一种无线模组及智能灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线模组及智能灯。无线模组包括：基板、无线控制芯片、控制电路和多个功能引脚焊盘；所述无线控制芯片和控制电路设置在所述基板的表面上，所述功能引脚焊盘设置在所述基板的边上，所述基板一边的两端的所述功能引脚焊盘与所述基板的一边的相邻边的距离大于或等于0.2mm；相邻的所述功能引脚焊盘之间的间隔小于或等于0.5mm。其中，所述功能引脚焊盘包括至少一个天线引脚焊盘；所述天线引脚焊盘用于连接外部天线。本实用新型专利技术提供一种无线模组及智能灯，降低功能引脚焊盘的布局空间，降低无线模组的尺寸。降低无线模组的尺寸。降低无线模组的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种无线模组及智能灯


[0001]本技术实施例涉及无线通讯
，尤其涉及一种无线模组及智能灯。

技术介绍

[0002]随着互联网及物联网的快速发展，无线控制技术突飞猛进，无线控制逐渐应用于智能家电行业，智能化家电成为趋势。
[0003]现有家用智能网联灯类模组中，如：磁吸灯，轨道灯等相对小型空间的灯类，更加要求无线控制模组的小型化布局，无线模组中通常采用较多的输入输出接口，因此无线模组基板尺寸较大，占用空间较多，所以无线模组的小型化布局受到了极大的挑战。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种无线模组及智能灯，降低功能引脚焊盘的布局空间，降低无线模组的尺寸。
[0005]第一方面，本技术实施例提供一种无线模组，包括：基板、无线控制芯片、控制电路和多个功能引脚焊盘；所述无线控制芯片和控制电路设置在所述基板的表面上，所述功能引脚焊盘设置在所述基板的边上，所述基板一边的两端的所述功能引脚焊盘与所述基板的一边的相邻边的距离大于或等于0.2mm；相邻的所述功能引脚焊盘之间的间隔小于或等于0.5mm。其中，所述功能引脚焊盘包括至少一个天线引脚焊盘；所述天线引脚焊盘用于连接外部天线。
[0006]可选的，所述功能引脚焊盘在所述基板上的垂直投影与所述基板的边相交的边的长度为1mm；在垂直于所述相交的边的延伸方向上，所述功能引脚焊盘的长度为1.5mm。
[0007]可选的，所述基板为矩形基板，所述基板的第一边为15mm，所述基板的第二边为8mm。
[0008]可选的，所述第一边上设置有两个所述功能引脚焊盘，所述功能引脚焊盘之间的间距相等；
[0009]每一所述第二边上设置有五个所述功能引脚焊盘，所述功能引脚焊盘之间的间距相等。
[0010]可选的，所述第一边上的所述功能引脚焊盘与所述第二边上的所述功能引脚焊盘的距离大于或等于1.5mm。
[0011]可选的，所述功能引脚焊盘包括用于连接电源的电源焊盘和接地焊盘；用于通讯的串口输入焊盘和串口输出焊盘；用于输入输出数据的通用焊盘。
[0012]可选的，所述电源焊盘和所述接地焊盘设置在所述基板的一边上，所述串口输入焊盘和所述串口输出焊盘设置在所述一边的相对边上；所述通用焊盘设置在所述一边、所述相对边和/或所述相对边的相邻边上。
[0013]可选的，所述的无线模组，包括：工装测点，所述工装测点与所述无线控制芯片和射频控制电路设置在所述基板的同一表面或相对表面上。
[0014]可选的，所述无线控制芯片包括蓝牙芯片、WIFI芯片以及ZigBee芯片中的任意一种。
[0015]可选的，所述功能引脚焊盘为矩形引脚焊盘或半孔型引脚焊盘。
[0016]第二方面，本技术实施例提供一种智能灯，包括本技术实施例任意一项所述的无线模组。
[0017]本技术实施例提供的无线模组包括基板、无线控制芯片、控制电路和多个功能引脚焊盘；其中，功能引脚焊盘设置在基板的边上，同一边上相邻的的功能引脚焊盘之间的间隔小于或等于0.5mm，尽可能使功能引脚焊盘排列紧密，并且在同一边上两端的功能引脚焊盘距离最近的相邻边的距离大于或等于0.2mm，使功能引脚焊盘尽可能靠近基板的相邻边，从而使功能引脚焊盘的布局更紧密，降低无线模组的尺寸。并且，功能引脚焊盘中预留天线引脚焊盘，将天线外置，将天线引脚焊盘与外置天线连接，实现射频信号的接收，以此来减少无线模组的整体体积。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例提供的一种无线模组的结构示意图。
