一种用于浸没式服务器机箱的PCB接口板卡装架制造技术

本实用新型专利技术的目的是提供一种用于浸没式服务器机箱的PCB接口板卡装架，其特征在于：由压合框和密封条组成，密封条设有贴合槽，压合框设有两个透气通道，每个透气通道设有第一通气孔结构、第二通气孔结构和第三通气孔结构；该卡装架采用内、外双层包夹卡装式结构设计，内层硅胶条对PCB接口板的边缘形成密封，外层的框架用于包裹固定，便于整体的拆装和更换，可以根据不同规格PCB接口板的长度来对内层的硅胶条进行截取以完成贴合拼接，内层的硅胶条还可以在PCB接口板的拐角处形成弯曲包夹，同时在外层的框架结构内部设有透气的通道，避免PCB接口板边缘位置处长期浸没在机箱冷却液中所带来的渗透影响，进而延长了PCB接口板的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于浸没式服务器机箱的PCB接口板卡装架


[0001]本技术涉及服务器配件领域，尤其涉及一种用于浸没式服务器机箱的PCB接口板卡装架。

技术介绍

[0002]浸没式液冷服务器是将服务器主板、CPU、内存等发热量大的元器件完全浸没在冷媒中，在工作状态下，各发热部件会产生热量，引起冷媒温升；当冷媒温度升高到系统压力所对应的沸点，冷媒工质发生相变，从液态变化为气态，通过汽化热吸收热量实现热量的转移，这种通过冷媒吸收热量冷却的技术即相变液冷技术；浸没式相变液冷技术利用液体相变将热量直接带走，减少了传热过程的热阻，相比冷板式液冷以及风冷，浸没式液冷技术具有更高的传热效率，是液冷之中节能、高效的新兴制冷模式；其中，PCB接口电路板是信息I/O端非常重要的组成部件，由于该PCB接口电路板属于印刷部件，如果长期浸泡在服务器机箱内部的冷却液中，会对板件的边缘位置处进行渗透，久而久之就会对PCB的接口线路产生影响，所以使得PCB接口板的使用寿命大打折扣，增加了成本开支，因此，需要对PCB接口板的边缘位置进行卡装固定，进而减少冷却液对该印刷板件的影响，提高其使用寿命，同时还能够方便拆装，具备透气功能，有效解决上述使用过程中出现的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供了一种采用内、外双层包夹卡装式结构设计，其内、外包夹结构的长度不统一，可以根据需要来进行适应性调整，用于对浸没式服务器机箱内部的PCB接口板的边缘形成包裹，内层硅胶条对PCB接口板的边缘形成密封，外层的框架用于包裹固定，便于整体的拆装和更换，并且可以根据不同规格PCB接口板的长度来对内层的硅胶条进行截取以完成贴合拼接，此外，内层的硅胶条还可以在PCB接口板的拐角处形成弯曲，用以对拐角位置处形成包夹，同时在外层的框架结构内部设有透气的通道，用以对运行状态下的卡装位置处的沸腾气体进行渗漏，防止沸腾气体对内层硅胶条产生直接冲力影响，对PCB接口板起到有效保护，避免PCB接口板边缘位置处长期浸没在机箱冷却液中所带来的渗透影响，进而延长了PCB接口板的使用寿命的卡装架。
[0004]本技术的技术方案为：一种用于浸没式服务器机箱的PCB接口板卡装架，其特征在于：由压合框和密封条组成，所述密封条位于压合框的内侧，所述密封条与压合框为可拆卸连接，所述密封条上还设有贴合槽，所述贴合槽位于密封条内侧靠近底部的位置处，所述贴合槽与密封条为固定连接，所述压合框上还设有两个透气通道，所述两个透气通道呈镜像结构分别位于压合框内部的两端位置处，所述两个透气通道均与压合框为固定连接，任意所述透气通道上还设有第一通气孔结构、第二通气孔结构和第三通气孔结构，所述第一通气孔结构位于压合框内侧靠近底部的位置处，所述第一通气孔结构与压合框为固定连接，所述第二通气孔结构位于压合框外侧靠近底部的位置处，所述第二通气孔结构与压合框为固定连接，所述第三通气孔结构位于压合框的顶部，所述第三通气孔结构与压合框为
固定连接。
[0005]进一步，所述压合框为凹型槽结构硬塑。
[0006]进一步，所述密封条为硅胶条。
[0007]进一步，所述贴合槽为弧形凹槽结构。
[0008]进一步，所述透气通道均为三通结构。
