一种暖通空调用的余热利用装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种暖通空调用的余热利用装置，涉及余热利用技术领域。本实用新型专利技术包括配装余热导出结构和余热利用结构，余热利用结构的顶端固定连接有配装余热导出结构，配装余热导出结构包括引导块、橡胶套和延伸搭载臂，引导块的一端设置有橡胶套，橡胶套用于密闭防漏气，引导块的两侧固定连接有延伸搭载臂。本实用新型专利技术通过配装余热导出结构和余热利用结构的配合设计，使得装置便于固定卡接在暖通空调口位置，从而便于将空调的余热导出进入混合后配置后，形成温湿度的喷洒，便于应用于温室培养，大大提高了利用效果。大大提高了利用效果。大大提高了利用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种暖通空调用的余热利用装置


[0001]本技术属于余热利用
，特别是涉及一种暖通空调用的余热利用装置。

技术介绍

[0002]暖通空调是具有采暖、通风和空气调节功能的空调器，暖通空调在使用过程中便于快速制热，制热结束后，暖通空调口位置会产生大量的余热，但是现有的空调口余热被大量浪费，不便于进行利用，缺乏对应的余热利用装置，因此需要对以上问题提出一种新的解决方案。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种暖通空调用的余热利用装置，以解决现有的问题：现有的空调口余热被大量浪费，不便于进行利用，缺乏对应的余热利用装置。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种暖通空调用的余热利用装置，包括配装余热导出结构和余热利用结构，所述余热利用结构的顶端固定连接有配装余热导出结构，所述配装余热导出结构包括引导块、橡胶套和延伸搭载臂，所述引导块的一端设置有橡胶套，所述橡胶套用于密闭防漏气，所述引导块的两侧固定连接有延伸搭载臂。
[0006]进一步地，所述配装余热导出结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种暖通空调用的余热利用装置，其特征在于，包括配装余热导出结构(1)和余热利用结构(2)，所述余热利用结构(2)的顶端固定连接有配装余热导出结构(1)，所述配装余热导出结构(1)包括引导块(3)、橡胶套(4)和延伸搭载臂(5)，所述引导块(3)的一端设置有橡胶套(4)，所述橡胶套(4)用于密闭防漏气，所述引导块(3)的两侧固定连接有延伸搭载臂(5)。2.根据权利要求1所述的一种暖通空调用的余热利用装置，其特征在于，所述配装余热导出结构(1)还包括辅助搭载板(6)、中心轴(7)、轴套(8)、弹簧(9)、压板(10)和卡板(11)，所述延伸搭载臂(5)一侧的顶端和顶端均固定连接有辅助搭载板(6)，所述辅助搭载板(6)的内侧固定连接有中心轴(7)，所述中心轴(7)的外侧转动连接有轴套(8)，所述轴套(8)的一侧固定连接有压板(10)，所述延伸搭载臂(5)的一侧固定连接有弹簧(9)，所述弹簧(9)远离延伸搭载臂(5)的一端与压板(10)固定连接，所述压板(10)的一端固定连接有卡板(11)。3.根据权利要求2所述的一种暖通空调用的余热利用装置，其特征在于，所述余热利用结构(2)包括传导管(12)、混合罐(13)和注水管(14)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，
申请(专利权)人：李斌，
类型：新型
国别省市：