第二散热方式与所述第一散热方式相同或不同;
[0015]基于所述发热状态的信息和/或所述第二散热方式,结合所述第一散热方式开启对所述第一电子设备的散热。
[0016]根据本公开实施例的第二方面,提供一种散热方法,应用于第一电子设备中,所述方法包括:
[0017]检测到第一事件,确定所述第一电子设备的发热位置,或基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的散热方式;向第二电子设备发送所述发热位置的信息或所述散热方式;
[0018]触发所述第二电子设备基于所述发热位置或所述散热方式开启对所述第一电子
设备的散热。。
[0019]可选的,述检测到第一事件,包括:
[0020]检测到所述第一电子设备置放于所述第二电子设备的设定位置处。
[0021]可选的,所述基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的散热方式,包括:
[0022]检测所述第一电子设备的位姿信息;
[0023]根据所述位姿信息,确定所述第一电子设备与所述第二电子设备的相对位置关系,确定适于对所述发热位置散热的散热方式。
[0024]根据本公开实施例的第三方面,提供一种散热装置,应用于第二电子设备中,所述装置包括:
[0025]确定单元,用于确定第一电子设备的发热位置,基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的第一散热方式;
[0026]开启单元,用于基于所述第一散热方式开启对所述第一电子设备的散热。
[0027]可选的,所述确定单元,还用于:通过传感器检测所述第一电子设备的发热位置;或接收所述第一设备发送的发热位置信息。
[0028]可选的,所述开启单元,还用于:
[0029]所述出风口位置唯一时,通过所述出风口对所述发热位置进行散热;
[0030]所述出风口为两个以上时,在所述出风口中选择位置对应于所述发热位置的出风口进行散热,或,使用所有出风口进行散热,或,在所述出风口中选择发热量超出设定阈值的发热位置对应的出风口进行散热,或,使用固定的出风口进行散热。
[0031]可选的,所述装置还包括:
[0032]接收单元,用于接收所述第一电子设备发送的发热状态的信息;和/或接收所述第一电子设备发送的第二散热方式;
[0033]所述确定单元,还用于基于所述发热状态的信息和/或所述第二散热方式,结合所述第一散热方式开启对所述第一电子设备的散热。
[0034]根据本公开实施例的第四方面,提供一种散热装置,应用于第一电子设备中,所述装置包括:
[0035]检测单元,用于检测第一事件;
[0036]确定单元,用于确定所述第一电子设备的发热位置,或基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的散热方式;
[0037]发送单元,用于向第二电子设备发送所述发热位置的信息或所述散热方式,以触发所述第二电子设备基于所述发热位置或散热方式开启对所述第一电子设备的散热。
[0038]可选的,所述检测单元,还用于:
[0039]检测到所述第一电子设备置放于所述第二电子设备的设定位置处,确定检测所述第一事件。
[0040]可选的,所述检测单元,还用于检测所述第一电子设备的位姿信息;
[0041]所述确定单元,还用于:
[0042]根据所述位姿信息,确定所述第一电子设备与所述第二电子设备的相对位置关系,确定适于对所述发热位置散热的散热方式。
[0043]根据本公开实施例的第五方面,提供一种第二电子设备,包括处理器、收发器、存
储器及存储在存储器上并能够由所述处理器运行的可执行程序,所述处理器运行所述可执行程序时执行所述的散热方法的步骤。
[0044]根据本公开实施例的第六方面,提供一种第一电子设备,包括处理器、收发器、存储器及存储在存储器上并能够由所述处理器运行的可执行程序,所述处理器运行所述可执行程序时执行所述的散热方法的步骤。
[0045]根据本公开实施例的第七方面,提供一种存储介质,其上存储由可执行程序,所述可执行程序被处理器执行时实现所述的散热方法的步骤。
[0046]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0047]在本公开的实施例中,第二电子设备可根据第一电子设备的发热位置,为第一电子设备确定散热效果更佳的散热方式,使第一电子设备的散热效率更高,或第二电子设备接收第一电子设备自行确定的散热方式,并基于其自行确定的散热方式,综合为第一电子设备确定适合的散热方式。
[0048]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
[0049]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0050]图1为本公开实施例示出的一种散热方法的流程示意图;
[0051]图2为本公开实施例示出的一种散热方法的流程示意图;
[0052]图3为本公开实施例示出的第一电子设备和第二电子设备应用的结构示意图;
[0053]图4为本公开实施例示出的一种散热方式的示意图;
[0054]图5为本公开实施例示出的一种散热方式示意图;
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热方法,应用于第二电子设备中,其特征在于,所述方法包括:确定第一电子设备的发热位置,基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的第一散热方式;基于所述第一散热方式开启对所述第一电子设备的散热。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定第一电子设备的发热位置,包括:通过传感器检测所述第一电子设备的发热位置;或接收所述第一设备发送的发热位置信息。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的第一散热方式,包括:所述出风口位置唯一时,通过所述出风口对所述发热位置进行散热;所述出风口为两个以上时,在所述出风口中选择位置对应于所述发热位置的出风口进行散热,或,使用所有出风口进行散热,或,在所述出风口中选择发热量超出设定阈值的发热位置对应的出风口进行散热,或,使用固定的出风口进行散热。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:接收所述第一电子设备发送的发热状态的信息;和/或接收所述第一电子设备发送的第二散热方式;基于所述发热状态的信息和/或所述第二散热方式,结合所述第一散热方式开启对所述第一电子设备的散热。5.一种散热方法,应用于第一电子设备中,其特征在于,所述方法包括:检测到第一事件,确定所述第一电子设备的发热位置,或基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的散热方式;向第二电子设备发送所述发热位置的信息或所述散热方式;触发所述第二电子设备基于所述发热位置或所述散热方式开启对所述第一电子设备的散热。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述检测到第一事件,包括:检测到所述第一电子设备置放于所述第二电子设备的设定位置处。7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的散热方式,包括:检测所述第一电子设备的位姿信息;根据所述位姿信息,确定所述第一电子设备与所述第二电子设备的相对位置关系,确定适于对所述发热位置散热的散热方式。8.一种散热装置,应用于第二电子设备中,其特征在于,所述装置包括:确定单元,用于确定第一电子设备的发热位置,基于所述发热位置确定针对所述第一电子设备的第一散热方式;开启单元,用于基于所述第一散热方式开启对所述第一电子设备的散热。9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述确定单元...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴凯棋
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:

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