一种灌胶热敏电阻测温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术一种灌胶热敏电阻测温装置，包括镍端子和热敏电阻本体，所述热敏电阻本体包括电阻端和连接导线，所述镍端子包括片状的焊接端和环状的灌胶端，所述焊接端和灌胶端的一体连接，所述电阻端位于灌胶端内，并通过环氧树脂灌胶和灌胶端固定连接，所述连接导线与电阻端固定连接，并伸出灌胶端。可以看出，通过环氧树脂对热敏电阻进行封装，起到加强耐压等级和密封性能的作用由镍端子进行环绕导热，一方面进一步加强整体强度，另一方面起到导热传热作用。作用。作用。

【技术实现步骤摘要】
一种灌胶热敏电阻测温装置


[0001]本技术涉及传感器
，具体涉及一种灌胶热敏电阻测温装置。

技术介绍

[0002]如今现有的大多数充电电池都属于锂电池，工作范围在15℃到35℃之间内性能最好，容量最大。如果在低于15℃的环境温度下使用电池，电池内的电化学反应速度会下降，造成电池性能降低、电量下降。
[0003]如果在超过35℃的环境温度下使用电池或电池包，电池老化速度会逐渐加快。同时造成电池续航时间缩短、温度分布不均匀导致的不均匀老化、安全风险增加等问题，温度太高的话，电电池甚至可能会膨胀并造成泄漏、冒烟、起火、甚至爆炸。
[0004]为防止在电芯出现热失控的情况发生时，能够第一时间做出相应的防护措施，确保人员安全，就有必要通过在电芯上增加热敏电阻来监控单体电芯的温度。但现有的热敏电阻耐压、绝缘能力以及强度可靠性较低。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种灌胶热敏电阻测温装置，具有高耐压性、高可靠性。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种灌胶热敏电阻测温装置，包括镍端子和热敏电阻本体，所述热敏电阻本体包括电阻端和连接导线，所述镍端子包括片状的焊接端和环状的灌胶端，所述焊接端和灌胶端的一体连接，所述电阻端位于灌胶端内，并通过环氧树脂灌胶和灌胶端固定连接，所述连接导线与电阻端固定连接，并伸出灌胶端。
[0007]进一步地，所述电阻端玻璃封装后通过灌胶和灌胶端固定连接。
[0008]进一步地，所述连接导线具体是UL4621规格的连接导线。
[0009]进一步地，还包括金属巴片，所述焊接端与金属巴片固定连接。
[0010]进一步地，所述金属巴片中间具有几字形结构。
[0011]进一步地，所述金属巴片具体是铝巴。
[0012]进一步地，所述焊接端通过焊接形成的梅花点与金属巴片固定连接。
[0013]本技术的有益效果在于：通过环氧树脂对热敏电阻进行封装，起到加强耐压等级和密封性能的作用，并由镍端子进行环绕导热，一方面进一步加强整体强度，另一方面起到导热传热作用。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种灌胶热敏电阻测温装置的结构示意图；
[0015]图2为本技术的一种灌胶热敏电阻测温装置的结构爆炸示意图。
[0016]标号说明：
[0017]1、镍端子；11、焊接端；12、灌胶端；2、热敏电阻本体；21、电阻端；22、连接导线；3、铝巴；4、环氧树脂。
具体实施方式
[0018]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0019]请参照图1
‑
2，一种灌胶热敏电阻测温装置，包括镍端子和热敏电阻本体，所述热敏电阻本体包括电阻端和连接导线，所述镍端子包括片状的焊接端和环状的灌胶端，所述焊接端和灌胶端的一体连接，所述电阻端位于灌胶端内，并通过环氧树脂灌胶和灌胶端固定连接，所述连接导线与电阻端固定连接，并伸出灌胶端。
[0020]由上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过环氧树脂对热敏电阻进行封装，起到加强耐压等级和密封性能的作用由镍端子进行环绕导热，一方面进一步加强整体强度，另一方面起到导热传热作用。
