粗糙面压电性基板的制造方法技术

提供一种粗糙面压电性基板的制造方法，该方法即使在对具有解理面(2)的压电性基板(3)进行粗糙面化处理的情况下，也能够抑制在表面产生缺口。本发明专利技术的粗糙面压电性基板的制造方法包括：实施具有解理面(2)的压电性基板(3)的一个面的平坦加工的工序；和以使磨粒的入射方向与压电性基板(3)的解理面(2)构成的角度成为30

【技术实现步骤摘要】
粗糙面压电性基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及粗糙面压电性基板的制造方法，特别地涉及在通信用途的SAW设备中使用的钽酸锂和铌酸锂基板等粗糙面压电性基板的制造方法。

技术介绍

[0002]作为便携电话等的频率调整/选择用的零件，使用在钽酸锂(以下，LT)或铌酸锂(以下，LN)等压电基板上形成有用于激发弹性表面波的梳形电极(IDT)的弹性表面波(SAW)设备。
[0003]一直以来，作为SAW设备使用的LT或LN使用由IDT激励的弹性波的漏波来设计滤波器等，但漏波将弹性波能量的一部分作为体波在基板内一边泄漏一边前进。该体波从背面反射，从而有时作为不需要的响应而产生乱真(spurious)。
[0004]为了抑制该乱真，施行将背面粗糙面化以使从背面反射的体波分散的对策。
[0005]另外，关于近几年的通信规格，发送和接收的频带间隔变窄，且带宽变宽，进而变得要求低损耗特性或低高度化。采取如下的对策：不以压电基板单体使用，而是与硅或蓝宝石、石英等不同种类的基板接合，将压电基板或不同种类的基板薄化，从而特性提高或低高度化。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种粗糙面压电性基板的制造方法，包括：实施具有解理面的压电性基板的一个面的平坦加工的工序；和以使磨粒的入射方向与所述压电性基板的解理面构成的角度成为30
°
以下的方式将磨粒喷射至所述一个面来实施所述一个面的粗糙面化处理的工序。2.根据权利要求1所述的粗糙面压电性基板的制造方法，其特征在于，所述平坦加工包括抛光处理、磨削处理和研磨处理中的至少一个处理。3.根据权利要求1或2所述的粗糙面压电性基板的制造方法，其特征在于，所述粗糙...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤公二，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：