本实用新型专利技术提供了一种双面接触式卡座及卡片读写装置。双面接触式卡座包括绝缘上盖、绝缘座体、上层端子和下层端子；绝缘上盖和绝缘座体共同限定出插卡槽和开口，上层端子的一部分嵌入绝缘上盖，下层端子的一部分嵌入绝缘座体；上层端子包括露出于绝缘上盖的上接触部，下层端子包括露出于绝缘座体的下接触部；上接触部和下接触部设置在插卡槽中，当卡片插入插卡槽后，上接触部或下接触部能够与卡片的触点抵持并导通。本实用新型专利技术的双面接触式卡座及卡片读写装置，使用者卡片插入双面接触式卡座时无需区分卡片的正反面的朝向，且该双面接触式卡座组装便捷性较高。触式卡座组装便捷性较高。触式卡座组装便捷性较高。
【技术实现步骤摘要】
双面接触式卡座及卡片读写装置
[0001]本技术涉及卡片读写设备
，尤其涉及一种双面接触式卡座及卡片读写装置。
技术介绍
[0002]市面上存在一类IC卡座，即便使用者将卡片插反了，包括有该卡座的设备仍能够识别卡片的信息并对卡片进行读写。现有技术中，这种无需区分卡片正反的卡座的零部件数量较多，组装不便。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种双面接触式卡座，卡片插入双面接触式卡座时无需区分正反两面的朝向，且该双面接触式卡座组装便捷性较高。
[0004]本技术还提出一种包括上述双面接触式卡座的卡片读写装置。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的双面接触式卡座，包括：绝缘上盖；绝缘座体，所述绝缘上盖连接于所述绝缘座体的上方，所述绝缘上盖和所述绝缘座体共同限定出插卡槽，所述插卡槽用于容纳卡片；上层端子，部分嵌入所述绝缘上盖，所述上层端子还包括露出于所述绝缘上盖的上接触部；下层端子，部分嵌入所述绝缘座体，所述下层端子还包括露出于所述绝缘座体的下接触部；其中，所述上接触部凸出至所述插卡槽中，所述下接触部凸出至所述插卡槽中，以使所述上接触部或所述下接触部能够与所述卡片的触点抵持。
[0006]根据本技术第一方面实施例的双面接触式卡座，至少具有如下有益效果：本技术提供的双面接触式卡座具有上层端子和下层端子，当卡片具有触点的一面朝上时，上层端子会与卡片的触点接触并导通；当卡片具有触点的一面朝下时，下层端子会与卡片的触点接触并导通。因此，卡片插入双面接触式卡座时无需区分卡片的正反两面的朝向，卡片具有触点的一面即便颠倒也可以使双面接触式卡座的端子与触点接触。
[0007]此外，现有技术中的卡座，设置有滑块，卡片插入卡座后会推动滑块，滑块移动一定距离后，原本被滑块挡住的端子才会伸出并与卡片的触点接触。而本技术提供的双面接触式卡座，上层端子和下层端子可以直接与卡片接触，双面接触式卡座中无需额外设置与上层端子和下层端子配合的滑块，双面接触式卡座的零部件数量较少，这有利于提高组装便捷性和降低成本。而且，由于上层端子的一部分嵌入绝缘上盖中、下层端子的一部分嵌入绝缘座体中，绝缘上盖直接注塑成型于上层端子的外部，绝缘座体直接注塑成型于下层端子的外部，在本技术的双面接触式卡座的制造过程中，无需在绝缘上盖成型后再将绝缘上盖与上层端子进行组装，也无需再绝缘座体成型后再将绝缘座体与下层端子进行组装，这也有利于提高双面接触式卡座的组装便捷性。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述上接触部与所述下接触部沿所述绝缘座体的宽度方向间隔设置间隔设置。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述绝缘上盖包括第一卡接部，所述绝缘座体包括第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部相互抵持，以阻碍所述绝缘上盖和所述绝缘座体分离。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述绝缘上盖具有第一避让孔，所述绝缘座体具有第二避让孔，所述第一避让孔和所述第二避让孔均与所述插卡槽连通，所述第一避让孔能够容纳所述上接触部的一部分，所述第二避让孔能够容纳所述下接触部的一部分；所述上层端子具有弹性，当所述卡片与所述上接触部抵持，所述上接触部具有朝进入插卡槽的方向运动的趋势；所述下层端子具有弹性，当所述卡片与所述下接触部抵持，所述下接触部具有朝进入插卡槽的方向运动的趋势。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述双面接触式卡座还包括侧部防静电弹片，所述侧部防静电弹片接地，所述侧部防静电弹片安装于所述双面接触式卡座的侧部，所述侧部防静电弹片的至少一部分设置于所述插卡槽中，以使所述侧部防静电弹片能够与所述卡片的侧部边缘接触。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述侧部防静电弹片包括连接部和侧接触部，所述连接部连接于所述双面接触式卡座的外表，所述侧接触部的一端与所述连接部连接，所述侧接触部的另一端设置于所述插卡槽中；所述侧部防静电弹片具有弹性，当所述侧接触部与所述卡片抵持，所述侧接触部具有朝进入插卡槽的方向运动的趋势。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述连接部包括基部和凸出部，所述基部与所述侧接触部连接，所述凸出部连接于所述基部的上下两端；所述凸出部相对于所述基部朝靠近所述上层端子的方向凸出，所述凸出部包括第一定位孔，所述绝缘上盖的顶部和所述绝缘座体的顶部均具有第一定位凸起，所述第一定位凸起穿设所述第一定位孔。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述双面接触式卡座还包括前端防静电弹片，所述前端防静电弹片接地，所述前端防静电弹片连接于所述绝缘座体的前端；所述前端防静电弹片的一部分凸出至所述插卡槽中，以使所述前端防静电弹片能够与所述卡片的正面或背面接触。
