一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法技术

本发明专利技术涉及一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1：选取一定规格的上基板FPC1，将ACF胶预压到上基板FPC1的固定区域；步骤S2：选取一定规格的下基板FPC2，将下基板FPC2放置在压合治具下方的平台上，然后通过真空吸附；步骤S3：观察显示屏上上基板FPC1和下基板FPC2的金手指对位线上下左右位置是否重合，如位置不重合可通过平台微调旋钮对下基板FPC2进行调整；步骤S4：调整后，当金手指对位线显示完全重合时，压头下压进行热压邦定；步骤S5：压合完成后，取出邦定完成的产品。本发明专利技术通过对上基板FPC1的金手指之间的距离进行预先收缩，来抵消ACF邦定受热时的膨胀，从而达到减小邦定后上基板下基板FPC1的金手指和下基板FPC2的金手指之间的对位偏移。位偏移。位偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法


[0001]本专利技术涉及ACF邦定定位
，尤其是涉及一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝轻、包、短、小方向快速发展，电子组装技术越来越向高密度方向发展。异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film:ACF)作为一种新的电子组装技术正迅猛发展(如图一)。ACF胶一般由环氧树脂胶粘剂和微米级的导电粒子组成。ACF胶常采用热压的方法进行组装。在热压头的压力作用下，导电粒子被压而与两边的电极接触而导通，环氧树脂因热的作用而在较短的时间内固化，将导电粒子的接触状态保持下来。当热压头松开后，由于环氧树脂的固化作用而使ACF具有异向导电性。ACF胶连接的2块FPC的金手指的对准度对整个ACF的电气导通性能有明显的影响，当ACF邦定区域的宽度增加以及FPC上金手指的宽度减小后，金手指的对准度的影响更加显著。
[0003]现有技术中，上基板FPC1在热压时，受热会发生膨胀，尺寸会变长，热压的时间在5
‑
10秒，热量传导到下基板较少，下基板尺寸基本不会变化，所以在ACF邦定完成后，上基板金手指和下基板金手指会出现对位偏移的情况，这种涨缩引起的偏移一般是从中心向两边累积增加的，中心对齐偏移为0，两边最外侧的2根金手指的偏移量最大，当偏移量超过金手指宽度的30％时，ACF的导通性能就会受到较大影响，因此，本专利技术提出一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法。

