一种电子空气干燥装置制造方法及图纸

一种电子空气干燥装置，包括水冷散热器、半导体制冷片、壳体和冷凝干燥装置，还包括发泡保温壳，发泡保温壳包括半导体制冷片孔和位于下部的吸水棉孔；顶海绵胶垫设在冷凝干燥体顶部、进气孔与一侧的导气槽相对，底海绵胶垫设在冷凝干燥体底部、通水孔与下串联缺口相对、出气孔与另一端的导气槽相对，铝箔膜片覆盖导气槽；吸水棉片与底端座贴合，底海绵托板与贴合并与底端座固定、后端与覆盖导气槽的铝箔膜片固定；半导体制冷片与固定。冷凝干燥体及吸水棉片的设置，在空气在气道流动过程中，冷凝水吸附在冷凝干燥气道体的气道壁上，顺气道壁流到底端座由吸水棉片汲取，然后利用吸水棉片的毛细现象将冷凝水排出。棉片的毛细现象将冷凝水排出。棉片的毛细现象将冷凝水排出。

【技术实现步骤摘要】
一种电子空气干燥装置


[0001]本专利技术涉及一种小流量空气干燥器装置。

技术介绍

[0002]在电子、制药、化工、品质测试等领域的制造或实验等过程中，对空气湿度有极高的要求，许多情况下要求深度干燥，并要求有稳定数据低露点的干燥空气。目前最常用的空气除湿方法包括冷冻除湿、吸附除湿和高压吸附。冷冻除湿，即将被处理空气的温度降低至露点温度以下，冷凝出液体水。当需要深度除湿时，则需要对被处理空气进行深度冷却，将空气的露点降至更低，但这些技术操作要求高，工况严苛，或采用液氮来进行降温以实现深度干燥，能耗大，成本高。
[0003]目前现有技术，中国专利99231974.9，一种臭氧发生器中所用的制冷器，它由外壳，冷凝片，进出气管，半导体制冷器，散热器，冷却水管组成，冷凝片装在外壳内，进出气管分别装在冷凝片的两端，半导体制冷器装在冷凝片的下面，散热器装在外壳的下方，冷却水管穿过散热器。存在问题是：冷凝水不能从冷凝片中排出，空气中水分含量高。
技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是：提供一种微型电子通用空气干燥装置，它具有受电路闭环控制，将冷凝器析出的水自动排出，实现可设定露点温度10℃_——
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30℃干燥空气连续供给的特点。
[0005]本实专利技术是这样实现的：一种电子空气干燥装置，包括水冷散热器、半导体制冷片、壳体和冷凝干燥装置，水冷散热器上设有水通道，水冷散热器与半导体制冷片贴合；其特殊之处在于：还包括发泡保温壳，发泡保温壳包括半导体制冷片孔和位于下部的吸水棉孔；
[0006]所述壳体具有前开口，
[0007]所述冷凝干燥装置包括顶端座、冷凝干燥气道体、底端座、吸水棉板、底海绵托板、铝箔膜片、顶海绵胶垫和底海绵胶垫，
[0008]顶端座包括设在一端的进气管和下开口的顶插接腔，底端座包括上开口的底插接腔、设在底插接腔底板上的排水孔和出气管；
[0009]冷凝干燥气道体包括底座板、设在底座板上的若干导气槽、设在顶部的上串联缺口和设在底部和下串联缺口，
[0010]顶海绵胶垫上设有进气孔，底海绵胶垫上设有通水孔和出气孔；
[0011]顶海绵胶垫设在冷凝干燥体顶部、进气孔与一侧的导气槽相对，底海绵胶垫设在冷凝干燥体底部、通水孔与下串联缺口相对、出气孔与另一端的导气槽相对，铝箔膜片覆盖导气槽；吸水棉片与底端座贴合，底海绵托板与贴合并与底端座固定、后端与覆盖导气槽的铝箔膜片固定；半导体制冷片与固定；发泡保温壳包裹冷凝干燥装置，半导体制冷片与半导体制冷片孔嵌合，吸水棉片与吸水棉孔配合；发泡保温壳经发泡填满于壳体内；
[0012]所述电子空气干燥装置串联获得负露点温度的干燥空气。
[0013]所述的一种微型电子通用空气干燥装置，其特殊之处在于：所述冷凝干燥气道体
的顶部一端设有进气缺口，进气缺口与进气孔相对；
[0014]冷凝干燥气道体的底部一端设有出气缺口，出气缺口与出气孔相对。
[0015]所述的一种微型电子通用空气干燥装置，其特殊之处在于：所述冷凝干燥气道体由高导热金属材料制成。
[0016]所述的一种微型电子通用空气干燥装置，其特殊之处在于：还包括温度传感器，所述冷凝干燥气道体出气口侧面安装温度传感器。
[0017]所述的一种微型电子通用空气干燥装置，其特殊之处在于：所述水冷散热器上设有水通道，水通道两端分别设有内螺纹；
[0018]还包括接口管，接口管包括外螺纹部和插接孔头；
[0019]一接口管的外螺纹部与水通道进水端的内螺纹螺合、一接口管与水通道出水端的内螺纹螺合。