[0009]本技术的有益效果在于：该卡装架采用内、外双层包夹卡装式结构设计，其内、外包夹结构的长度不统一，可以根据需要来进行适应性调整，用于对浸没式服务器机箱内部的PCB接口板的边缘形成包裹，内层硅胶条对PCB接口板的边缘形成密封，外层的框架用于包裹固定，便于整体的拆装和更换，并且可以根据不同规格PCB接口板的长度来对内层的硅胶条进行截取以完成贴合拼接，此外，内层的硅胶条还可以在PCB接口板的拐角处形成弯曲，用以对拐角位置处形成包夹，同时在外层的框架结构内部设有透气的通道，用以对运行状态下的卡装位置处的沸腾气体进行渗漏，防止沸腾气体对内层硅胶条产生直接冲力影响，对PCB接口板起到有效保护，避免PCB接口板边缘位置处长期浸没在机箱冷却液中所带来的渗透影响，进而延长了PCB接口板的使用寿命。
附图说明
[0010]图1为本技术的主视图。
[0011]图2为本技术的拆解结构示意图。
[0012]图3为本技术的立体截面结构示意图。
[0013]图4为本技术的截面剖视结构示意图。
[0014]图5为本技术的气流走向示意图。
[0015]图6为本技术的安装结构示意图。
[0016]其中：1、压合框2、密封条3、贴合槽
[0017]4、透气通道5、第一通气孔结构6、第二通气孔结构
[0018]7、第三通气孔结构
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术的具体实施方式做出简要说明。
[0020]如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示一种用于浸没式服务器机箱的PCB接口板卡装架，其特征在于：由压合框1和密封条2组成，所述密封条2位于压合框1的内侧，所述密封条2与压合框1为可拆卸连接，所述密封条2上还设有贴合槽3，所述贴合槽3位于密封条2内侧靠近底部的位置处，所述贴合槽3与密封条2为固定连接，所述压合框1上还设有两个透气通道4，所述两个透气通道4呈镜像结构分别位于压合框1内部的两端位置处，所述两个透气通道4均与压合框1为固定连接，任意所述透气通道4上还设有第一通气孔结构5、第二通气孔结构6和第三通气孔结构7，所述第一通气孔结构5位于压合框1内侧靠近底部的位置处，所述第一通气孔结构5与压合框1为固定连接，所述第二通气孔结构6位于压合框1外侧靠近底部的位置处，所述第二通气孔结构6与压合框1为固定连接，所述第三通气孔结构7位于压合框1的顶部，所述第三通气孔结构7与压合框1为固定连接。所述压合框1为凹型槽结构硬塑。所述密封条2为硅胶条。所述贴合槽3为弧形凹槽结构。所述透气通道4均为三通结构。
[0021]工作方式：该PCB接口板卡装架主要是由压合框1和密封条2组成，整体采用内、外双层包夹卡装式结构设计，便于整体的拆装和更换，其中，密封条2用于对PCB接口板的边缘进行包夹，该密封条2采用硅胶条，具备密封性，并且在密封条2内侧靠近底部的位置处设有一个弧形凹槽结构的贴合槽3，用于对PCB接口板的边缘进行贴合包裹，而压合框1采用凹型槽结构硬塑，用于对密封条2进行卡装，起到固定包夹的作用，该压合框1与密封条2的长度不统一，可以根据PCB接口板的边缘长度需要来进行适应性调整，使用人员可以自行切断密封条2的一部分长度，来使得多个压合框1之间相互贴合，以达到对浸没式服务器机箱内部的PCB接口板的边缘形成包裹的目的，根据不同规格PCB接口板的长度来对内层的硅胶条进行截取以完成贴合拼接，此外，由于内层的密封条2采用硅胶条，它还可以在PCB接口板的拐角处形成弯曲，用以对拐角位置处形成包夹；在压合框1内部设有两个透气通道4，这两个透气通道4呈镜像结构分别位于压合框1内部的两端位置处，每个透气通道4采用三通结构，并且在每个透气通道4上还设有第一通气孔结构5、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于浸没式服务器机箱的PCB接口板卡装架，其特征在于：由压合框和密封条组成，所述密封条位于压合框的内侧，所述密封条与压合框为可拆卸连接，所述密封条上还设有贴合槽，所述贴合槽位于密封条内侧靠近底部的位置处，所述贴合槽与密封条为固定连接，所述压合框上还设有两个透气通道，所述两个透气通道呈镜像结构分别位于压合框内部的两端位置处，所述两个透气通道均与压合框为固定连接，任意所述透气通道上还设有第一通气孔结构、第二通气孔结构和第三通气孔结构，所述第一通气孔结构位于压合框内侧靠近底部的位置处，所述第一通气孔结构与压合框为固定连接，所述第二通气孔结构位于压合框外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：区志辉，李明春，
申请(专利权)人：威尔创新天津科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：