一种冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种冷却装置，涉及芯片技术领域，用于提高流体与发热器件的换热效果，并避免液冷系统的流体阻力增大。该冷却装置包括流体腔体，流体腔体内设置有多个并排排列的扰流板，相邻的两个扰流板之间的距离为预设值，每个扰流板开设有多个流道通孔，且相邻的两个扰流板的流道通孔错位设置；冷却装置还设置有：进液口和出液口，进液口位于流体腔体的前壁，出液口位于流体腔体的后壁；冷板底座，冷板底座位于流体腔体的底部，冷板底座与发热器件贴合。器件贴合。器件贴合。

【技术实现步骤摘要】
一种冷却装置


[0001]本技术涉及制冷
，尤其涉及一种冷却装置。

技术介绍

[0002]随着微电子技术的发展，通信设备运行的功耗以及其运行时所产生的热量越来越高。传统的自然散热和强迫风冷的散热方式已经不能满足通信设备中运行时的散热需求。因为液体的比热容要远高于空气的比热容，因此，液冷是解决通信设备散热的一个较佳途径。
[0003]冷板式液冷是目前液冷系统较为常用的一种液冷形式。冷板为一种空腔结构，空腔结构内部可以充注流体，并通过冷板与通信设备进行接触，实现热量的转移。然而，在提高流体与通信设备的换热效率的情况下，需要额外的导流装置，额外的导流装置会引起液冷系统的流体阻力增大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种冷却装置，用于提高流体与发热器件的换热效果，并避免液冷系统的流体阻力增大。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种冷却装置，该冷却装置包括流体腔体，流体腔体内设置有多个并排排列的扰流板，相邻的两个扰流板之间的距离为预设值，每个扰流板开设有多个流道通孔，且相邻的两个扰流板的流道通孔错位设置；冷却装置还设置有：进液口和出液口，进液口位于流体腔体的前壁，出液口位于流体腔体的后壁；冷板底座，冷板底座位于流体腔体的底部，冷板底座与发热器件贴合。
[0007]本技术提供冷却装置，包括进液口、出液口和流体腔体，由此，温度较低的流体可以由进液口进入流体腔体，并通过流体腔体内的冷板底座与发热器件进行热交换，得到温度较高的流体由出液口排除。
[0008]此外，流体腔体内还设置有多个并排排列的扰流板，扰流板开设有多个流道通孔，且相邻的流道通孔错位设置，可以增强扰流强度，提高与发热器件的换热效果。另外，由于多个流道通孔的设置于扰流板上，不需要额外的导流装置，可以减少流体腔体内的流体阻力。
[0009]一种可能的设计中，进液口与流体腔体的前壁焊接预制一体，出液口与流体腔体的后壁焊接预制一体。
[0010]一种可能的设计中，对于任意相邻的两个扰流板，两个扰流板开设的流道通孔的数量不同。
[0011]一种可能的设计中，流体腔体的材质为紫铜或无氧铜。
[0012]一种可能的设计中，冷板底座的材质为压铸铝合金。
[0013]一种可能的设计中，扰流板为薄翅片。
[0014]一种可能的设计中，多个并排排列的扰流板与流体腔体的前壁平行。
附图说明
[0015]图1为本申请实施例提供的一种冷却装置的结构示意图；
[0016]图2为本申请实施例提供的一种扰流板的结构示意图；
[0017]图3为本申请实施例提供的又一种扰流板的结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0019]需要说明的是，本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0020]需要说明的是，本申请实施例描述的架构是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着通信技术的演变，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。
[0021]如图1所示，本申请实施例提供的一种冷却装置，该冷却装置包括流体腔体110、多个扰流板120、进液口130、出液口140、冷板底座150。
[0022]其中，流体腔体110为凹槽结构，多个扰流板120并排排列在流体腔体110。进液口130位于流体腔体110的前壁，出液口140位于流体腔体110的后壁。冷板底座150位于流体腔体110的底部，冷板底座150与发热器件160贴合。
[0023]其中，相邻的两个扰流板120之间的距离为预设值，预设值可以根据需要设置。例如，预设值可以为1厘米，2厘米等。
[0024]其中，每个扰流板120开设有多个流道通孔170，且相邻的两个扰流板120的流道通孔170错位设置。多个流道通孔170可以参照下述图2及图3。
[0025]一种示例中，以相邻的两个扰流板120分别为第一扰流板和第二扰流板为例，图2示出了一种第一扰流板，图3示出了一种第二扰流板。
[0026]其中，第一扰流板开设有M排流道通孔170，第二扰流板开设有N排流道通孔170。M和N为正整数，M和N的大小不同。例如，M可以为5，N可以为6，或者M可以为6，N可以为5等，不予限制。
[0027]在一些实施例中，在第一扰流板和第二扰流板的第一排流道通孔170与扰流板的边缘距离不相同的情况下，M和N也可以相同。
[0028]下面对制冷装置的工作流程进行说明。
[0029]1、温度较低的流体从进液口130进入流体腔体110。从而在流体腔体110内，温度较低的流体可以与发热器件160产生的热量进行热交换，得到温度较高的流体，以及温度较低的发热器件160。
[0030]其中，进液口130可以为进液螺纹端子。流体的类型可以根据需要设置。例如，可以为水。
[0031]2、温度较高的流体通过流体腔体110中的多个扰流板120后从出液口140排出。
[0032]其中，出液口140可以为出液螺纹端子。
[0033]由此，温度较低的流体可以由进液口130进入流体腔体110，并通过流体腔110体内的冷板底座150与发热器件160进行热交换，得到温度较高的流体由出液口140排除。此外，由于流体腔体110内还设置有多个并排排列的扰流板120，扰流板120开设有多个流道通孔170，且相邻的流道通孔170错位设置，可以增强扰流强度，提高与发热器件160的换热效果。另外，由于多个流道通170孔的设置于扰流板120上，不需要额外导流装置，可以减少流体腔体内110的流体阻力。
[0034]一种可能的设计中，为了避免进液口130与出液口140脱落，进液口130与流体腔体110的前壁焊接预制一体，出液口140与流体腔体110的后壁焊接预制一体。
[0035]如此，可以增加进液口130与出液口140的流体腔体110的牢固性，避免进液口130与出液口140脱落引起温度较低的流体无法从进液口130进入流体腔体110，或是流体腔体110内温度较高的流体无法从出液口140排出。
[0036]一种可能的设计中，为了防止流体腔体110被流体腐蚀，流体腔体110的材质可以为紫铜或无氧铜。
[0037]其中，紫铜或无氧铜的含铜量大于或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，其特征在于，所述冷却装置包括流体腔体，所述流体腔体内设置有多个并排排列的扰流板，相邻的两个扰流板之间的距离为预设值，每个所述扰流板开设有多个流道通孔，且所述相邻的两个扰流板的流道通孔错位设置；所述冷却装置还设置有：进液口和出液口，所述进液口位于所述流体腔体的前壁，所述出液口位于所述流体腔体的后壁；冷板底座，所述冷板底座位于所述流体腔体的底部，所述冷板底座与发热器件贴合。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述进液口与所述流体腔体的前壁焊接预制一体，所述出液口与所述流...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫健，郭凯，侯永涛，王殿魁，朱清峰，
申请(专利权)人：中国联合网络通信集团有限公司，
类型：新型
国别省市：