送话器单元的安装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种送话器单元安装结构，其中，可持电话的主体的厚度能够减小，而不受送话器的高度与送话器连接器和印刷电路板的厚度之和尺寸的限制。该送话器单元安装结构包括：一个与送话器电连接的送话器连接器，一个用于将送话器与其上的送话器连接器夹持在一起从而形成送话器单元的送话器夹持器，及一个印刷电路板。该送话器连接器具有一突出部，该突出部向外突出超过送话器的外圆周边缘并与印刷电路板电连接。该印刷电路板具有在其上部制成的送话器单元辅助孔，该送话器单元在该送话器单元的一部分装入上述送话器单元辅助孔中的状态下夹持在主体元件的前壳体上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于将送话器安装在具有一前壳体的主体元件上的送话器单元安装结构，包括： 一个与上述送话器电连接的送话器连接器； 一个用于将送话器与其上的上述送话器连接器夹持在一起而形成一送话器单元的送话器夹持器；及 一个印刷电路板； 上述送话器连接器具有一突出部，该突出部向外突出超过上述送话器的外圆周边缘并与印刷电路板电连接； 上述印刷电路板上制有一送话器单元辅助孔； 上述送话器单元在上述送话器单元的一部分装入送话器单元辅助孔内的状态下夹持在上述主体元件的上述前壳体上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：込山武彦，黑田充，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]