吊装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种吊装装置，属于管式设备拆装技术领域。所公开的吊装装置应用于半导体工艺设备中，用于将炉管装载至机箱内或从所述机箱内卸载所述炉管，该吊装装置包括炉管支撑架、多个安装架和多个升降装置，其中：多个所述安装架沿所述机箱的长度方向间隔安装在所述机箱上；多个所述升降装置与多个所述安装架一一对应可拆卸连接；所述炉管支撑架包括支撑杆和多个框体，多个所述框体沿所述支撑杆的轴向方向间隔排布，且均与所述支撑杆可拆卸连接；多个所述框体与多个所述升降装置一一对应可拆卸连接，以使所述升降装置可带动所述炉管支撑架升降。上述方案能够解决在拆卸炉管时难度较大的问题。度较大的问题。度较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
吊装装置


[0001]本申请属于管式设备拆装
，具体涉及一种吊装装置。

技术介绍

[0002]随着半导体加工领域的迅速发展，光伏管式设备的需求量也逐渐增大。目前，各主流设备供应商已向市场推出越来越多大产能的光伏管式设备，但光伏管式设备产能越大意味着投资成本越高。
[0003]目前的光伏管式设备主要包括机箱以及设置于机箱内的炉管，为了在降低投资成本的同时，还能提高光伏管式设备的产能，供应商不断增加炉管的数量，同时将光伏管式设备的排布方式从原来的间隔设置改进到背靠背设置。
[0004]但是，随着炉管的数量不断增加，以及光伏管式设备的排布方式的调整，光伏管式设备的整体高度随之增大，同时光伏管式设备周围的维护空间被压缩。一旦光伏管式设备出现异常需要拆卸炉管时，不仅消耗大量的人力物力，还会使整个拆卸过程较为困难。因此，对操作人员来说，在拆卸炉管时存在难度较大的问题。

