一种用于计算机芯片的微型散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于计算机芯片的微型散热装置，涉及计算机系统领域,包括框架和芯片本体，所述框架两侧的底部设置有橡胶柱槽，所述橡胶柱槽内连接有呈环形的橡胶柱，所述框架设置有橡胶柱两侧的一端设置有插针导槽，所述框架在两组插针导槽一侧连接有插板，所述插板上连接有与橡胶柱配合的插针。本实用新型专利技术将插针插入橡胶柱内使橡胶柱挤压芯片，两侧的橡胶柱挤压夹紧芯片，从而将框架固定在芯片上，大大提高了散热装置的安装速度，两组与框架等宽的插针可均匀的挤压橡胶柱，保证了橡胶柱能对芯片施加均匀的压力，在稳固连接芯片的同时，保证不会对芯片造成损伤，且装置的结构简单，使用成本较低。使用成本较低。使用成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机芯片的微型散热装置


[0001]本技术涉及计算机系统领域，具体为一种用于计算机芯片的微型散热装置。

技术介绍

[0002]计算机系统集成芯片是计算机上的核心元器件，计算机系统集成芯片在使用过程中需使用到微型散热装置。
[0003]现有的计算机系统集成芯片的微型散热器多通过安装风扇，通过风冷的方式对芯片散热，风冷风扇所占用空间较大，在狭小密闭的空间内不易高效的产生空气循环，在占用大量空间的情况下散热性能并未得到可观的提升。
[0004]现有的计算机芯片用微型散热器的散热效果较差，安装较为麻烦，装置的体积较大，难以安装在芯片所在的电路板上，且需要外接电源为芯片散热，实用性较差，使用成本较高，散热效率较低。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种用于计算机芯片的微型散热装置，以解决现有的计算机芯片用微型散热器装置的体积较大，难以安装在芯片所在的电路板上的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于计算机芯片的微型散热装置,包括框架和芯片本体，所述框架两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机芯片的微型散热装置，包括框架（1）和芯片本体（2），其特征在于：所述框架（1）两侧的底部设置有橡胶柱槽（7），所述橡胶柱槽（7）内连接有呈环形的橡胶柱（8），所述框架（1）设置有橡胶柱（8）两侧的一端设置有插针导槽（9），所述框架（1）在两组插针导槽（9）一侧连接有插板（10），所述插板（10）上连接有与橡胶柱（8）配合的插针（11）。2.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片的微型散热装置，其特征在于：所述框架（1）的内部设置有相变导热材料层（6），所述框架（1）的内壁连接有散热片连接柱（4），所述散热片连接柱（4）上均匀连接有多组散热片（5）。3.根据权利要求2所述的一种用于计算机芯片的微型散热装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡伟，黄兆敏，
申请(专利权)人：深圳市前海望潮科技有限公司，
类型：新型
国别省市：