基于热迁移条件下加热钎料的钎焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基于热迁移条件下加热钎料的钎焊装置，包括试样定位钎焊部分和散热部分；试样定位钎焊部分包括定位导热底板、定位导热顶板、试样外侧端夹持定位板，定位导热底板的顶平面上设有试样定位安装直凹槽，试样定位安装直凹槽内设有顶试样托板，定位导热顶板卡接定位安装在定位导热底板的顶平面上方，定位导热顶板的底平面对应底试样的安装位置凸出定位设有底试样压板，两件试样外侧端夹持定位板分别定位安装在定位导热底板的侧面上；散热部分包括散热器，散热器通过导热底板贴合固定安装在定位导热顶板的顶平面上。本实用新型专利技术可模拟形成温度梯度的热迁移条件，可用于试验研究钎焊条件下合金元素的热迁移机理、规律。规律。规律。

【技术实现步骤摘要】
基于热迁移条件下加热钎料的钎焊装置


[0001]本技术涉及一种钎焊焊接装置，具体是一种基于热迁移条件下加热钎料的钎焊装置，属于钎焊焊接


技术介绍

[0002]随着电子产品不断向更小、更轻，具有更高的集成密度与可靠性、更快的速度及更多的性能等方向发展，这驱动了集成电路封装技术的高速发展，促使其向高密度、微型化、无铅化方向发展。在电子封装技术中，钎焊界面反应是实现焊点可靠互连的关键，钎焊时，若微焊点两侧界面存在温度差，形成温度梯度，则能够引起金属原子的定向迁移，即产生热迁移现象，原子的大量迁移会改变材料的显微组织，进而会影响基体金属的溶解和界面金属间化合物的生长乃至转变，从而会造成焊点组织退化及结构完整性损伤，大大降低焊点的可靠性。
[0003]钎焊液/固界面反应过程中形成的金属间化合物是实现焊点冶金连接的必要条件，但界面金属间化合物的脆性本质使得其厚度及形貌必须得到有效控制，尤其是3D封装迅速发展的今天，封装技术和芯片技术相互融合，焊点尺寸持续减小，导致界面金属间化合物占整个焊点的比例将明显提高，这必然对钎焊界面反应、封装互连可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于热迁移条件下加热钎料的钎焊装置，包括试样定位钎焊部分和散热部分；其特征在于，所述的试样定位钎焊部分针对包括底试样(5)和顶试样(4)的试样组进行定位钎焊，底试样(5)和顶试样(4)的一端搭接连接、且搭接连接位置形成包括钎焊材料(6)的钎缝，试样定位钎焊部分包括定位导热底板(1)、定位导热顶板(2)、试样外侧端夹持定位板(3)；定位导热底板(1)的顶平面上设有沿水平方向贯穿定位导热底板(1)顶平面的试样定位安装直凹槽(11)、且试样定位安装直凹槽(11)的槽宽尺寸与底试样(5)的宽度尺寸配合，试样定位安装直凹槽(11)内对应顶试样(4)的安装位置定位设有顶试样托板(12)、且顶试样托板(12)的内侧端面是底试样(5)沿试样定位安装直凹槽(11)长度走向的内侧端定位端面，顶试样托板(12)的高度尺寸与顶试样(4)的安装高度尺寸配合；定位导热顶板(2)卡接定位安装在定位导热底板(1)的顶平面上方，定位导热顶板(2)的底平面对应底试样(5)的安装位置凸出定位设有底试样压板(21)、且底试样压板(21)的内侧端面是顶试样(4)沿试样定位安装直凹槽(11)走向的内侧端定位端面，底试样压板(21)的凸出高度尺寸与底试样(5)的安装高度尺寸配合；试样外侧端夹持定位板(3)对应试样定位安装直凹槽(11)的两端设置为两件，两件试样外侧端夹持定位板(3)分别定位安装在定位导热底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：储杰，张宁，张春红，夏添源，韩菲，
申请(专利权)人：徐州工程学院，
类型：新型
国别省市：