技术实现思路

[0004]根据现有技术存在的不足，本专利技术的目的是提供一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，通过对FPC1的金手指之间的距离进行预先收缩，来抵消ACF邦定时上基板FPC1受热时的膨胀，从而达到减小邦定后上基板FPC1的金手指和下基板FPC2的金手指之间的对位偏移，提高ACF邦定后产品的电气连接性能。
[0005]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，包括以下步骤：
[0007]步骤S1：选取一定规格的上基板FPC1，将ACF胶预压到上基板FPC1的固定区域；
[0008]步骤S2：选取一定规格的下基板FPC2，将下基板FPC2放置在压合治具下方的平台上，然后通过真空吸附，将已经粘贴ACF胶的上基板FPC1放置在压合治具上吸附固定；
[0009]步骤S3：通过摄像头拍摄上基板FPC1和下基板FPC2的位置信息，将位置信息输送至控制系统，控制系统将图像信息输送至显示屏，观察显示屏上上基板FPC1和下基板FPC2的金手指对位线上下左右位置是否重合，如位置不重合可通过平台微调旋钮对下基板FPC2进行调整，使上基板FPC1和下基板FPC2的金手指进行重合；
[0010]步骤S4：调整后，当金手指对位线显示完全重合时，按下启动键，压头下压进行热压邦定；
[0011]步骤S5：压合完成后，压头上升，取出邦定完成的产品。
[0012]通过采用上述技术方案，本专利技术通过选取一定规格的上基板FPC1和下基板FPC2，对上基板FPC1进行真空吸附，对下基板FPC2进行放置，通过对下基板FPC2的位置尽心调节，使上基板FPC1和下基板FPC2金手指对齐，通过热压进行压合。
[0013]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述步骤S1中，在上基板FPC1需要固定的区域划上固定线条，将ACF胶对准固定线条区域进行按压，在上下受压力时，ACF胶内部上下之间的金会碰在一起，形成电路导通。
[0014]通过采用上述技术方案，本专利技术通过采用ACF胶进行粘和，使电路进行导通。
[0015]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：步骤S2中，所述平台上设置有调节件，所述调节件包括放置板、微调旋钮、刻度线条以及开设在平台上的调节槽，调节槽内壁刻设有刻度线条，所述放置板安装在调节槽内部，可沿调节槽滑动，所述微调旋钮安装在平台上，与平台活动连接，微调旋钮螺纹连接有放置板，所述下基板FPC2放在放置板上。
[0016]通过采用上述技术方案，本专利技术通过转动微调旋钮，微调旋钮顺着平台转动同时通过螺纹连接带动放置板顺着调节槽进行位置调节。
[0017]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：放置板由上调节板和下连接板构成，所述下连接板两端固定有滑动导杆，所述调节槽内壁开设有用于滑动导杆滑动的滑动导槽，所述上调节板底部固定有调节卡块，所述连接板顶部开设有用于上调节板位置调节的调节卡槽，连接板顶部刻设有刻度线条，所述上调节板上设置有用于对其进行松紧的松紧旋钮。
[0018]通过采用上述技术方案，本专利技术通过设置滑动导杆顺着滑动导槽滑动便于连接板进行位置调节，上调节板通过调节卡块顺着调节卡槽滑动，对上调节板的位置进行调节，通过松紧旋钮对上调节板进行固定，通过刻度线条观察调节距离。
[0019]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：步骤S2中，所述压合治具上安装有压头，所述压合治具内部安装有电动推杆，压合治具上设置有用于对电动推杆启动的启动键，所述电动推杆上安装有压头，所述压头上固定有压合板，压合板上设置有用于对上基板FPC1加热的加热板，所述压合板上设置有用于对上基板FPC1进行放置的放置槽，所述放置槽内设置有多个吸附孔，所述吸附孔通吸附管与真空泵相连，所述吸附管内设置有负压传感器，所述电动推杆、加热板、负压传感器与真空泵与控制系统数据连接。
[0020]通过采用上述技术方案，本专利技术通过控制系统控制电动推杆推动压头传动，压头传动带动压合板对上基板FPC1进行压合，通过真空泵抽取真空，使上基板FPC1吸合在压合板上，负压传感器检测管道内的负压信息，将数据信息输送至控制系统，控制系统控制真空泵的开闭，通过加热板进行加热，进行热压。
[0021]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：步骤S3中，所述控制系统包括中央处理器、图像分析模块以及位置校正模块，所述图像分析模块数据连接有摄像头，所述摄像头设置有多组，图像分析模块数据连接有位置矫正模块，位置校正模块接收图像分析模块的偏移信息，计算出偏移距离，将偏移距离转化为数据信息输送至中央处理器。
[0022]通过采用上述技术方案，本专利技术通过摄像头拍摄上基板FPC1和下基板FPC2的位置信息，将拍摄图像通过图像分析模块进行数据测量，通过位置校正模块对偏移距离进行计算。
[0023]本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述图像分析模块包括距离传感器以及激光测量仪，位置矫正模块包括计算单元以及数据对比单元，距离传感器测量摄像头与上基板FPC1、下基板FPC2贴合处的距离为S，激光测量仪测量摄像头与下基板FPC2垂直距离L，位置校正模块接收距离信息，通过计算单元计算出偏移距离PL，则可以得出以下公式：
[0024]由PL2＝S2‑
L2得出
[0025]由此计算出偏移距离PL，由多组摄像机计算出多组数据，通过设局对比单元计算出同一方向偏移距离是否相同，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1：选取一定规格的上基板FPC1，将ACF胶预压到上基板FPC1的固定区域；步骤S2：选取一定规格的下基板FPC2，将下基板FPC2放置在压合治具下方的平台上，然后通过真空吸附，将已经粘贴ACF胶的上基板FPC1放置在压合治具上吸附固定；步骤S3：通过摄像头拍摄上基板FPC1和下基板FPC2的位置信息，将位置信息输送至控制系统，控制系统将图像信息输送至显示屏，观察显示屏上上基板FPC1和下基板FPC2的金手指对位线上下左右位置是否重合，如位置不重合可通过平台微调旋钮对下基板FPC2进行调整，使上基板FPC1和下基板FPC2的金手指进行重合；步骤S4：调整后，当金手指对位线显示完全重合时，按下启动键，压头下压进行热压邦定；步骤S5：压合完成后，压头上升，取出邦定完成的产品。2.根据权利要求1所述的一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：所述步骤S1中，在上基板FPC1需要固定的区域划上固定线条，将ACF胶对准固定线条区域进行按压，在上下受压力时，ACF胶内部上下之间的金会碰在一起，形成电路导通。3.根据权利要求1所述的一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：步骤S2中，所述平台上设置有调节件，所述调节件包括放置板、微调旋钮、刻度线条以及开设在平台上的调节槽，调节槽内壁刻设有刻度线条，所述放置板安装在调节槽内部，可沿调节槽滑动，所述微调旋钮安装在平台上，与平台活动连接，微调旋钮螺纹连接有放置板，所述下基板FPC2放在放置板上。4.根据权利要求3所述的一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：放置板由上调节板和下连接板构成，所述下连接板两端固定有滑动导杆，所述调节槽内壁开设有用于滑动导杆滑动的滑动导槽，所述上调节板底部固定有调节卡块，所述连接板顶部开设有用于上调节板位置调节的调节卡槽，连接板顶部刻设有刻度线条，所述上调节板上设置有用于对其进行松紧的松紧旋钮。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，
申请(专利权)人：吉安新宇腾跃电子有限公司，
类型：发明
国别省市：