本实用新型专利技术公开了一种用于计算机芯片的微型散热装置，涉及计算机系统领域,包括框架和芯片本体，所述框架两侧的底部设置有橡胶柱槽，所述橡胶柱槽内连接有呈环形的橡胶柱，所述框架设置有橡胶柱两侧的一端设置有插针导槽，所述框架在两组插针导槽一侧连接有插板，所述插板上连接有与橡胶柱配合的插针。本实用新型专利技术将插针插入橡胶柱内使橡胶柱挤压芯片，两侧的橡胶柱挤压夹紧芯片，从而将框架固定在芯片上，大大提高了散热装置的安装速度，两组与框架等宽的插针可均匀的挤压橡胶柱，保证了橡胶柱能对芯片施加均匀的压力，在稳固连接芯片的同时，保证不会对芯片造成损伤，且装置的结构简单，使用成本较低。使用成本较低。使用成本较低。
【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机芯片的微型散热装置
[0001]本技术涉及计算机系统领域，具体为一种用于计算机芯片的微型散热装置。
技术介绍
[0002]计算机系统集成芯片是计算机上的核心元器件，计算机系统集成芯片在使用过程中需使用到微型散热装置。
[0003]现有的计算机系统集成芯片的微型散热器多通过安装风扇，通过风冷的方式对芯片散热，风冷风扇所占用空间较大，在狭小密闭的空间内不易高效的产生空气循环，在占用大量空间的情况下散热性能并未得到可观的提升。
[0004]现有的计算机芯片用微型散热器的散热效果较差，安装较为麻烦，装置的体积较大，难以安装在芯片所在的电路板上，且需要外接电源为芯片散热，实用性较差，使用成本较高，散热效率较低。
技术实现思路
[0005]基于此，本技术的目的是提供一种用于计算机芯片的微型散热装置，以解决现有的计算机芯片用微型散热器装置的体积较大，难以安装在芯片所在的电路板上的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于计算机芯片的微型散热装置,包括框架和芯片本体，所述框架两侧的底部设置有橡胶柱槽，所述橡胶柱槽内连接有呈环形的橡胶柱，所述框架设置有橡胶柱两侧的一端设置有插针导槽，所述框架在两组插针导槽一侧连接有插板，所述插板上连接有与橡胶柱配合的插针。
[0007]通过采用上述技术方案，将插针插入橡胶柱内使橡胶柱挤压芯片，两侧的橡胶柱挤压夹紧芯片，从而将框架固定在芯片上，大大提高了散热装置的安装速度，两组与框架等宽的插针可均匀的挤压橡胶柱，保证了橡胶柱能对芯片施加均匀的压力，在稳固连接芯片的同时，保证不会对芯片造成损伤，且装置的结构简单，使用成本较低。
[0008]本技术进一步设置为，所述框架的内部设置有相变导热材料层，所述框架的内壁连接有散热片连接柱，所述散热片连接柱上均匀连接有多组散热片。
[0009]通过采用上述技术方案，在芯片温度升高后相变导热材料由固态转变为非流动的液态，填充不平整的芯片微观表面，以减小接触界面热阻，增加热传递效率，配合均匀插入相变导热材料层的散热片将热量导出框架，在不借助外界电源的情况下极大的提高了对芯片的散热效率。
[0010]本技术进一步设置为，所述相变导热材料层内的相变导热材料在芯片温度升高后由固态转变为非流动的液态。
[0011]通过采用上述技术方案，相变导热材料层内的相变导热材料配合散热片可大大提高对芯片本体的散热效率。
[0012]本技术进一步设置为，所述框架的顶端通过胶水连接有盖片，所述盖片上开
有供散热片穿过槽。
[0013]通过采用上述技术方案，盖片可保护框架内的相变导热材料层。
[0014]本技术进一步设置为，所述橡胶柱内插入插针后，所述橡胶柱与固定芯片本体的侧壁紧密接触。
[0015]通过采用上述技术方案，通过膨胀的橡胶柱可均匀的夹紧芯片本体，保证稳定固定的同时，不会损伤芯片本体。
[0016]本技术进一步设置为，所述散热片向上延伸出框架。
[0017]通过采用上述技术方案，使热量能够更好的导出芯片本体。
[0018]本技术进一步设置为，所述橡胶柱的内径小于插针的直径。
[0019]通过采用上述技术方案，保证插针插入橡胶柱内后可使橡胶柱膨胀挤压芯片本体。
[0020]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0021]1、本技术通过设置散热框架结构，在框架结构内添加相变导热材料，在芯片温度升高后相变导热材料由固态转变为非流动的液态，填充不平整的芯片微观表面，以减小接触界面热阻，增加热传递效率，配合均匀插入相变导热材料层的散热片将热量导出框架，在不借助外界电源的情况下极大的提高了对芯片的散热效率；
