形成散热模块的方法技术

本发明专利技术公开一种形成散热模块的方法，包括一扇框，具有贯穿该扇框的一入风口以及一第一连接部。一底座，具有一容置空间以及一第二连接部，容置空间对应于入风口，第二连接部位于底座的一顶面，第一连接部对应设置于第二连接部。第一连接部为一凸出部及一凹陷部之一，第二连接部为凸出部及凹陷部之另一，凹陷部的体积大于凸出部的体积，底面以及顶面平行一参考面，凸出部于垂直参考面方向上的高度大于凹陷部垂直参考面方向上的深度。一风扇，活动地设置于容置空间中并可相对于该扇框旋转；以及进行超声波热熔接使凸出部与凹陷部相互结合，使底面及顶面紧密接触。底面及顶面紧密接触。底面及顶面紧密接触。

【技术实现步骤摘要】
形成散热模块的方法


[0001]本专利技术涉及一种散热模块，尤其涉及一种扇框具有凸出部且底座具有凹陷部的散热模块的形成方法。

技术介绍

[0002]随着科技产业日益发达，常见的电子装置如台式电脑、笔记本电脑以及伺服器等产品，已频繁地应用于日常生活中，这些电子装置内部通常设置有中央处理器(CPU)、电路元件以及其他半导体元件，并随着运算效能的提升而增加发热量，但是在高温的情况下将使前述半导体元件的效能降低并影响使用寿命，进而影响前述电子装置的使用状况。
[0003]因此，为了稳定前述电子装置的使用状况，这些电子装置通常设置有用以散热的散热模块。现有的散热模块通常具有一扇框、一底座以及一风扇，其中扇框以及底座通过扣件或是粘胶固定，风扇则设置于底座上并以一扣件固定以防止风扇自扇框以及底座脱离。
[0004]然而，电子装置正持续朝便携式、轻薄化、高附加功能等趋势发展，且电子装置的内部结构日益紧凑，因此散热模块的尺寸还需因应缩减，这使得现有的散热模块将无法适用，尤其是尺寸小于30mm
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30mm的散热模块，可能在组装制程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种形成散热模块的方法，其特征在于，包括：提供一扇框，具有贯穿该扇框的一入风口以及一第一连接部，其中该第一连接部位于该扇框的一底面；提供一底座，具有一容置空间以及一第二连接部，其中该容置空间对应于该入风口，该第二连接部位于该底座的一顶面，其中该第一连接部对应设置于该第二连接部，该第一连接部为一凸出部及一凹陷部之一，该第二连接部为该凸出部及该凹陷部之另一，该凹陷部的体积大于该凸出部的体积，该底面以及该顶面平行一参考面，且该凸出部于垂直该参考面方向上的高度大于该凹陷部于垂直该参考面方向上的深度，使该顶面朝向该底面但不相互接触；提供一风扇，活动地设置于该容置空间中并可相对于该扇框旋转；以及进行超声波热熔接使该凸出部与该凹陷部相互结合，使该底面及该顶面紧密接触。2.如权利要求1所述的形成散热模块的方法，其中该凸出部以及该凹陷部于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕昭文，吴清华，李哲纬，谭中樵，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：