本实用新型专利技术涉及散热装置技术领域，具体为一种用于集成电路板生产的散热装置，包括底座，底座上侧设置有壳体，壳体一侧设置有控制面板，壳体上侧设置有散热箱，壳体尾端设置有曲体，底座内部中间设置有传动轴，底座前端设置有凸台，凸台下侧设置有排气扇，传动轴中间设置有散热间隙，壳体前端设置有进气扇，散热箱前侧设置有散热扇，散热箱内部设置有导向面，曲体内部设置有涡流回转面，散热箱内部设置有可变百叶扇，底座尾端设置有排气口，首先由于本实用新型专利技术设置有超高压风扇，可以大大提高散热效率，再次由于本实用新型专利技术设置有可变百叶扇，可以根据具体需求改变进气量，从而改变散热功率。散热功率。散热功率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路板生产的散热装置
[0001]本技术涉及散热装置
，具体为一种用于集成电路板生产的散热装置。
技术介绍
[0002]集成电路板常用一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制形黏合板材结构，使用并切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
[0003]现在集成电路板生产过程中，生产人员将电路板放置在桌面上，在焊接过程中，电路板容易发生偏移及松动的情况，导致电路板在焊接过程中质量难以保证，并且电路板在冷却过程中，需要人工对其进行搬运及控制，不能快速对电路板的焊接点进行冷却处理。
[0004]为此，我们提出了一种用于集成电路板生产的散热装置，用于解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种用于集成电路板生产的散热装置，旨在解决集成电路板生产中产热严重的问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种用于集成电路板生产的散热装置，其特征在于:包括底座，所述底座上侧设置有壳体，所述壳体一侧设置有控制面板，所述壳体上侧设置有散热箱，所述壳体尾端设置有曲体，所述底座内部中间设置有传动轴，所述底座前端设置有凸台，所述凸台下侧设置有排气扇，所述传动轴中间设置有散热间隙，所述壳体前端设置有进气扇，所述散热箱前侧设置有散热扇，所述散热箱内部设置有导向面，所述曲体内部设置有涡流回转面。
[0007]所述散热箱内部设置有可变百叶扇，所述底座尾端设置有排气口。
[0008]更进一步地，所述传动轴为铜制轴。
[0009]更进一步地，所述散热扇为超高压风扇。
[0010]更进一步地，所述排气扇为铝合金锯齿低噪音风叶。
[0011]更进一步地，所述涡流回转面为空气动力面。
[0012]更进一步地，所述可变百叶扇为硬质橡胶。
[0013]关于实施本技术的有益技术效果为：首先由于本技术设置有超高压风扇，可以大大提高散热效率，再次由于本技术设置有可变百叶扇，可以根据具体需求改变进气量，从而改变散热功率。
附图说明
[0014]图1是本技术整体的第一视角结构示意图；
[0015]图2是本技术整体的第二视角结构示意图；
[0016]图3是本技术整体的第三视角结构示意图；
[0017]图4是本技术底座的构示意图；
[0018]图5是本技术整体内部装置的第一视角结构示意图；
[0019]图6是本技术整体内部装置的第二视角结构示意图。
[0020]图中：1、底座；2、壳体；3、控制面板；4、散热箱；5、曲体；6、传动轴；7、排气扇；8、凸台；9、进气扇；10、散热扇；11、导向面；12、涡流回转面；13、散热间隙；14、可变百叶扇；15、排气口。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]参照图1
‑
图6，一种用于集成电路板生产的散热装置，其特征在于：包括底座1，所述底座1上侧设置有壳体2，所述壳体2一侧设置有控制面板3，所述壳体2上侧设置有散热箱4，所述壳体2尾端设置有曲体5，所述底座1 内部中间设置有传动轴6，所述底座1前端设置有凸台8，所述凸台8下侧设置有排气扇7，所述传动轴6中间设置有散热间隙13，所述壳体2前端设置有进气扇9，所述散热箱4前侧设置有散热扇10，所述散热箱4内部设置有导向面11，所述曲体5内部设置有涡流回转面12。
[0025]所述散热箱4内部设置有可变百叶扇14，所述底座1尾端设置有排气口 15。
[0026]所述传动轴6为铜制轴，导热性好，提高散热效率。
[0027]所述散热扇10为超高压风扇，产生足够的冷空气，加快产品冷却速度。
[0028]所述排气扇7为铝合金锯齿低噪音风叶，降低噪音，加快热气排出。
[0029]所述涡流回转面12为空气动力面，经计算机模拟出的最佳回转面，产生涡流气旋，加快热气排出。
[0030]所述可变百叶扇14为硬质橡胶，当装置过热时，产生塑性变形并报警，保护装置。
[0031]本技术的工作原理为：产品经传动轴6输送进入到散热箱4中，通过控制面板3控制可变百叶扇14的倾角，冷却空气从超高压风扇散热扇10 进入到散热箱中，经导向面11流向可变百叶扇14，变向后流向产品，热空气经涡流回转面12产生涡流加速通过散热间隙13进入底座内部，之后通过排气扇7从排气口15排出。
[0032]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本
技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路板生产的散热装置，其特征在于:包括底座(1)，所述底座(1)上侧设置有壳体(2)，所述壳体(2)一侧设置有控制面板(3)，所述壳体(2)上侧设置有散热箱(4)，所述壳体(2)尾端设置有曲体(5)，所述底座(1)内部中间设置有传动轴(6)，所述底座(1)前端设置有凸台(8)，所述凸台(8)下侧设置有排气扇(7)，所述传动轴(6)中间设置有散热间隙(13)，所述壳体(2)前端设置有进气扇(9)，所述散热箱(4)前侧设置有散热扇(10)，所述散热箱(4)内部设置有导向面(11)，所述曲体(5)内部设置有涡流回转面(12)。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板生产的散热装置，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭小华，许伟泽，熊雄杰，
申请(专利权)人：深圳市和创源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。