高亮电磁签名模组制造技术

本实用新型专利技术涉及电子签名技术领域，具体为高亮电磁签名模组，包括芯片，所述芯片的前后两端均卡接有两组保护块，两组所述保护块之间滑动连接有滑板，所述滑板的上端设置有定线组件，所述定线组件包括下卡板，所述下卡板的上端连接有上卡板，所述下卡板与上卡板的前端均开设有卡线口，所述保护块的一侧开设有卡口，本实用新型专利技术，能够对芯片进行保护，防止芯片被螺丝挤压损坏，且能够将电线固定，防止电线被拉扯损坏，还能够防止芯片受外界碰撞而断裂。还能够防止芯片受外界碰撞而断裂。还能够防止芯片受外界碰撞而断裂。

【技术实现步骤摘要】
高亮电磁签名模组


[0001]本技术涉及电子签名
，具体为高亮电磁签名模组。

技术介绍

[0002]随着智能终端在全球的广泛运用，手写的需求在电子产品终端上得到更大的应用，电磁感应技术的出现为我们开启了全新的“原笔迹”手写输入时代，采用电磁感应技术实现精准触控和原笔迹书写的电磁式触控屏，是数字时代发展的必然产物，电子签名是指数据电文中以电子形式所含、所附用于识别签名人身份并表明签名人认可其中内容的数据，是电磁感应技术的一种应用，高亮电磁签名模组加入了光线感应器，方便调节屏幕亮度，可以有效地防止电子签名被干扰，但是高亮电磁签名模组在使用时需要将电线焊接在模组芯片上，但是焊接后的电线容易被扯断，导致模组无法使用，且芯片的容易受外界碰撞而损坏，且芯片往往会通过芯片上的安装孔安装到壳体内侧的安装柱上，容易被螺丝挤压坏，为此，我们提出了高亮电磁签名模组。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供高亮电磁签名模组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：高亮电磁签名模组，包括芯片，所述芯片的前后两端均卡接有两组保护块，两组所述保护块之间滑动连接有滑板，所述滑板的上端设置有定线组件，所述定线组件包括下卡板，所述下卡板的上端连接有上卡板，所述下卡板与上卡板的前端均开设有卡线口，所述保护块的一侧开设有卡口。
[0005]可选的，所述保护块通过卡口卡接在芯片上，所述保护块的上端开设有螺丝孔，所述螺丝孔与芯片的安装口相对齐，所述保护块的下端开设有连接口，所述连接口与螺丝孔相对齐。
[0006]可选的，所述保护块的一侧开设有滑口，所述滑板滑动连接在滑口的内侧，所述滑板的两侧固定连接有挡块。
[0007]可选的，所述上卡板的两侧均转动连接有转块，所述转块的下端固定连接有卡勾，所述下卡板的两侧固定连接有卡柱，所述卡柱与卡勾相契合。
[0008]可选的，所述卡勾的外侧设置有拨头，所述拨头的上端为圆弧状。
[0009]可选的，所述滑板的后端固定连接有挡柱，所述滑板的下端挡柱的外侧固定连接有弹簧，所述弹簧的下端固定连接有脚垫。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]该高亮电磁签名模组，通过卡口将保护块卡在芯片上，将芯片安装到器械壳体内，使连接口卡到壳体内侧的安装柱上，通过保护块能够对芯片进行保护，防止螺丝将芯片挤压损坏，然后将螺丝插入螺丝孔的内侧，并拧紧到安装柱上，方便芯片的固定，然后将滑板从芯片的底端拉出，将焊接好的电线卡入下卡板上的卡线口的内侧，然后将上卡板卡到下
卡板上，扳动拨头带动转块在上卡板上转动，使卡勾卡到卡柱上，将下卡板与上卡板固定，使电线固定，防止电线被拉扯损坏，通过弹簧能够压动脚垫与壳体贴紧，防止芯片受外界碰撞损坏，通过挡柱能够阻挡脚垫与滑板贴紧，防止弹簧被挤压损坏，本技术，能够对芯片进行保护，防止芯片被螺丝挤压损坏，且能够将电线固定，防止电线被拉扯损坏，还能够防止芯片受外界碰撞而断裂。
附图说明
[0012]图1为本技术高亮电磁签名模组的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术高亮电磁签名模组的部分结构示意图；
[0014]图3为本技术高亮电磁签名模组的爆炸结构示意图视图；
[0015]图4为本技术高亮电磁签名模组的剖视图；
[0016]图5为本技术高亮电磁签名模组的A部分放大结构示意图。