[0019]图2为本技术实施例提供的又一种无线模组的结构示意图。
[0020]图3为本技术实施例提供的一种功能引脚焊盘的结构示意图。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]无线模组是实现磁吸灯和轨道灯等智能家电无线控制的重要的模块，由于无线模组通常设置在灯具内部，所以其体积受到了灯具的限制，因此无线模组的布局设计显得尤为重要。
[0023]图1为本技术实施例提供的一种无线模组的结构示意图，参见图1，包括：基板110、无线控制芯片120、控制电路130和多个功能引脚焊盘140；无线控制芯片120和控制电路130设置在基板110的表面上，功能引脚焊盘140设置在基板110的边上，基板110一边的两端的功能引脚焊盘140与基板110的一边的相邻边的距离大于或等于0.2mm；相邻的功能引脚焊盘140之间的间隔小于或等于0.5mm。其中，功能引脚焊盘140包括至少一个天线引脚焊盘141；天线引脚焊盘141用于连接外部天线。
[0024]具体的，控制电路130通常包括射频电路，PWM输出电路，USART电路，晶体电路，模组供电电路等，可以理解的是，本技术中的控制电路130具体结构可参见现有技术，此处不再赘述。其中，控制电路具体布局位置依据实际情况确定，位置仅做示意，不做具体限定。为了减小对基板110表面积的占用，无线控制芯片120优选封装较小的芯片。基板110通常为PCB电路板，需要说明的是，本技术实施例对基板110的厚度不做限定，无线控制芯片120和控制电路130可以设置在基板110的第一表面和/或第二表面上，其中，第一表面和
第二表面为相对表面。功能引脚焊盘140沿着基板110的边缘排列，依据电路的需求可以设置多个功能引脚焊盘140，由于无线模组中的天线自身会占用基板110较大的空间，因此本技术实施例中将在功能引脚焊盘140中预留天线引脚焊盘141，将天线外置，天线引脚焊盘141与外置天线连接，实现射频信号的接收，以此来减少无线模组的整体体积。
[0025]进一步的，功能引脚焊盘140在基板110的边缘进行排列，示例性的，基板110的形状可以选用为矩形，在同一边上的功能引脚焊盘140的间隔a小于或等于0.5mm，从而尽可能使功能引脚焊盘140排列紧密，同时避免功能引脚焊盘140间短路。在基板110上同一边上设置的功能引脚焊盘140，在该边两端的功能引脚焊盘140距离最近的相邻边的距离b大于或等于0.2mm，从而使功能引脚焊盘140尽可能靠近基板110的相邻边，使功能引脚焊盘140的布局更紧密，进一步降低无线模组的尺寸。
[0026]本技术实施例提供的无线模组包括基板、无线控制芯片、控制电路和多个功能引脚焊盘；其中，功能引脚焊盘设置在基板的边上，同一边上相邻的的功能引脚焊盘之间的间隔小于或等于0.5mm，尽可能使功能引脚焊盘排列紧密，并且在同一边上两端的功能引脚焊盘距离最近的相邻边的距离大于或等于0.2mm，使功能引脚焊盘尽可能靠近基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线模组，其特征在于，包括：基板、无线控制芯片、控制电路和多个功能引脚焊盘；所述无线控制芯片和控制电路设置在所述基板的表面上，所述功能引脚焊盘设置在所述基板的边上，所述基板一边的两端的所述功能引脚焊盘与所述基板的一边的相邻边的距离大于或等于0.2mm；相邻的所述功能引脚焊盘之间的间隔小于或等于0.5mm，其中，所述功能引脚焊盘包括至少一个天线引脚焊盘；所述天线引脚焊盘用于连接外部天线。2.根据权利要求1所述的无线模组，其特征在于，所述功能引脚焊盘在所述基板上的垂直投影与所述基板的边相交的边的长度为1mm；在垂直于所述相交的边的延伸方向上，所述功能引脚焊盘的长度为1.5mm。3.根据权利要求2所述的无线模组，其特征在于，所述基板为矩形基板，所述基板的第一边为15mm，所述基板的第二边为8mm。4.根据权利要求3所述的无线模组，其特征在于，所述第一边上设置有两个所述功能引脚焊盘，所述功能引脚焊盘之间的间距相等；每一所述第二边上设置有五个所述功能引脚焊盘，所述功能引脚焊盘之间的间距相等。...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹振业，冯瀚，陈利欢，
申请(专利权)人：杭州涂鸦信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：