[0015]根据本技术的第二方面实施例的卡片读写装置，包括：电路板；如第一方面实施例所述的双面接触式卡座，所述绝缘座体安装于所述电路板的上方，所述上层端子和所述下层端子均与所述电路板电性连接。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述双面接触式卡座还包括第二定位凸起，所述第二定位凸起，所述第二定位凸起连接于所述绝缘座体的底部；所述电路板具有第二定位孔，所述第二定位凸起穿设于所述第二定位孔中。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0019]图1为本技术一个实施例中的双面接触式卡座的示意图；
[0020]图2为图1中的双面接触式卡座的底部的示意图；
[0021]图3为本技术一个实施例中的卡片读写装置的示意图；
[0022]图4为图3中的卡片读写装置的分解示意图；
[0023]图5为图1中的双面接触式卡座的主视图；
[0024]图6为本技术一些实施例中双面接触式卡座的上层端子的示意图；
[0025]图7为本技术一些实施例中上层端子位于第一避让孔处的部分的示意图；
[0026]图8为卡片的正面示意图；
[0027]图9为卡片与上层端子、下层端子、侧部防静电弹片接触时的示意图；
[0028]图10为图9中B区域的放大示意图；
[0029]图11为卡片与前端防静电弹片接触时的示意图；
[0030]图12为图1中A区域的放大示意图；
[0031]图13为绝缘上盖和绝缘座体之间的卡接结构示意图。
[0032]附图标记：100
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双面接触式卡座，102
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上层端子，103
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第一避让孔，104
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上接触部，105
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前端防静电弹片，106
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开口，107
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侧部防静电弹片，201
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.双面接触式卡座，其特征在于，包括：绝缘上盖；绝缘座体，所述绝缘上盖连接于所述绝缘座体的上方，所述绝缘上盖和所述绝缘座体共同限定出插卡槽，所述插卡槽用于容纳卡片；上层端子，部分嵌入所述绝缘上盖，所述上层端子还包括露出于所述绝缘上盖的上接触部；下层端子，部分嵌入所述绝缘座体，所述下层端子还包括露出于所述绝缘座体的下接触部；其中，所述上接触部凸出至所述插卡槽中，所述下接触部凸出至所述插卡槽中，以使所述上接触部或所述下接触部能够与所述卡片的触点抵持。2.根据权利要求1所述的双面接触式卡座，其特征在于，所述上接触部与所述下接触部沿所述绝缘座体的宽度方向间隔设置。3.根据权利要求1所述的双面接触式卡座，其特征在于，所述绝缘上盖包括第一卡接部，所述绝缘座体包括第二卡接部，所述第一卡接部与所述第二卡接部相互抵持，以阻碍所述绝缘上盖和所述绝缘座体分离。4.根据权利要求1所述的双面接触式卡座，其特征在于，所述绝缘上盖具有第一避让孔，所述绝缘座体具有第二避让孔，所述第一避让孔和所述第二避让孔均与所述插卡槽连通，所述第一避让孔能够容纳所述上接触部的一部分，所述第二避让孔能够容纳所述下接触部的一部分；所述上层端子具有弹性，当所述卡片与所述上接触部抵持，所述上接触部具有朝进入插卡槽的方向运动的趋势；所述下层端子具有弹性，当所述卡片与所述下接触部抵持，所述下接触部具有朝进入插卡槽的方向运动的趋势。5.根据权利要求1所述的双面接触式卡座，其特征在于，所述双面接触式卡座还包括侧部防静电弹片，所述侧部防静电弹片接地，所述侧部防静电弹片安装于所述双面接触式卡座的侧部，所述侧部防静电弹片的至少一部...
【专利技术属性】
技术研发人员：张永峰，罗雄亮，
申请(专利权)人：深圳市德海威实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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