免清洗固晶焊接机制造技术

本发明专利技术公开了免清洗固晶焊接机，包括工作台、防护罩、载料盘、点锡头、引脚夹持架和加热熔焊组件，所述防护罩内部位于所述载料盘运动轨迹的正上方依次设有点锡头、引脚夹持架和加热熔焊组件；所述加热熔焊组件包括第二电动液压推杆、电加热板、两个惰性气体阻绝导气管和两个活性气体导气管，所述第二电动液压推杆固定安装在防护罩顶部，所述第二电动液压推杆端部设有电加热板；本发明专利技术通过载料盘承载待焊接的固晶，然后沿着载料盘的运动轨迹对固晶进行焊接处理，从固晶组装到焊接一体化设计，完成整体固晶焊接产品的组装作业，大幅度的减少了周转治具与生产人力的支出,并简化产品生线的工艺流程，降低成本，也可提高效率。也可提高效率。也可提高效率。

【技术实现步骤摘要】
免清洗固晶焊接机


[0001]本专利技术涉及固晶焊接
，具体为免清洗固晶焊接机。

技术介绍

[0002]半导体封装产业中需要进行固晶焊接，现有的锡膏固晶焊接工艺过程中，固晶焊接不是没有固晶焊接一体化的机台设计，就是后续程序需要清洗焊接成品，而存在的缺陷如下：
[0003]1、没有使用一体化设备运作耗时比较长，人工与周转治具成本提高，且在周转运送过程中也有一定比率的产品报废；
[0004]2、没有使用免清洗设计方案的焊接炉本体的助焊剂残留增加了机台的维护成本，并且有些残留于产品上的助焊剂无法完全去除干净，形成质量上的隐患；
[0005]3、焊后产品后续程序清洗所产生的废弃清洗液，造成了环境污染。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供免清洗固晶焊接机，以解决现有的锡膏固晶焊接工艺过程中，固晶焊接不是没有固晶焊接一体化的机台设计，就是后续程序需要清洗焊接成品的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：免清洗固晶焊接机，包括工作台、防护罩、载料盘、点锡头、引脚夹持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.免清洗固晶焊接机，包括工作台(10)、防护罩(20)、载料盘(30)、点锡头(40)、引脚夹持架(50)和加热熔焊组件(60)，其特征在于：所述工作台(10)上设有防护罩(20)，所述防护罩(20)一端设有进料口(21)，所述防护罩(20)另一端设有出料口(22)，所述防护罩(20)底部滑动安装有第一电动液压推杆(28)，所述第一电动液压推杆(28)端部设有载料盘(30)，所述防护罩(20)内部位于所述载料盘(30)运动轨迹的正上方依次设有点锡头(40)、引脚夹持架(50)和加热熔焊组件(60)；所述加热熔焊组件(60)包括第二电动液压推杆(61)、电加热板(62)、两个惰性气体阻绝导气管(63)和两个活性气体导气管(65)，所述第二电动液压推杆(61)固定安装在防护罩(20)顶部，所述第二电动液压推杆(61)端部设有电加热板(62)，两个惰性气体阻绝导气管(63)和两个活性气体导气管(65)相对设置在防护罩(20)两侧，所述活性气体导气管(65)位于所述惰性气体阻绝导气管(63)内侧，两个所述惰性气体阻绝导气管(63)之间相互喷射惰性气体，两个所述活性气体导气管(65)之间相互喷射活性气体。2.根据权利要求1所述的免清洗固晶焊接机，其特征在于：所述防护罩(20)内壁的底部转动安装有螺纹丝杆(23)，所述螺纹丝杆(23)上螺纹套接有螺母套(24)，所述防护罩(20)一侧设有用于驱动所述螺纹丝杆(23)转动的伺服电机(25)，所述伺服电机(25)输出端与所述螺纹丝杆(23)端部固定连接，所述第一电动液压推杆(28)固定安装在所述螺母套(24)上。3.根据权利要求2所述的免清洗固晶焊接机，其特征在于：所述防护罩(20)内部靠近所述螺纹丝杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈能强，黄润晃，
申请(专利权)人：无锡昌鼎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：