[0020]所述的一种微型电子通用空气干燥装置，其特殊之处在于：所述水冷散热器嵌入半导体制冷片内。
[0021]所述的一种微型电子通用空气干燥装置，其特殊之处在于：所述壳体两侧设有固定座，
[0022]还包括固定架，固定架包括嵌合部、座板部和设在座板部上的连接座，
[0023]所述水冷散热器与嵌合部嵌合，螺丝穿过连接座与固定座螺合。
[0024]本专利技术一种微型电子通用空气干燥装置，冷凝干燥体及吸水棉片的设置，在空气在气道流动过程中，冷凝水吸附在冷凝干燥气道体的气道壁上，顺气道壁流到底端座由吸水棉片汲取，然后利用吸水棉片的毛细现象将冷凝水排出。
附图说明
[0025]图1是本专利技术的主视图。
[0026]图2是图1的A—A视图。
[0027]图3是图1的B—B视图。
[0028]图4是图3的C—C视图。
[0029]图5是本专利技术的局部立体分解图。
[0030]图6是本专利技术负露点温度状态连接图。
[0031]图7是本专利技术电路工作流程图。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]如图1所示，一种微型电子通用空气干燥装置通用空气干燥器，包括水冷散热器1、半导体制冷片2、壳体3和冷凝干燥装置，水冷散热器1上设有水通道11、水冷散热器1与半导体制冷片2贴合；
[0034]还包括发泡保温壳4，发泡保温壳4包括半导体制冷片孔41和位于下部的吸水棉孔42；
[0035]所述壳体3具有前开口，
[0036]所述冷凝干燥装置包括顶端座51、冷凝干燥气道体52、底端座53、吸水棉板54、底海绵托板55、铝箔膜片521、顶海绵胶垫522和底海绵胶垫523，所述冷凝干燥气道体52由铝、铜等高导热金属材料制成。
[0037]顶端座51包括设在一端的进气管511和下开口的顶插接腔，底端座53包括上开口的底插接腔531、设在底插接腔底板上的排水孔532和出气管533；
[0038]冷凝干燥气道体52包括底座板52A、设在底座板上的若干导气槽52B、设在顶部的上串联缺口52C和设在底部和下串联缺口52D，
[0039]顶海绵胶垫522上设有进气孔，底海绵胶垫523上设有通水孔和出气孔；
[0040]顶海绵胶垫522设在冷凝干燥气道体52顶部、进气孔与一侧的导气槽52B上端相对，底海绵胶垫523设在冷凝干燥气道体52底部、通水孔与下串联缺口52D相对、出气孔与另一端的导气槽52A的下端相对，铝箔膜片521覆盖导气槽52B，导气槽52B与串联缺口52D，52C构成空气冷凝通道；吸水棉片与底端座贴合，底海绵托板55与吸水棉片贴合并与底端座固定，底海棉托板55的后端与铝箔膜片521固定；铝箔膜片521覆盖导气槽52B，半导体制冷片2与底座板52A固定；温度传感器固定在底座板52A侧面；发泡保温壳4包裹冷凝干燥装置，即冷凝干燥装置，温度传感器预固定在发泡保温壳4内，半导体制冷片2半导体制冷片孔41嵌合，吸水棉板54与吸水棉孔42配合；发泡保温壳4发泡时填充在壳体3内；
[0041]冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子空气干燥装置，包括水冷散热器、半导体制冷片、壳体和冷凝干燥装置，水冷散热器上设有水通道，水冷散热器与半导体制冷片贴合；其特征在于：还包括发泡保温壳，发泡保温壳包括半导体制冷片孔和位于下部的吸水棉孔；所述壳体具有前开口，所述冷凝干燥装置包括顶端座、冷凝干燥气道体、底端座、吸水棉板、底海绵托板、铝箔膜片、顶海绵胶垫和底海绵胶垫，顶端座包括设在一端的进气管和下开口的顶插接腔，底端座包括上开口的底插接腔、设在底插接腔底板上的排水孔和出气管；冷凝干燥气道体包括底座板、设在底座板上的若干导气槽、设在顶部的上串联缺口和设在底部和下串联缺口，顶海绵胶垫上设有进气孔，底海绵胶垫上设有通水孔和出气孔；顶海绵胶垫设在冷凝干燥体顶部、进气孔与一侧的导气槽相对，底海绵胶垫设在冷凝干燥体底部、通水孔与下串联缺口相对、出气孔与另一端的导气槽相对，铝箔膜片覆盖导气槽；吸水棉片与底端座贴合，底海绵托板与贴合并与底端座固定、后端与覆盖导气槽的铝箔膜片固定；半导体制冷片与固定；发泡保温壳包裹冷凝干燥装置，半导体制冷片与半导体制冷片孔嵌合，吸水棉片与吸水棉孔配合；发泡保温壳经发泡填满于壳体内；所述电子空气干燥装置串联获得负露点温度的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓敦明，张剑明，林永暖，
申请(专利权)人：佛山市奥怡嘉环保科技有限公司，
类型：发明
国别省市：