一种新型软体贴覆式内存条制造技术

技术编号:35704306 阅读:18 留言:0更新日期:2022-11-23 15:00
一种新型软体贴覆式内存条,包括金属端子板、软体内芯和外套层,金属端子板两面设有与内存条插槽配合的金属端子;软体内芯包括多个元件板体和板体连接体,元件板体上设有多个插接孔,插接孔用于插置元件的针脚,元件板体侧边缘设有金属线路连接端,金属线路连接端经由设置于板体连接体上的金属连线与其它回路上的元件板体电连接;板体连接体为由绝缘软胶套层及塑料膜片制成,金属连线固定于塑料膜片上,各塑料膜片外部包覆有绝缘软胶套层;软体内芯表面附有绝缘胶膜层;外套层为绝缘软胶制成的包裹套,外套层的开口于金属端子板的内侧边缘处与金属端子板固定密封连接。本发明专利技术能够贴覆于其它组件表面,减少空间占用和避免与其它组件产生安装冲突。它组件产生安装冲突。它组件产生安装冲突。

【技术实现步骤摘要】
一种新型软体贴覆式内存条


[0001]本专利技术涉及一种计算机设备,尤其是涉及一种新型软体贴覆式内存条。

技术介绍

[0002]计算机是现金社会十分重要的工具,无论在工作还是在生活中,人们已经无法离开计算机的帮助。而计算机设备中,其中极其重要的组件就是内存条,内存条插置在主机的主板上的指定插槽中,主板上有很多插槽,包括显卡、CPU、硬盘等,为了机箱体积的小型化,主板的设计也越趋于紧凑,尤其是小型主板的布局就更为紧凑,常常因为插置的显卡和CPU等组件与内存条插置后,机箱内的空间过于紧凑,导致有的组件难以插拔,甚至会由于组件过大,而与其它组件产生重叠,无法插置。现有的内存条都是插在垂直于主板的内存条插槽中的,并且及其容易与CPU和显卡等组件产生空间上的冲突,给使用者带来不便。另外,内存条的插置,影响了主机内的散热功能,不利于计算机的长期使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决的技术问题是提供一种新型软体贴覆式内存条,具有较强的柔性,能够贴覆于其它组件表面,减少空间占用和避免与其它组件产生安装冲突。
[0004]本专利技术的技术解决方案是:一种新型软体贴覆式内存条,其中,包括金属端子板、软体内芯和外套层,所述金属端子板为一长条形PCB板,其两面设有与内存条插槽配合的金属端子;所述金属端子向所述PCB板内侧的端部延伸至所述PCB板的边缘,形成金属端子连接端;所述软体内芯包括多个元件板体和板体连接体,所述元件板体上设有多个插接孔,所述插接孔用于插置元件的针脚,所述元件板体侧边缘设有金属线路连接端,所述金属线路连接端经由设置于所述板体连接体上的金属连线与其它回路上的元件板体电连接;所述板体连接体为由绝缘软胶套层及塑料膜片制成,所述金属连线固定于所述塑料膜片上,各所述塑料膜片外部包覆有所述绝缘软胶套层;所述软体内芯的电回路的各连接端经由所述金属连线与所述金属端子板的金属端子连接端连接;所述软体内芯表面附有绝缘胶膜层;较佳的,所述塑料膜片可以是常规的柔性电路板所采用塑料膜片。
[0005]所述外套层为绝缘软胶制成的包裹套,所述外套层设有开口,所述开口于所述金属端子板的内侧边缘处与所述金属端子板固定密封连接;所述外套层套于所述软体内芯外。
[0006]如上所述的新型软体贴覆式内存条,其中,所述外套层为柔性可挠的绝缘软胶制成的包覆套,于扁平状时,其内腔于远离所述金属端子板方向的最大长度等于所述软体内芯的平铺后远离所述金属端子板方向的最大长度。
[0007]较佳的,所述元件板体可以是与所述金属端子板平行的横向的板体,其上可以横向安装有多个元件,通过平行并列的方式排布,类似于中国古代的竹简的结构。当然也可以是方块状的随意组合摆放的结构,各个元件板体按照电路连接的线路进行排布连接。
[0008]如上所述的新型软体贴覆式内存条,其中,所述外套层内部与所述软体内芯之间注有绝缘润滑油。
[0009]如上所述的新型软体贴覆式内存条,其中,所述软体内芯于远离所述金属端子板方向的末端处设有软胶边条,所述软胶边条外设有多个顶部圆珠,所述顶部圆珠由绝缘塑料制成。
[0010]如上所述的新型软体贴覆式内存条,其中,所述塑料膜片末端设有固定连接部,其与所述元件板体边缘或所述金属端子板内侧边缘经由粘胶固定连接;所述绝缘软胶套层包覆于各所述塑料膜片长度方向,且于所述塑料膜片末端衔接处与所述元件板体或金属端子板边缘延伸形成包覆固定套边结构。
[0011]如上所述的新型软体贴覆式内存条,其中,金属端子板两端设有拔插辅助机构,所述拔插辅助机构包括设置于所述金属端子板两端的辅助孔和辅助杆,所述辅助杆的一端设有垂直枢接部,所述垂直枢接部插置于所述辅助孔内,所述辅助杆的主体部分与所述金属端子板的平面平行,以所述辅助孔为圆心转动。
[0012]如上所述的新型软体贴覆式内存条,其中,包括贴覆式散热片,其由固定连接层和顶部的散热金属片构成,所述固定连接层为柔性材料层,设有多个固定穿槽,多个所述散热金属片间隔固定于所述固定穿槽上,所述散热金属片底部设有T型反钩部;所述固定连接层底面为能够与所述外套层的外表面粘连的表面。