[0021]进一步地，所述电阻端玻璃封装后通过灌胶和灌胶端固定连接。
[0022]由上述描述可知，在玻璃封装的热敏电阻基础上对电阻再次封装，耐压可达到4200V以上。
[0023]进一步地，所述连接导线具体是UL4621规格的连接导线。
[0024]由上述描述可知，UL4621规格的连接导线，耐压等级3000V。
[0025]进一步地，还包括金属巴片，所述焊接端与金属巴片固定连接。
[0026]由上述描述可知，焊接端与金属巴片连接，从而通过金属巴片连接电芯，传导电芯温度，实现对电芯模组的温度采样。
[0027]进一步地，所述金属巴片中间具有几字形结构。
[0028]由上述描述可知，金属巴片的几字形结构能够吸收电芯膨胀时产生的应力。
[0029]进一步地，所述金属巴片具体是铝巴。
[0030]由上述描述可知，实现成本与性能的平衡。
[0031]进一步地，所述焊接端通过焊接形成的梅花点与金属巴片固定连接。
[0032]由上述描述可知，该方案焊接强度可达到：剪切力＞300N，剥离力＞40N；较超声波方案可靠性方面有较大优势。
[0033]本技术用于需高耐压、高可靠性环境下使用以进行温度采样，例如，对电芯模组进行温度采样。
[0034]请参照图1
‑
2，本技术的实施例一为
[0035]一种灌胶热敏电阻测温装置，其包括铝巴3、镍端子1和热敏电阻本体2。
[0036]热敏电阻本体2包括电阻端21和连接导线22，所述电阻端21被玻璃封装，玻璃封装后的电阻端21位于灌胶端12内并被环氧树脂4浇灌固定，通过环氧树脂4封装后的热敏电阻耐压可达到4200V以上，所述连接导线22一端与所述电阻端21接触并固定连接，另一端伸出所述灌胶端12，以与外部采样电路连接，连接导线22可根据实际应用场景使用UL4621规格，耐压等级3000V。
[0037]所述铝巴3为中间具有几字形结构的金属巴片，镍端子1包括片状的焊接端11和环状的灌胶端12，所述焊接端11一端和灌胶端12的一端一体固定连接。铝巴3中部拱起的几字
形位置是考虑电芯在充电的过程中电芯膨胀之后，应力集中铝巴3焊接位置容易脱焊，为防止这一现象产生，在铝巴3中部采用折弯一道几字型结构，来吸收电芯膨胀时产生的应力，铝巴3连接方向可根据实际电连接情况调整总正总负方向。
[0038]导电线束插头也可根据实际接线情况调整甩线位置，减少导电线束布局杂乱。由于热敏电阻已经使用环氧树脂4灌在镍端子1内，本身已经达到耐压与绝缘效果，无需在对热敏电阻打bondway
‑
6262C1导热胶。
[0039]所述焊接端11通过激光焊接梅花点与铝巴3固定连接，该方案焊接强度可达到：剪切力＞300N，剥离力＞40N；较超声波方案可靠性方面有较大优势。
[0040]综上所述，本技术提供的一种灌胶热敏电阻测温装置，通过环氧树脂对热敏电阻进行封装，起到加强耐压等级和密封性能的作用由镍端子进行环绕导热，一方面进一步加强整体强度，另一方面起到导热传热作用。
[0041]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌胶热敏电阻测温装置，其特征在于，包括镍端子和热敏电阻本体，所述热敏电阻本体包括电阻端和连接导线，所述镍端子包括片状的焊接端和环状的灌胶端，所述焊接端和灌胶端的一端连接，所述电阻端位于灌胶端内，并通过环氧树脂灌胶和所述灌胶端固定连接，所述连接导线与电阻端固定连接，并伸出灌胶端。2.根据权利要求1所述的一种灌胶热敏电阻测温装置，其特征在于，所述电阻端玻璃封装后通过灌胶和灌胶端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种灌胶热敏电阻测温装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金潮，朱杰，陈本铭，李国伟，张新池，
申请(专利权)人：福建时代星云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：