冷板以及电脑系统技术方案

技术编号:35676329 阅读:31 留言:0更新日期:2022-11-23 14:14
本发明专利技术公开一种用以冷却在电脑系统中的发热组件的冷板以及电脑系统。冷板包括盖构件,盖构件具有下部供应歧管外壳以及下部汇集歧管外壳。冷板包括基座构件,基座构件具有由鳍片所界定的冷却剂通道。每一个鳍片具有顶部区段以及附接到基座构件的底部区段。内腔由鳍片的弧形区段、基座的内表面、以及下部供应歧管外壳所界定。内角落由在鳍片的顶部区段的下部供应歧管外壳形成,以拦住碎屑。上部输入歧管具有连接器以接收冷却剂。上部输出歧管具有连接器,以循环冷却剂。上部歧管与汇集歧管外壳流体连通。壳流体连通。壳流体连通。

【技术实现步骤摘要】
冷板以及电脑系统


[0001]本专利技术涉及液体冷却系统,且更特定地涉及一种冷板,具有在不同层的歧管,排列以避免碎屑堵塞内部通道。

技术介绍

[0002]例如服务器的电子组件包括由一般电源供应器供电的众多电子组件。由于内部的电子装置(例如控制器、处理器以及存储器)的运作,服务器产生大量的热。此热的低效移除导致的过热可能会关闭或阻碍此装置的运作。因此,目前的服务器被设计以依靠通过服务器内的气流来带走由电子组件产生的热。服务器通常包括各种散热座(heat sinks),散热座附接到例如处理单元的电子组件。散热座从电子组件吸收热,因此将热从组件转移出去。来自散热座的热必须从服务器排出。用于排出此热的气流通常由风扇系统产生。
[0003]由于高性能系统的改良,需要移除的热的量随着每一个新一代的电子组件而变得更高。随着更强效的组件的出现,传统的空气冷却与风扇系统相结合,不足以充分地移除较新一代的组件产生的热。液体冷却的发展受到了增加冷却的需求的带动。由于液体冷却具有优异的热性能(thermal performance),因此液体冷却是目前用于快速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷板,用以冷却发热组件,该冷板包括:盖构件,具有下部供应歧管外壳以及下部汇集歧管外壳;基座构件,具有外表面以及相反的内表面,该外表面用以接触该发热组件,该基座构件包括由多个鳍片所界定的多个冷却剂通道,每一个该多个鳍片具有顶部区段、底部区段、以及弧形区段,该底部区段附接到该内表面,该弧形区段在该顶部区段以及该底部区段之间,其中内腔由每一个该多个鳍片的该弧形区段、该基座构件的该内表面、以及该下部供应歧管外壳所界定,且其中内角落由在该多个鳍片的该顶部区段的该下部供应歧管外壳形成;上部输入歧管,具有连接器以接收冷却剂,该上部输入歧管与该下部供应歧管外壳流体连通;以及上部输出歧管,具有连接器以循环冷却剂,该上部输出歧管与该下部汇集歧管外壳流体连通。2.如权利要求1所述的冷板,其中该下部供应歧管外壳包括输入开口。3.如权利要求1所述的冷板,其中该下部供应歧管外壳包括多个输入开口,在该下部供应歧管外壳的长度之上间隔。4.如权利要求1所述的冷板,其中该上部输入歧管的该连接器包括管连接器。5.如权利要求1所述的冷板,其中该盖构件以及该基座构件由铜、铜合金、不锈钢以及铝合金的组之一制成。6.如权利要求1所述的冷板,其中该盖构件以及该基座构件被焊接在一起。7.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈朝荣黄玉年李国玮
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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