毫米波天线结构及无线传输设备制造技术

本发明专利技术公开一种毫米波天线结构及无线传输设备，该毫米波天线结构包括：自上而下依次层叠设置的五层介质基板，每层介质基板包括介质板本体和设置于介质板本体及两侧表面的导电层；其中，第一层介质基板和第三层介质基板与夹设于两者之间的第二层介质基板形成有上层内部空气腔；第三层介质基板和第五层介质基板与夹设于两者之间的第四层介质基板形成有下层内部空气腔；第三层介质基板和第一层介质基板上分别形成有辐射区域，两个辐射区域构成介质集成波导结构；第三层介质基板还设有第一缝隙；第一层介质基板还设有第二缝隙。本发明专利技术提供了一种新型空间结构的圆极化天线设计。提供了一种新型空间结构的圆极化天线设计。提供了一种新型空间结构的圆极化天线设计。

【技术实现步骤摘要】
毫米波天线结构及无线传输设备


[0001]本专利技术涉及天线
，特别涉及一种毫米波天线结构及无线传输设备。

技术介绍

[0002]现实生活中，随着频谱资源日益紧张以及毫米波频段被规划用于5G通信，在未来的智能设备和无线产品中，毫米波以其广阔的频谱资源和高速的传输速率，其应用将会越发普及。因为目前的毫米波频段的应用较少，大部分设计都是围绕微带天线和阵列天线实现其功能及应用，因此也较少地在空间结构上实现毫米波天线设计。另一方面，线极化天线在使用过程中，当天线与来波极化方向正交时，会完全接收不到能量，即发生了隔离现象，影响通信功能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提出一种毫米波天线结构及无线传输设备，旨在提供了一种新型空间结构的圆极化天线设计。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出一种毫米波天线结构，所述毫米波天线结构包括：
[0005]自上而下依次层叠设置的五层介质基板，每层所述介质基板包括介质板本体和设置于所述介质板本体及两侧表面的导电层；其中，
[0006]第一层介质基板和第三层介质基板与夹设于两者之间的第二层介质基板形成有上层内部空气腔；
[0007]所述第三层介质基板和第五层介质基板与夹设于两者之间的第四层介质基板形成有下层内部空气腔；
[0008]所述第三层介质基板和所述第一层介质基板上分别形成有辐射区域，两个所述辐射区域构成介质集成波导结构；
[0009]所述第三层介质基板还设有第一缝隙；
[0010]所述第一层介质基板还设有第二缝隙。
[0011]可选地，所述第一缝隙的一端靠近所述辐射区域设置，所述第一缝隙的第二端呈开口设置；
[0012]所述第一缝隙与所述第二缝隙结构相同。
[0013]可选地，所述第一缝隙刻蚀形成于所述第三层介质基板的两侧基板；
[0014]所述第二缝隙刻蚀形成于所述第一层介质基板的两侧基板。
[0015]可选地，五层所述介质基板上分别设置有导电通孔，五层所述介质基板通过所述导电通孔连接导通。
[0016]可选地，所述导电通孔靠近五层所述介质基板的边沿设置。
[0017]可选地，所述第二层介质基板呈镂空设置，以与相邻两侧的介质基板中形成上层内部空气腔；
[0018]所述第四层介质基板呈镂空设置，以与相邻两侧的介质基板中形成下层内部空气
腔。
[0019]可选地，所述第三层介质基板上形成的导电区域包括：
[0020]自所述第三层介质基板长度方向的一端向另一端依次延伸的第一导电区域、第二导电区域及第三导电区域。
[0021]可选地，所述第一导电区域构成介质集成悬置线。
[0022]可选地，所述第四层介质基板与所述第五层介质基板的正投影位于所述第三层介质基板内，且靠近所述第一导电区域设置。
[0023]本专利技术还提出一种无线传输设备，所述无线传输设备包括如上所述毫米波天线结构。
[0024]本专利技术通过设置层叠设置的五层介质基板，并在每层介质基板两侧表面的导电层；本专利技术还在第一层介质基板和第三层介质基板与夹设于两者之间的第二层介质基板形成有上层内部空气腔；第三层介质基板和第五层介质基板与夹设于两者之间的第四层介质基板形成有下层内部空气腔；第三层介质基板和第一层介质基板上分别形成有辐射区域，两个辐射区域构成介质集成波导结构；并在第三层介质基板和第一层介质基板分设一缝隙。本专利技术毫米波天线结构通过使用介质集成波导结构实现了天线的宽带工作带宽，通过介质集成悬置线结构将天线接入平面电路，同时天线在导电区域蚀刻缝隙激励圆极化波产生，提供了一种新型空间结构的圆极化天线设计。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术毫米波天线结构一实施例的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术毫米波天线结构一实施例的爆炸图；
[0028]图3为本专利技术毫米波天线结构一实施例的侧视图；
[0029]图4为本专利技术毫米波天线结构中第三层介质基板一实施例的结构示意图；
[0030]图5为本专利技术毫米波天线结构中第一层介质基板一实施例的结构示意图；
[0031]图6为本专利技术毫米波天线结构的回波损耗示意图；
[0032]图7为本专利技术毫米波天线结构的轴比示意图。
[0033]附图标号说明：
[0034]标号名称标号名称10第一层介质基板20a上层内部空气腔20第二层介质基板30a第一缝隙30第三层介质基板40a下层内部空气腔40第四层介质基板31第一导电区域50第五层介质基板32第二导电区域60导电通孔33第三导电区域10a第二缝隙
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[0035]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0038]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0039]本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0040]本专利技术提出一种毫米波天线结构。
[0041]参照图1至图5，在本专利技术一实施例中，该毫米波天线结构包括：
[0042]自上而下依次层叠设置的五层介质基板，每层所述介质基板包括介质板本体和设置于所述介质板本体及两侧表面的导电层；其中，
[0043]第一层介质基板10和第三层介质基板30与夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波天线结构，其特征在于，所述毫米波天线结构包括：自上而下依次层叠设置的五层介质基板，每层所述介质基板包括介质板本体和设置于所述介质板本体及两侧表面的导电层；其中，第一层介质基板和第三层介质基板与夹设于两者之间的第二层介质基板形成有上层内部空气腔；所述第三层介质基板和第五层介质基板与夹设于两者之间的第四层介质基板形成有下层内部空气腔；所述第三层介质基板和所述第一层介质基板上分别形成有辐射区域，两个所述辐射区域构成介质集成波导结构；所述第三层介质基板还设有第一缝隙；所述第一层介质基板还设有第二缝隙。2.如权利要求1所述的毫米波天线结构，其特征在于，所述第一缝隙的一端靠近所述辐射区域设置，所述第一缝隙的第二端呈开口设置；所述第一缝隙与所述第二缝隙结构相同。3.如权利要求1所述的毫米波天线结构，其特征在于，所述第一缝隙刻蚀形成于所述第三层介质基板的两侧基板；所述第二缝隙刻蚀形成于所述第一层介质基板的两侧基板。4.如权利要求1所述的毫米波天线结构，其特征在于，五层所述介质基板上分别设置有导电通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐镭家，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：