[0013]由以上说明得知,本专利技术确实具有如下的优点:本专利技术的新型软体贴覆式内存条,巧妙地设计有软体内芯结构,将多个必要的元件首先经由硬质的独立的板体固定,然后再由金属线路相互连接,形成柔性回路,整个软体内芯能够弯折叠放,通过软体内芯外侧套有外套层,使得软体内芯能够在外套层内部展开或弯折重叠,形成柔软的平面或者叠置的块状体,以便于根据周缘空间结构的形状倚靠于其它组件上,随意扭动形状,满足空间设置的需要。
附图说明
[0014]图1为本专利技术较佳实施例的结构示意图一;图2为本专利技术较佳实施例的结构示意图二;图3为本专利技术较佳实施例的拔插辅助机构的动作示意图一;图4为本专利技术较佳实施例的拔插辅助机构的动作示意图二。
[0015]主要元件标号说明:本专利技术:1:金属端子板
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2:软体内芯
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21:塑料膜片22:板体连接体
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23:绝缘软胶套层
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24:元件板体25:元件
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26:软胶边条
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27:顶部圆珠3:外套层
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4:拔插辅助机构。
具体实施方式
[0016]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本专利技术的具体实施方式。
[0017]本专利技术的一种新型软体贴覆式内存条,其较佳的实施例中,请参照图1至图3所示,本专利技术的新型软体贴覆式内存条包括金属端子板1、软体内芯2和外套层3,所述金属端子板1为一长条形PCB板,较佳的情况下,该金属端子板1与常规的内存条的插接端子部相同;其两面设有与内存条插槽配合的金属端子;所述金属端子向所述PCB板内侧的端部延伸至所述PCB板的边缘,形成金属端子连接端;所述PCB板的内侧指的是金属端子板1朝向软体内芯2的一侧。
[0018]所述软体内芯2包括多个元件板体24和板体连接体22,所述元件板体24上设有多个插接孔,所述插接孔用于插置元件25的针脚,所述元件板体24侧边缘设有金属线路连接端,所述金属线路连接端经由设置于所述板体连接体22上的金属连线与其它回路上的元件板体24电连接;所述板体连接体22为由绝缘软胶套层23及软塑料膜片21制成,所述金属连线固定于所述软塑料膜片21上,较佳的,可以采用印刷电路的方式固定指定的线路。各所述软塑料膜片21外部包覆有所述绝缘软胶套层23;所述绝缘软胶套层23用于包覆和稳固所述软塑料膜片21和金属线路机构。所述软体内芯2的电回路的各连接端经由所述金属连线与所述金属端子板1的金属端子连接端连接;所述软体内芯2表面附有绝缘胶膜层;通过厚度较薄的绝缘胶膜层的包覆,可以进一步稳固所述软体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型软体贴覆式内存条,其特征在于,包括金属端子板、软体内芯和外套层,所述金属端子板为一长条形PCB板,其两面设有与内存条插槽配合的金属端子;所述金属端子向所述PCB板内侧的端部延伸至所述PCB板的边缘,形成金属端子连接端;所述软体内芯包括多个元件板体和板体连接体,所述元件板体上设有多个插接孔,所述插接孔用于插置元件的针脚,所述元件板体侧边缘设有金属线路连接端,所述金属线路连接端经由设置于所述板体连接体上的金属连线与其它回路上的元件板体电连接;所述板体连接体为由绝缘软胶套层及塑料膜片制成,所述金属连线固定于所述塑料膜片上,各所述塑料膜片外部包覆有所述绝缘软胶套层;所述软体内芯的电回路的各连接端经由所述金属连线与所述金属端子板的金属端子连接端连接;所述软体内芯表面附有绝缘胶膜层;所述外套层为绝缘软胶制成的包裹套,所述外套层设有开口,所述开口于所述金属端子板的内侧边缘处与所述金属端子板固定密封连接;所述外套层套于所述软体内芯外。2.如权利要求1所述的新型软体贴覆式内存条,其特征在于,所述外套层为柔性可挠的绝缘软胶制成的包覆套,于扁平状时,其内腔于远离所述金属端子板方向的最大长度等于所述软体内芯的平铺后远离所述金属端子板方向的最大长度。3.如权利要求2所述的新型软体贴覆式内存条,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:金满霞
申请(专利权)人:深圳市赛特恩电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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