水浸传感器及终端设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种水浸传感器，还公开了具有水浸传感器的终端设备，水浸传感器包括盒体、电路板和电容元件，电路板安装于盒体内，电容元件位于盒体内，电容元件与电路板电性连接，电容元件与盒体的底壁抵接，以使盒体的在底部位置处的外表面形成感应区域，电容元件被配置为，当水位于感应区域内，电容元件的电容值会发生变化，可以检测到感应区域内是否有水存在，实现水浸检测功能，本实用新型专利技术的水浸传感器，可以省去探针结构，密封性良好，提高可靠性，也无需设置探针工装治具及压入工艺，水浸传感器结构简单，可以提升生产效率。可以提升生产效率。可以提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
水浸传感器及终端设备


[0001]本技术涉及家用电器
，特别涉及水浸传感器及终端设备。

技术介绍

[0002]水浸传感器是用于检测被测范围内是否浸水的传感器。相关技术中，探针式水浸传感器包括探针，探针的一端通过导线或者弹片与电路板连接，另一端伸出传感器壳体的外部，探针与传感器壳体之间存在间隙，外部的水容易通过间隙进入传感器的内部，导致传感器的密封性较差，同时，探针的压入装配工艺需要专门的工装治具配合操作，生产成本较高。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种水浸传感器，能够省去探针结构，保证传感器的密封性，并降低生产成本。
[0004]本技术还提出具有上述水浸传感器的终端设备。
[0005]根据本技术第一方面实施例的水浸传感器，包括：盒体；电路板，安装于所述盒体内；电容元件，位于所述盒体内，所述电容元件与所述电路板电性连接，所述电容元件与所述盒体的底壁抵接，以使所述盒体的底部位置处形成感应区域，所述电容元件被配置为：当水液位于所述感应区域内，所述电容元件的电容值发生变化。
[0006]根据本技术第一方面实施例的水浸传感器，至少具有如下有益效果：当感应区域内没有水液时，电容上具有分布电容，因此电容对地存在一定的静态电容，如果发生浸水，当外部的水液位于感应区域内，水液的寄生电容将耦合到电容的静态电容上，使电容的电容值发生变化，根据该电容值的变化，可以判断出是否水浸，本技术的水浸传感器可以省去探针结构，密封性良好，可以提高可靠性，也无需设置探针工装治具及压入工艺，水浸传感器结构简单，可以提升生产效率。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述盒体包括上壳和下壳，所述上壳盖设于所述下壳。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述上壳与所述下壳的连接处设有密封结构。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述密封结构包括凸起部和第一凹槽，所述凸起部设于所述上壳，所述第一凹槽设于所述下壳，所述凸起部与所述第一凹槽配合。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述上壳与所述下壳通过超声波焊接的方式连接。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述盒体的底壁的厚度为1.2mm至1.5mm。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述盒体包括第一部分和第二部分，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度，所述电容元件与所述第一部分抵接。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述第一部分的最大厚度小于或等于0.8mm。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述第一部分与所述盒体的底壁的连接处设有过
渡斜面，在所述过渡斜面处，所述盒体的底壁的厚度沿远离所述第一部分的方向逐渐增大。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述支撑柱设有第一卡接部，所述上壳设有第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接，所述电路板位于所述第一卡接部与所述支撑柱之间。
[0016]根据本技术第二方面实施例的终端设备，包括第一方面实施例的水浸传感器。
[0017]根据本技术第二方面实施例的终端设备，由于包括第一方面实施例的水浸传感器，因此，至少具有上述的有益效果，在此不再赘述。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述终端设备包括报警器，所述报警器配置为：响应于接收到所述水浸传感器的信号，发出警报信号。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0021]图1为本技术第一方面实施例的水浸传感器的俯视图；
[0022]图2为图1中示出的A
‑
A处的剖视图；
[0023]图3为图2中示出的B处的放大图；
[0024]图4为本技术一些实施例的水浸传感器的结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]水浸传感器1000；
[0027]盒体100、上壳110、第二卡接部111、第一凹槽112、下壳120、第一部分121、支撑柱122、第一卡接部1221、凸起部123、过渡斜面124、筋条130；
[0028]电路板200；
[0029]电容元件300。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0031]水浸传感器是用于检测被测范围内是否浸水的传感器。相关技术中，探针式水浸传感器包括有探针，探针的一端通过导线或者弹片与内部的电路板连接，另一端伸出传感器壳体的外部，基于液体导电原理，探针可以探测到外部是否有水存在，由于探针与传感器壳体之间存在间隙，外部的水容易通过间隙进入传感器的内部，传感器的密封性较差，同时，探针的压入装配工艺需要专门的工装治具配合操作，生产成本较高。
[0032]基于此，本技术第一方面实施例提供一种水浸传感器1000，水浸传感器1000通过非接触式电容感应原理，检测感应区域内是否有水液存在，实现水浸检测。
[0033]参照图1、图2和图4所示，具体地，根据本技术第一方面实施例的水浸传感器
1000，水浸传感器1000运用于潮湿环境内，水浸传感器1000包括有盒体100、电路板200和电容元件300。盒体100内形成有空腔，电路板200安装于盒体100内，电容元件300与电路板200电性连接，具体电容元件300可以与电路板200焊接，电容元件300与电路板200均位于盒体100内的空腔，以保证防水性能。
[0034]参照图2所示，更具体地，电容元件300位于电路板200的下方，电容元件300与盒体100的底壁抵接，电容元件300由电路板200供电，电容元件300自身带有一定的电容，盒体100的底部位置处形成有感应区域，感应区域具体为三维立体区域，感应区域靠近电容元件300。需要说明的是，该感应区域与电容元件300有关，当感应区域内存在有水液时，水液对电容元件300的电容值产生影响，电容元件300的电容值变化跟水液到电容元件300的距离有关，并且，水液越靠近电容元件300时，水液对电容元件300的电容值的影响越大，水液也可以直接与盒体100的底部接触。本实施例中，通过电容元件300检测水浸情况，可以省去传统的探针结构，电容元件300位于盒体100内，外部的水液不容易进入盒体100内部，在实现水浸检测功能的同时，可以保证水浸传感器1000的防水性能，提高可靠性，也无需设置探针工装治具及压入工艺，水浸传感器1000结构简单，可以提升生产效率。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.水浸传感器，其特征在于，包括：盒体；电路板，安装于所述盒体内；电容元件，位于所述盒体内，所述电容元件与所述电路板电性连接，所述电容元件与所述盒体的底壁抵接，以使所述盒体的底部位置处形成感应区域，所述电容元件被配置为：当水液位于所述感应区域内，所述电容元件的电容值发生变化。2.根据权利要求1所述的水浸传感器，其特征在于，所述盒体包括上壳和下壳，所述上壳盖设于所述下壳。3.根据权利要求2所述的水浸传感器，其特征在于，所述上壳与所述下壳的连接处设有密封结构。4.根据权利要求3所述的水浸传感器，其特征在于，所述密封结构包括凸起部和第一凹槽，所述凸起部设于所述上壳，所述第一凹槽设于所述下壳，所述凸起部与所述第一凹槽配合。5.根据权利要求2所述的水浸传感器，其特征在于，所述上壳与所述下壳通过超声波焊接的方式连接。6.根据权利要求1所述的水浸传感器，其特征在于，所述盒体的底壁的厚度为1.2mm至1.5mm。7.根据权利要求1所述的水浸传感器，其特征在于，所述盒体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘展宁，
申请(专利权)人：合肥美的电冰箱有限公司，
类型：新型
国别省市：