[0017]图中：1、芯片；2、保护块；3、滑板；4、定线组件；41、下卡板；42、上卡板；43、卡线口；44、转块；45、卡勾；46、卡柱；47、拨头；5、螺丝孔；6、卡口；7、滑口；8、连接口；9、挡柱；10、弹簧；11、脚垫；12、挡块。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1至图5，本技术提供高亮电磁签名模组，包括芯片1，芯片1的前后两端均卡接有两组保护块2，两组保护块2之间滑动连接有滑板3，滑板3的上端设置有定线组件4，定线组件4包括下卡板41，下卡板41的上端连接有上卡板42，下卡板41与上卡板42的前端均开设有卡线口43，保护块2的一侧开设有卡口6。
[0020]本实施例中，保护块2通过卡口6卡接在芯片1上，保护块2的上端开设有螺丝孔5，螺丝孔5与芯片1的安装口相对齐，保护块2的下端开设有连接口8，连接口8与螺丝孔5相对齐。
[0021]具体的，通过卡口6将保护块2卡在芯片1上，将芯片1安装到器械壳体内，使连接口8卡到壳体内侧的安装柱上，通过保护块2能够对芯片1进行保护，防止螺丝将芯片1挤压损坏，然后将螺丝插入螺丝孔5的内侧，并拧紧到安装柱上，方便芯片1的固定。
[0022]本实施例中，保护块2的一侧开设有滑口7，滑板3滑动连接在滑口7的内侧，滑板3的两侧固定连接有挡块12。
[0023]具体的，然后将滑板3从芯片1的底端拉出，通过滑口7能够方便滑板3的滑动，通过挡块12能够防止滑板3完全从滑口7的内侧滑出。
[0024]本实施例中，上卡板42的两侧均转动连接有转块44，转块44的下端固定连接有卡勾45，下卡板41的两侧固定连接有卡柱46，卡柱46与卡勾45相契合。
[0025]卡勾45的外侧设置有拨头47，拨头47的上端为圆弧状。
[0026]具体的，将焊接好的电线卡入下卡板41上的卡线口43的内侧，然后将上卡板42卡
到下卡板41上，扳动拨头47带动转块44在上卡板42上转动，使卡勾45卡到卡柱46上，将下卡板41与上卡板42固定，使电线固定，防止电线被拉扯损坏。
[0027]本实施例中，滑板3的后端固定连接有挡柱9，滑板3的下端挡柱9的外侧固定连接有弹簧10，弹簧10的下端固定连接有脚垫11。
[0028]具体的，通过弹簧10能够压动脚垫11与壳体贴紧，防止芯片1受外界碰撞损坏，通过挡柱9能够阻挡脚垫11与滑板3贴紧，防止弹簧10被挤压损坏。
[0029]工作原理：使用本装置时，通过卡口6将保护块2卡在芯片1上，将芯片1安装到器械壳体内，使连接口8卡到壳体内侧的安装柱上，然后将螺丝插入螺丝孔5的内侧，并拧紧到安装柱上，然后将滑板3从芯片1的底端拉出，将焊接好的电线卡入下卡板41上的卡线口43的内侧，然后将上卡板42卡到下卡板41上，扳动拨头47带动转块44在上卡板42上转动，使卡勾45卡到卡柱46上，将下卡板41与上卡板42固定，使电线固定，通过弹簧10能够压动脚垫11与壳体贴紧，通过挡柱9能够阻挡脚垫11与滑板3贴紧。
[0030]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高亮电磁签名模组，包括芯片(1)，其特征在于，所述芯片(1)的前后两端均卡接有两组保护块(2)，两组所述保护块(2)之间滑动连接有滑板(3)，所述滑板(3)的上端设置有定线组件(4)，所述定线组件(4)包括下卡板(41)，所述下卡板(41)的上端连接有上卡板(42)，所述下卡板(41)与上卡板(42)的前端均开设有卡线口(43)，所述保护块(2)的一侧开设有卡口(6)。2.根据权利要求1所述的高亮电磁签名模组，其特征在于，所述保护块(2)通过卡口(6)卡接在芯片(1)上，所述保护块(2)的上端开设有螺丝孔(5)，所述螺丝孔(5)与芯片(1)的安装口相对齐，所述保护块(2)的下端开设有连接口(8)，所述连接口(8)与螺丝孔(5)相对齐。3.根据权利要求1所述的高亮电磁签名模组，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴岳恩，
申请(专利权)人：环宇触控科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：