[0022]2、本技术通过在框架的两侧底端设置空心的导热橡胶柱，在框架的另一侧设置插板连接两组插针，将插针插入橡胶柱内使橡胶柱挤压芯片，两侧的橡胶柱挤压夹紧芯片，从而将框架固定在芯片上，大大提高了散热装置的安装速度，两组与框架等宽的插针可均匀的挤压橡胶柱，保证了橡胶柱能对芯片施加均匀的压力，在稳固连接芯片的同时，保证不会对芯片造成损伤，且装置的结构简单，使用成本较低。
附图说明
[0023]图1为本技术的正视内视图；
[0024]图2为本技术的图1中A的放大图；
[0025]图3为本技术的侧视内视图；
[0026]图4为本技术的图2中B的放大图；
[0027]图5为本技术的俯视图；
[0028]图6为本技术的插针俯视图。
[0029]图中：1、框架；2、芯片本体；3、盖片；4、散热片连接柱；5、散热片；6、相变导热材料层；7、橡胶柱槽；8、橡胶柱；9、插针导槽；10、插板；11、插针。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0031]下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0032]一种用于计算机芯片的微型散热装置，如图1
‑
6所示，包括框架1和芯片本体2，框架1的内部设置有相变导热材料层6，框架1的内壁连接有散热片连接柱4，散热片连接柱4上
均匀连接有多组散热片5，散热片5向上延伸出框架1，在芯片本体2工作后相变导热材料层6内的相变导热材料发生相变，由固态转变为非流动的液态，填充不平整的芯片本体2微观表面，以减小接触界面热阻，增加热传递效率，配合均匀插入相变导热材料层6的散热片5将热量导出框架1，在不借助外界电源的情况下极大的提高了对芯片本体2的散热效率，框架1两侧的底部设置有橡胶柱槽7，橡胶柱槽7内连接有呈环形的橡胶柱8，框架1设置有橡胶柱8两侧的一端设置有插针导槽9，框架1在两组插针导槽9一侧连接有插板10，插板10上连接有与橡胶柱8配合的插针11，插针11受插针导槽9导向进入橡胶柱8内部，由于橡胶柱8的内径小于插针11的直径，橡胶柱8膨胀后挤压芯片本体2的侧壁，框架1两侧底部的橡胶柱8同时挤压芯片本体2的侧壁，对芯片本体2夹紧。
[0033]请参阅图1，相变导热材料层6内的相变导热材料在芯片温度升高后由固态转变为非流动的液态，相变导热材料层6内的相变导热材料配合散热片5可大大提高对芯片本体2的散热效率。
[0034]请参阅图2，橡胶柱8的内径小于插针11的直径，保证插针11插入橡胶柱8内后可使橡胶柱8膨胀挤压芯片本体2，框架1通过两侧底端插入插针11的橡胶柱8夹持固定芯片本体2的侧壁，通过膨胀的橡胶柱8可均匀的夹紧芯片本体2，保证稳定固定的同时，不会损伤芯片本体2。
[0035]请参阅图1和图5，框架1的顶端通过胶水连接有盖片3，盖片3上开有供散热片5穿过槽，盖片3可保护框架1内的相变导热材料层6。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于计算机芯片的微型散热装置，包括框架（1）和芯片本体（2），其特征在于：所述框架（1）两侧的底部设置有橡胶柱槽（7），所述橡胶柱槽（7）内连接有呈环形的橡胶柱（8），所述框架（1）设置有橡胶柱（8）两侧的一端设置有插针导槽（9），所述框架（1）在两组插针导槽（9）一侧连接有插板（10），所述插板（10）上连接有与橡胶柱（8）配合的插针（11）。2.根据权利要求1所述的一种用于计算机芯片的微型散热装置，其特征在于：所述框架（1）的内部设置有相变导热材料层（6），所述框架（1）的内壁连接有散热片连接柱（4），所述散热片连接柱（4）上均匀连接有多组散热片（5）。3.根据权利要求2所述的一种用于计算机芯片的微型散热装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡伟，黄兆敏，
申请(专利权)人：深圳市前海望潮科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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