一种基于光发射显微镜的芯片测试板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于光发射显微镜的芯片测试板，包括UART通讯接口，与上位机连接，用于接收上位机发送的用于测试光发射显微镜的测试指令；数模转换器，与UART通讯接口连接，用于通过UART通讯接口接收测试指令，并将测试指令转化为测试信号；MCU与数模转换器连接，用于接收测试信号；待测芯片接口，待测芯片通过待测芯片接口与MCU连接；MCU通过UART通讯接口接收上位机发送的测试指令后，通过待测芯片接口控制待测芯片执行相应的操作；UART通讯接口集成于芯片测试板的第一区域、数模转换器和MCU集成于芯片测试板的第二区域，待测芯片接口集成于芯片测试板的第三区域。本实用新型专利技术可以为光发射显微镜进行集成电路芯片测试提供良好测试环境。供良好测试环境。供良好测试环境。

【技术实现步骤摘要】
一种基于光发射显微镜的芯片测试板


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种基于光发射显微镜的芯片测试板。

技术介绍

[0002]在集成电路芯片测试领域，目前行业内用于显微定位测试芯片的技术手段主要有热激光激发表征金属互联，以及采用光发射显微镜表征Junction相关的失效。
[0003]而在芯片运行过程中进行动态定位，目前只有通过光发射显微镜技术上可以实现，但是在使用光发射显微镜进行芯片测试过程中，需要采用ATE测试机台或其它验证平台进行测试，现有的测试机台体积较大，导致使用光发射显微镜进行芯片测试过程中耗时较长，并且测试机台通常价格昂贵，如果只用来进行集成电路芯片测试成本过高，目前在光发射显微镜进行集成电路芯片测试的领域没有合适的测试板为光发射显微镜机台搭建测试环境。
[0004]为解决上述在光发射显微镜进行集成电路芯片测试的领域没有合适的测试板为光发射显微镜机台搭建测试环境的技术问题，目前需要一种基于光发射显微镜的芯片测试板，可以提高集成电路芯片测试的便捷性。

技术实现思路

[0005]为解决在光发射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于光发射显微镜的芯片测试板，其特征在于，包括：UART通讯接口，与上位机连接，用于接收所述上位机发送的用于测试光发射显微镜的测试指令；数模转换器，与所述UART通讯接口连接，用于通过所述UART通讯接口接收所述测试指令，并将所述测试指令转化为测试信号；MCU，与所述数模转换器连接，用于接收所述测试信号；待测芯片接口，待测芯片通过所述待测芯片接口与所述MCU连接；所述MCU通过所述UART通讯接口接收所述上位机发送的测试指令后，通过所述待测芯片接口控制待测芯片执行相应的操作；所述UART通讯接口集成于芯片测试板的第一区域、所述数模转换器和所述MCU集成于所述芯片测试板的第二区域，所述待测芯片接口集成于所述芯片测试板的第三区域。2.根据权利要求1所述的一种基于光发射显微镜的芯片测试板，其特征在于，还包括：电平转换芯片，连接于所述MCU和所述待测芯片接口之间，用于在所述待测芯片接口引入静电和过度电性应力时，对所述待测芯片接口的电流进行电平转换。3.根据权利要求1所述的一种基于光发射显微镜的芯片测试板，其特征在于，还包括：USB接口，所述MCU和所述待测芯片接口均通过所述USB接口与电源连接。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清超，朱庆芳，
申请(专利权)人：普冉半导体上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：