一种防止芯片偏移的COB显示模块制造技术

技术编号:35712906 阅读:39 留言:0更新日期:2022-11-23 15:18
本实用新型专利技术涉及一种防止芯片偏移的COB显示模块,所述COB显示模块包括透光板、粘性胶膜、LED芯片、基板、共晶层和封装料,所述粘性胶膜设置于所述透光板的表面,所述LED芯片通过所述粘性胶膜粘附固定于所述透光板上,并通过所述共晶层与所述基板焊接固定,所述封装料填充所述透光板与所述基板之间的空隙。在本实用新型专利技术所述COB显示模块中,LED芯片的焊接可靠性高,位置固定牢固,不易发生位置偏移。不易发生位置偏移。不易发生位置偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种防止芯片偏移的COB显示模块


[0001]本技术涉及COB
,特别是涉及一种防止芯片偏移的COB显示模块。

技术介绍

[0002]COB(Chip

on

board)技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗地焊接于PCB上,COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险和成本。
[0003]在现有mini COB制程中,由于锡膏印刷工艺的不稳定性,芯片在回流焊后会出现浮die现象(在本领域中die是指芯片未封装前的晶粒),即芯片歪扭,严重的会导致芯片断路而形成坏点;浮die严重的COB显示屏在低灰下显示效果差,麻点多,影响显示效果;有浮die现象的COB显示屏中,芯片因为焊接不够牢固,使用期间可能逐渐发生芯片位置偏移,严重时会出现芯片掉落的现象。

技术实现思路

[0004]基于此,本技术提供一种防止芯片偏移的COB显示模块,以提高COB显示模块中LED芯片的焊接可靠性,有效固定LED芯片的位置
[000本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止芯片偏移的COB显示模块,其特征在于,包括透光板、粘性胶膜、LED芯片、基板、共晶层和封装料,所述粘性胶膜设置于所述透光板的表面,所述LED芯片通过所述粘性胶膜粘附固定于所述透光板上,并通过所述共晶层与所述基板焊接固定,所述封装料填充所述透光板与所述基板之间的空隙。2.根据权利要求1所述的COB显示模块,其特征在于,还包括位于所述共晶层与所述基板之间的扩散阻挡层,所述扩散阻挡层固定设置于所述基板上。3.根据权利要求2所述的COB显示模块,其特征在于,所述扩散阻挡层为镍层、铂层、钯层中的至少一种。4.根据权利要求3所述的COB显示模块,其特征在于,所述扩散阻挡层通过电镀、溅射镀膜或热蒸发镀膜的方式设置于所述基板上。5.根据权利要求1所述的COB显示模块,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张普翔秦快霍才能范凯亮冯飞成王昌奇江文熙郑银玲
申请(专利权)人:佛山市国星光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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