一种计算机硬件用散热机构制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机散热装置技术领域，公开了一种计算机硬件用散热机构，包括：第一安装框，所述第一安装框的内侧嵌装有排风机，所述排风机远离第一安装框一端的外壁固定有第二安装框，所述第二安装框远离排风机的一端外壁固定有散热板，散热板与排风机的连接处铺设有导热铜箔，所述第一安装框和第二安装框的四角均开设有安装孔。该计算机硬件用散热机构设置有吸热板，其体型较小，用于对小型固态硬盘和内存条等计算机硬件进行吸热，使计算机CPU和GPU等大型硬件排放热量时，不会因机箱内部温度升高而导致固态硬盘等小型硬件温度上升，防止小型计算机硬件温度过高而导致性能下降，减少计算机因木桶效应导致的整体性能降低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件用散热机构


[0001]本技术涉及计算机散热装置
，具体为一种计算机硬件用散热机构。

技术介绍

[0002]组成计算机的各类硬件中使用大量集成电路，集成电路在正常运行过程中会因电流通过产生大量热，产生的高温环境会会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。散热装置能够将这些硬件产生的热量进行吸收，并将热量发散到机箱外部，保障计算机硬件的正常平稳运行。
[0003]市场上的计算机硬件用散热机构在使用中一般是指对计算机内部的大型硬件如CPU和GPU等结构进行散热的机构，对小型固态硬盘和内存条等一般没有单独的主动散热装置，只能通过金属鳍片贴附的方式进行被动散热，散热效率较低，小型硬件温度过高时容易导致计算机整体性能下降，为此，我们提出一种计算机硬件用散热机构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种计算机硬件用散热机构，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的计算机硬件用散热机构在使用中一般是指对计算机内部的大型硬件如CPU和GPU等结构进行散热的机构，对小型固态硬盘和内存条等一般没有单独本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件用散热机构，其特征在于，包括：第一安装框(1)，所述第一安装框(1)的内侧嵌装有排风机(2)，所述排风机(2)远离第一安装框(1)一端的外壁固定有第二安装框(3)，所述第二安装框(3)远离排风机(2)的一端外壁固定有散热板(4)，散热板(4)与排风机(2)的连接处铺设有导热铜箔(7)，所述第一安装框(1)和第二安装框(3)的四角均开设有安装孔(5)；液泵(6)，其通过螺栓安装在所述排风机(2)的上端外壁，所述液泵(6)的一端连接有软管(8)，所述软管(8)的另一端连接有吸热板(9)，且液泵(6)的另一端和吸热板(9)均通过软管(8)连接在所述散热板(4)的上端外壁，所述吸热板(9)的上端固定有导风盒(10)，所述导风盒(10)的两端通过螺栓安装有鼓风机(12)，所述导风盒(10)的上端铰接有盒盖(11)。2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件用散热机构，其特征在于：所述第一安装框(1)通过排风机(2)和安装孔(5)与第二安装框(3)之间构成螺纹连接，且排风机(2)通过导热铜箔(7)与散热板(4)之间紧密贴合，并且排风机(2)、导热铜箔(7)和散热板(4)的端面结构相吻合。3.根据权利要求1所述的一种计算机...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁文杰，陈金晶，
申请(专利权)人：梁文杰，
类型：新型
国别省市：