一种TiC-Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电触头材料的技术领域，公开了一种TiC

【技术实现步骤摘要】
一种TiC
‑
Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电触头材料的
，尤其涉及一种TiC
‑
Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]电触头材料是电器开关的核心组件和关键材料，具有接通、断路及负载电流的作用，其工艺性能对仪器设备稳定、可靠的运行产生至关重要的影响。电触头的开断和闭合过程会伴随有局部高温、熔焊、磨损以及电弧放电等多种物理化学作用，因此要求触头材料具备优异的电流开断能力、耐压能力、抗熔焊性、耐磨性、机械强度和加工性能以及较小的接触电阻和截断电流。目前，电触头材料主要包括银基触头材料、铜基触头材料和贵/廉金属合金触头材料，但这几类触头材料难以很好地兼顾导电性、强度、耐磨、耐烧蚀等性能。
[0003]石墨烯是一种高强高导电的二维材料，具有超大的比表面积、极高的载流子迁移率(≥ 15000cm2·
V
‑1·
s
‑1)和热导率(～5150W
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m<br/>‑1·...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TiC
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Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料，其特征在于，按质量百分比计，所述触头材料的原料包括：碳化钛0.5~1.5%、氧化钇0.1~1%、钨10~25%、铬1~10%、钼0.5~5%、石墨烯包覆铜57.5~87.9%。2.如权利要求1所述TiC
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Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料，其特征在于，所述原料均为粉末状；所述钨、铬、钼、石墨烯包覆铜的粉末粒径为20~150 μm；所述碳化钛、氧化钇的粉末粒径为0.1~5μm。3.如权利要求1或2所述TiC
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Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料，其特征在于，所述石墨烯包覆铜的制备方法包括如下步骤：以碳源气体为碳原料载体，利用化学气相沉积法在铜粉表面原位生长石墨烯薄膜，得到石墨烯包覆铜。4.如权利要求3所述TiC
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Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料，其特征在于，所述碳源气体为甲烷气体；所述化学气相沉积法的参数条件为：设置射频功率为100~250W，在压强为500~900Pa、温度为400~800℃的条件下进行沉积，沉积1~8min。5.如权利要求1
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4任一所述TiC
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Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料的制备方法，其特征在于，包括如下步...

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉应，陶应啟，余贤旺，陈华强，张原浩，刘家兴，
申请(专利权)人：浙江省冶金研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：