电子元器件底座和电子元器件制造技术

一种电子元器件底座和电子元器件，包括彼此扣合的上盖和下盖，所述上盖的背向所述下盖的一侧设置用于安装电子元器件的器件安装部，所述器件安装部两端分别设置朝向所述下盖延伸的容置槽，所述电子元器件的引出线和/或焊点容置在所述容置槽中。通过采用上盖和下盖扣合方式制作底座，加工和组装便捷省事，而在电子元器件安装到底座上方之后，再插入到PCB板中，底座将与PCB板贴合平齐，因此所述电子元器件的引出线和/或焊点容置在上盖和下盖形成的封闭容置槽中，可以避免其大面积曝露在空气中导致的腐蚀断裂，以及造成的模块故障。以及造成的模块故障。以及造成的模块故障。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件底座和电子元器件


[0001]本技术涉及电子元器件，更具体地说，涉及一种电子元器件底座和包括所述电子元器件底座的电子元器件。

技术介绍

[0002]大功率电源模块中通常会用到大量电子元器件，尤其是例如小型变压器或者电感。而这类变压器或者电感往往绕线较多并且较细，而且到其引脚这段引出线通常是裸露的。由于这段引出线非常靠近引脚，因此往往没有办法包膜或套管。对于大功率电源模块来说，其内部的电子元器件摆放非常紧凑，变压器或电感周边器件密集，因此也没办法做点胶或灌封处理。类似地，电子元器件与PCB板之间的焊点也非常靠近PCB板，因此通常也无法进行包膜、套管、点胶或灌封处理。此外，大功率电源模块中通常会设置风冷系统，大面积曝露在空气中的引出线和焊点很容易被腐蚀断裂，造成模块故障。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种电子元器件底座和包括所述电子元器件底座的电子元器件，通过采用上下盖组合的方式，将引出线和焊点封闭在底座内部，从而防止其损坏。
[0004]本技术解决其技术问题所采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件底座，其特征在于，包括彼此扣合的上盖和下盖，所述上盖的背向所述下盖的一侧设置用于安装电子元器件的器件安装部，所述器件安装部两端分别设置朝向所述下盖延伸的容置槽，所述电子元器件的引出线和/或焊点容置在所述容置槽中。2.根据权利要求1所述的电子元器件底座，其特征在于，所述器件安装部包括设置在所述上盖中部的弧形安装面、以及沿着所述上盖的长度方向设置在所述弧形安装面两端的第一安装部和第二安装部。3.根据权利要求2所述的电子元器件底座，其特征在于，所述第一安装部包括第一水平枕部和连接所述第一水平枕部和所述弧形安装面的第一端的第一倾斜部，所述第一倾斜部沿着所述上盖的宽度方向的两端分别设置第一镂空部和第二镂空部，所述第一镂空部和所述第二镂空部内分别设置朝向所述下盖延伸的第一上扣件和第二上扣件。4.根据权利要求3所述的电子元器件底座，其特征在于，所述第二安装部包括第二水平枕部、连接所述第二水平枕部和所述弧形安装面的第二端的第二倾斜部以及开设在所述第二水平枕部和第二倾斜部上的第一安装槽；所述第二倾斜部沿着所述上盖的宽度方向的两端分别设置第三镂空部和第四镂空部，所述第三镂空部和所述第四镂空部内分别设置朝向所述下盖延伸的第三上扣件和第四上扣件。5.根据权利要求4所述的电子元器件底座，其特征在于，所述容置槽包括第一容置槽、第二容置槽、第三容置槽、第四容置槽和第五容置槽，所述第一容置槽和所述第二容置槽分别抵靠所述第一水平枕部沿着所述上盖的宽度方向的两端设置，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：付财，邓礼宽，柏建国，
申请(专利权)人：深圳市优优绿能股份有限公司，
类型：新型
国别省市：