技术实现思路

[0005]本技术公开一种吊装装置，以解决在拆卸炉管时难度较大的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用下述技术方案：
[0007]一种吊装装置，应用于半导体工艺设备中，用于将炉管装载至机箱内或从所述机箱内卸载所述炉管，所述吊装装置包括炉管支撑架、多个安装架和多个升降装置，其中：
[0008]多个所述安装架沿所述机箱的长度方向间隔安装在所述机箱上；
[0009]多个所述升降装置与多个所述安装架一一对应可拆卸连接；
[0010]所述炉管支撑架包括支撑杆和多个框体，多个所述框体沿所述支撑杆的轴向方向间隔排布，且均与所述支撑杆可拆卸连接；
[0011]多个所述框体与多个所述升降装置一一对应可拆卸连接，以使所述升降装置可带动所述炉管支撑架升降。
[0012]本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0013]本技术中，安装架可安装在机箱上，炉管支撑架与安装架之间通过升降装置可拆卸连接，操作人员只需要通过调节升降装置，以在升降装置升降过程中，带动炉管支撑架升降，即可实现炉管的升降，并最终实现炉管的拆卸。
[0014]此操作过程中，操作人员只需先将炉管推拉至炉管支撑架上，再调节升降装置就可实现炉管的拆卸，升降装置的升降幅度可以灵活调整，节省人工操作，并且整个吊装装置占用的空间较小，因此，本技术公开的吊装装置能够解决在拆卸炉管时难度较大的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例公开的吊装装置的结构示意图；
[0016]图2和图3为本技术实施例公开的安装架的结构示意图；
[0017]图4为本技术实施例公开的炉管支撑架的结构示意图；
[0018]图5为本技术实施例公开的炉管及炉架的结构示意图；
[0019]图6和图7为本技术实施例公开的升降装置与安装架的连接结构示意图；
[0020]图8为本技术实施例公开的吊装装置与机箱的连接结构示意图；
[0021]图9为本技术实施例公开的炉管支撑架与机箱连接的局部结构示意图；
[0022]图10为本技术实施例公开的吊装装置拆卸炉管的示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]100
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机箱、110
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炉管、120
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炉架；
[0025]200
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安装架、211
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第一安装件、212
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第一立柱、213
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第二立柱、214
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倾斜杆、215
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伸出件、216
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第二挂吊孔、217
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安装孔、221
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第二安装件；
[0026]300
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炉管支撑架、310
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支撑杆、320
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框体、321
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竖杆、322
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横杆、330
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导向杆、331
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安装槽、340
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第一挂吊孔；
[0027]400
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升降装置、410
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链条葫芦、411
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第一挂钩、412
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第二挂钩；
[0028]600
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滚动件；
[0029]700
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缓冲件；
[0030]800
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固定件、810
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第一板体、820
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第二板体、830
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第三板体、840
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紧固件。
具体实施方式
[0031]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例公开的吊装装置进行详细地说明。
[0033]请参考图1
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图10，本技术公开了一种吊装装置，该吊装装置应用于半导体工艺设备中，用于将炉管110装载至机箱100内或从机箱100内卸载炉管110，所公开的吊装装置包括多个安装架200、炉管支撑架300和多个升降装置400。
[0034]本技术通过将吊装装置连接在机箱100上，用以拆卸机箱100内的炉管110。具体地，多个安装架200沿机箱100的长度方向间隔安装在机箱100上，多个升降装置400与多个安装架200一一对应可拆卸连接。
[0035]炉管支撑架300包括支撑杆310和多个框体320，多个框体320沿支撑杆310的轴向方向间隔排布，且均与支撑杆310可拆卸连接，多个框体320与多个升降装置400一一对应可拆卸连接，以使升降装置400可带动炉管支撑架300升降。
[0036]炉管支撑架300可以用于承载炉管110，具体地，在拆卸炉管110的过程中，操作人员将炉管110及其在机箱100内的炉架120同时拉出至炉管支撑架300上，以实现炉管支撑架
300承载炉管110及其炉架120，安装炉管110时，可以先将炉管110放置在炉架120上，然后将炉架120和炉管110一起推拉到炉管支撑架300上，因此通过对炉架120施加作用力，就可以带动炉管110移动，从而便于操作。可选地，机箱100内设置有多个放置炉管110的炉架120，多个炉架120沿机箱100的高度方向排布，从而在同一机箱100内设置多个炉管110，以提升半导体工艺设备的工艺效率。
[0037]炉管支撑架300可以通过升降装置400与安装架200实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吊装装置，应用于半导体工艺设备中，用于将炉管(110)装载至机箱(100)内或从所述机箱(100)内卸载所述炉管(110)，其特征在于，所述吊装装置包括炉管支撑架(300)、多个安装架(200)和多个升降装置(400)，其中：多个所述安装架(200)沿所述机箱(100)的长度方向间隔安装在所述机箱(100)上；多个所述升降装置(400)与多个所述安装架(200)一一对应可拆卸连接；所述炉管支撑架(300)包括支撑杆(310)和多个框体(320)，多个所述框体(320)沿所述支撑杆(310)的轴向方向间隔排布，且均与所述支撑杆(310)可拆卸连接；多个所述框体(320)与多个所述升降装置(400)一一对应可拆卸连接，以使所述升降装置(400)可带动所述炉管支撑架(300)升降。2.根据权利要求1所述的吊装装置，其特征在于，所述安装架(200)包括第一立柱(212)、第二立柱(213)、倾斜杆(214)和伸出件(215)，所述第一立柱(212)和所述第二立柱(213)均沿所述机箱(100)的高度方向延伸，且沿所述机箱(100)的宽度方向间隔设置，所述第一立柱(212)的高度小于所述第二立柱(213)的高度，所述第一立柱(212)和所述第二立柱(213)的一端均与所述机箱(100)固定连接，所述倾斜杆(214)的一端与所述第一立柱(212)的另一端相连，所述倾斜杆(214)的另一端与所述第二立柱(213)的另一端相连，所述伸出件(215)的一端与所述第一立柱(212)远离所述机箱(100)的一端相连，所述伸出件(215)的另一端与所述升降装置(400)可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的吊装装置，其特征在于，所述安装架(200)还包括第一安装件(211)和第二安装件(221)，所述第一安装件(211)和所述第二安装件(221)沿所述机箱(100)的长度方向延伸，且所述第一安装件(211)与所述第一立柱(212)相连，所述第二安装件(221)与所述第二立柱(213)相连，所述第一安装件(211)和所述第二安装件(221)均开设有安装孔(217)，通过在所述安装孔(217)中设置连接件，以将所述安装架(200)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐日辉，李建国，桂晓波，朱旺平，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：