一种感应传感器制造技术

本实用新型专利技术属于电气设备技术领域，特别涉及一种感应传感器。本实用新型专利技术包括外壳和电路板，所述外壳具有容纳腔，所述电路板能封盖所述容纳腔；还包括AC

【技术实现步骤摘要】
一种感应传感器


[0001]本技术属于电气设备
，特别涉及一种感应传感器。

技术介绍

[0002]传感器是一种设备、模块或子系统，其目的是检测环境中的事件或变化，并将信息发送给其他电子设备，通常是计算机处理器。传感器总是与其他电子设备一起使用。目前，市场上出现了一种感应传感器，该感应传感器是在电路板上集成有AC
‑
DC模块、MCU模块、无线模块和传感器等。
[0003]现有的感应传感器大多采用的是传统的分体式结构，各个组成部件之间是通过导线相连。然而，感应传感器各个组成部件之间通过导线相连的方式，容易因接线复杂，而导致接线错位的情况发生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，克服现有技术中，现有感应传感器各个组成部件之间通过导线相连的方式，容易因接线复杂，而导致接线错位的问题，提供一种感应传感器。
[0005]为了实现上述技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0006]一种感应传感器，包括外壳和电路板，所述外壳具有容纳腔，所述电路板能封盖所述容纳腔；/>[0007]还包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感应传感器，其特征在于：包括外壳（1）和电路板（2），所述外壳（1）具有容纳腔（11），所述电路板（2）能封盖所述容纳腔（11）；还包括AC
‑
DC模块（3）、MCU模块（4）、无线模块（5）和传感器（6），所述AC
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DC模块（3）、所述MCU模块（4）、所述无线模块（5）和所述传感器（6）均位于所述容纳腔（11）内，且所述AC
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DC模块（3）、所述MCU模块（4）、所述无线模块（5）和所述传感器（6）均直接焊接于所述电路板（2）上，并与所述电路板（2）上的电路连通。2.根据权利要求1所述的感应传感器，其特征在于：所述AC
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DC模块（3）包括直接焊接于所述电路板（2）上的导电插片（31），所述导电插片（31）位于所述电路板（2）远离所述容纳腔（11）的侧面上。3.根据权利要求2所述的感应传感器，其特征在于：所述导电插片（31）为两片，且两片所述导电插片（31）能够形成两线插头。4.根据权利要求2所述的感应传感器，其特征在于：所述导电插片（31）为...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，赵著尧，刘刚，
申请(专利权)人：四川省桑瑞光辉标识系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：